01 什麼是多層板，多層板的特點是什麼？
答：PCB多層板是指用於電器產品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。
隨著 SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如 QFP、QFN、CSP、BGA（特別是 MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了 PCB 工業技術的重大改革和進步。自 1991 年 IBM 公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了 PCB 的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印製板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用於電子產品的生產製造中。
PCB 多層板與單面板、雙面板最大的不同就是增加了內部電源層（保持內電層）和接地層，電源和地線網絡主要在電源層上布線。但是，多層板布線主要還是以頂層和底層為主，以中間布線層為輔。因此，多層板的設計與雙面板的設計方法基本相同，其關鍵在於如何優化內電層的布線，使電路板的布線更合理，電磁兼容性更好。
02 多層板是如何進行層壓的呢？
答：層壓，顧名思義，就是把各層線路薄板粘合成一個整體的工藝。其整個過程，包括吻壓、全壓、冷壓。在吻壓階段，樹脂浸潤粘合面並填充線路中的空隙，然後進入全壓，把所有的空隙粘合。所謂冷壓，就是使線路板快速冷卻，並使尺寸保持穩定。
層壓工藝需要注意的事項，首先在設計上，必須符合層壓要求的內層芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具體的要求進行設計，總體上內層芯板要求無開、短、斷路，無氧化，無殘留膜。
其次，多層板層壓時，需對內層芯板進行處理，處理的工藝有黑氧化處理和棕化處理。氧化處理是在內層銅箔上形成一層黑色氧化膜，棕化處理工藝是在內層銅箔上形成一層有機膜。
最後，在進行層壓時，需要注意溫度、壓力、時間三大問題。溫度，主要是注意樹脂的熔融溫度和固化溫度、熱盤設定溫度、材料實際溫度及升溫的速度變化等，這些參數都需要注意。至於壓力方面，以樹脂填充層間空洞，排盡層間氣體和揮發物為基本原則。時間參數，主要是加壓時機的控制、升溫時機的控制、凝膠時間等方面。
03 多層板進行阻抗、層疊設計考慮的基本原則有哪些？
答：在進行阻抗、層疊設計的時候，主要的依據就是 PCB 板厚、層數、阻抗值要求、電流的大小、信號完整性、電源完整性等，一般參考的原則如下：
l 疊層具有對稱性；
l 阻抗具有連續性；
l 元器件面下面參考層儘量是完整的地或者電源(一般是第二層或者倒數第二層)；
l 電源平面與地平面緊耦合；
l 信號層儘量靠近參考平面層；
l 兩個相鄰的信號層之間儘量拉大間距。走線為正交；
l 信號上下兩個參考層為地和電源，儘量拉近信號層與地層的距離；
l 差分信號的間距≤2 倍的線寬；
l 板層之間的半固化片≤3 張；
l 次外層至少有一張 7628 或者 2116 或者 3313；
l 半固化片使用順序 7628→2116→3313→1080→106。