Chiplet：準備好了嗎？
來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自Semiwiki，謝謝。自2010 年以來，摩爾定律的好處開始瓦解。按照摩爾定律規定，電晶體密度每兩年翻一番，計算成本將相應減少 50%。但最近的摩爾定律的變化是由於設計複雜性的增加，電晶體結構從平面器件演變為 Finfet。
為了物聯網，Arm做了一件大事
在擁有萬億潛力的物聯網市場，Arm無疑是當中一個最重要的角色。據Arm物聯網兼嵌入事業部副總裁Mohamed Awad介紹，備受物聯網市場青睞的Cortex-M 晶片出貨量已經超過 700 億顆。
SiFive開發出128核的RISC-V，與X86和ARM差距進一步縮小
P550 內核具有專用的 2x32KB L1 和 256KB L2 高速緩存、具有位操作擴展的數據精度 FPU，並支持多核一致性配置，在一個內核複合體中具有多達四個內核和統一的 4MB L3 高速緩存。
晶圓廠產能吃緊
提前布局、加上AI快速發展，為今年全球半導體產業注入強勁成長動能，台股權王台積電因7納米和5納米製程幾乎是所有5G和AI解決方案首選，今年營收將重見二位數強勁成長，帶動日月光投控等封測廠營運也有雙位數增幅；專業8吋晶圓代工廠世界也預告，今年8吋產能會相當吃緊。
RISC-V來勢洶湧，Arm「窮」則思變
一年半前，他們卻悄悄在日本和斯巴魯車廠合作，要用物聯網來幫斯巴魯賣更多汽車。以前要賣車，銷售人員只能坐等客人開口詢問，現在，斯巴魯能掌握車主的使用狀況，如果汽車使用壽命快結束時，當車主把汽車開回原廠維修，銷售人員就能主動上前給出銷售建議。
博通能否靠「買買買」走出半導體產業低谷？
美國博通公司宣布完成了用107億美元收購賽門鐵克企業安全業務，包括品牌也買走了，賽門鐵克改名為諾頓。
疫情當前，我們如何迎難而上？
直播最後，張競揚引用了一句尼采的名言：Inthe End, What doesn't Kill You Makes You Stronger ！
CIS的黃金十年回顧
據相關報導顯示，當時全球三分之一的手機攝像頭採用Omni Vision，在 2011 年之前，他也一直引領這圖像傳感器的發展。
IQE CEO：英國必須要大力發展半導體
英國的項目比較便宜，因為它已經在IQE的Newport Megafoundry和Newport Wafer Fab擁有一定的製造能力，但尚未得到官方的支持。
三星將成為華為的救星？
關於華為如何解決美國晶片禁令一直是最近熱議的話題，近日一則三星與華為可能達成交易的報告一直在外媒傳遞。
布局消費電子領域，Navitas與眾不同的氮化鎵功率IC發展之路
近幾年，關於第三代半導體的新消息不斷。種種跡象表明，第三代半導體市場正在悄悄升溫。而碳化矽和氮化鎵作為第三代半導體中最重要的兩個分支，被很多廠商納入了未來公司發展規劃當中，也促使了一批初創企業致力於此。
利潤大跌53%的三星電子迎來大考
在過去一年，不管是toB端的半導體和面板業務，還是to C端的家電和手機業務，三星電子的表現似乎都不盡如人意。
為何手機廠商越來越重視這項技術？
所謂MEMC，是MotionEstimation and Motion Compensation的簡稱，中文譯為運動預估與運動補償。
谷歌用X8晶片組重新點燃摩托羅拉的遺產
據谷歌相關負責人介紹，X8是一個晶片組中的一個處理器包，是谷歌移動硬體部門希望能讓Android智慧型手機更節能更互動的晶片設計領域的第一個一些新的晶片功能給 DroidMotoX和帶來了語音交互、更好的相機和新的顯示功能。
Arm伺服器晶片發展史
編者按近年來，因為飛騰、Ampere、Marvell和華為等廠商的投入，Arm伺服器晶片的熱潮又被再度燃起。但其實這並不是Arm在伺服器晶片的第一次嘗試，而是一個從2008年就開始的規劃。下面，我們來跟隨作者的筆觸，來回顧Arm伺服器晶片的發展歷程。
興森科技半導體封裝項目正式破土動工
興森科技半導體封裝基板產業基地項目投資16億元人民幣，規劃產能為30000平米/月的集成電路封裝基板和15000平米/月的類載板，是國家集成電路產業基金在廣州落地的第一個項目。
東亞半導體實力大盤點，日本或成產業復甦瓶頸
筆者簡介：湯之上隆先生細微加工研究所 所長1961年生於日本靜岡縣，日本東京大學研究生院畢業後，進入日立製作所。
WiFi晶片戰火重燃
去年3月安森美收購QuantennaCommunication，5月NXP收購Marvell的無線業務，6月英飛凌斥資101億美元收購晶片製造商Cypress，同時華為以及紫光展銳也加快了WiFi布局，國內做WiFi晶片的新銳廠商也在茁壯成長。Gartner研究副總裁Nick J
CMOS微縮結束了嗎？
隨著22nmFinFET的引入，我們已經清楚地認識到，單純的尺寸縮放不足以滿足半導體經濟的需求。例如，在3nm處，通過縮放柵極間距和金屬間距所減少的面積最多只有34%，而所需的比例為50%。
如何規避汽車晶片安全漏洞？ISO/SAE 21434給出了新機制
新的行業標準ISO/ SAE 21434，以及如Radix的創新開發環境，可以在流片和部署之前識別並防止安全漏洞。
缺貨漲價，國產TDDI晶片能否上演逆襲？
早前有新聞指出，國內投資管理公司清芯華創以1.2億美元的價格將美國公司Synaptics旗下的LCD TDDI業務收歸囊中。這讓行內人士對本土TDDI晶片有了更堅定的信心。
一家初創公司正在使用人類神經元構建AI晶片
該基準之所以重要，是因為Pong是DeepMind的早期Atari遊戲之一，DeepMind是一家總部位於倫敦的AI公司，他們以其與人工神經網絡的合作而聞名，該軟體在某種程度上模仿了人類神經元的功能，並在2013年首次用於證明其性能。
為增加14nm產能，英特爾都做了什麼？
影響的產品主要是酷睿i7-10810U/10710U/、賽揚5205U、酷睿i3-10110U及酷睿i5-10210U，這些都是去年Q3季度發布的十代酷睿處理器，屬於14nmComet Lake家族。
全球AI晶片最全盤點
它每秒可提供超過3Tera MAC，功耗效率高於1.5 GMAC /秒/兆瓦，是業介面積最小的採用16FF製程技術的處理器。
一文看懂MOSFET和IGBT
而MOSFET 優勢在於可以適用高頻領域，MOSFET 工作頻率可以適用在從幾百 KHZ 到幾十 MHZ 的射頻產品。
台積電與三星大戰即將開打
上周台積電宣布2020年的資本開支是150到160億美元，其中80%將投向先進產能擴增，包括7nm、5nm及3nm。
國產X86處理器究竟什麼水平？
總部位於中國的兆芯半導體的公司名大致可譯為「百萬核」，他們之前推出了一款基於其神秘的陸家嘴微架構，採用台積電16nm FinFET工藝製造的八核處理器KaiXian KX-U6780A。
印度的晶圓廠野心
日前，在《經濟時報》上發表的評論談到了印度政府最近宣布的三種計劃，以及他們希望微不斷增長的數字市場提供製造和服務方面的能力。
再談本土EDA競爭力順便聊聊DTCO在中國落地
另外上圖原本基於我在一個學術會議上討論DTCO方法的一頁，我個人也認為DTCO在中國大有可為，除了市場需要，中國公司具備主要關鍵配方，所以作為本土EDA公司競爭力的補充，順便再談談DTCO。
矽基光電子：微電子與光電子的交融點
參考文獻：[1]DAVID A B M. Device requirements for optical interconnects to silicon chips[J]. Proceedings of the IEEE,2009 , 97 : 1166 –1185.[2] 周