英特爾在CES 2020上首次展示研發代號DG1的Xe_LP架構獨顯樣卡，並表示已經向核心開發者發貨。英特爾DG1採用短小精悍的造型，沒有外接供電，單風扇，據說GPU的設計功耗不到25W。DG1顯卡的性能水平是1080P下《星際戰甲》最低30FPS，性能接近於2012年的GTX 650。
在2019年，在測試驅動中就赫然看到DG1、DG2的身影：
iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" "gfx-driver-ci-master-2624"
iDG2HP512 = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"
iDG2HP256 = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"
iDG2HP128 = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"
DG1、DG2都基於第12代圖形架構(Tiger Lake里集成的也是一樣)，DG2還有不同版本，分別是512個、256個、128個執行單元。印度媒體最新報導稱，第二款「DG2」獨顯正在開發中，採用台積電7nm製程，定位更高端。
英特爾7nm工藝應該在2021年第四季度就緒，7nm會主力用於CPU、GPU只知道Xe_HPC架構的「Ponte Vecchio」。英特爾在2019年確實說過，自家的7nm工藝會在2021年登場，首發於Xe獨立顯卡，但顯然指的是高性能計算的Ponte Vecchio。
目前還不清楚英特爾為何把DG2顯卡交給台積電，畢竟自家7nm既然能製造高性能計算GPU，性能肯定不是問題，那就得歸咎於成本、產能等方面的顧慮。另外，英特爾選擇的是台積電第一代7nm工藝，而非第二代7nm+ EUV，肯定要顧及成本、產能。
根據此前公布的官方路線圖，英特爾7nm工藝誕生之後，2022年、2023年還分別升級版的7nm+、7nm++。英特爾已經明確在7nm節點引入EUV極紫外光刻技術，電晶體密度視10nm工藝的兩倍，設計規則減少至1/4，並支持下一代Foveros、EMIB封裝技術。