誰能想到，此前在智慧型手機晶片領域稱霸的高通，會在5G時代來臨之時，為了搶下品牌手機商訂單，以降價為手段與聯發科打做一團。
據分析師郭明琪表示，為了恢復部分市場競爭力，高通強行降低了驍龍765系列晶片的銷售價格，減少率達到25-30%，銷售價格下降到40美元左右，讓業界大跌眼鏡。
近來聯發科的表現著實亮眼，自2019年11月推出旗艦級天璣1000系列5G晶片後，又在2020年初正式推出天璣800系列晶片，預估天璣800系列終端將於第二季度陸續推出。隨著天璣1000系列和天璣800系列的推出，目前聯發科已經構建完整的5G晶片產品布局。
種種舉動對高通產生了不小的壓力，降價搶單也在所難免，目前高通在中高階晶片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單，在高通先發制人的情況下，為了搶占5G市場，聯發科恐怕也要跟著降價。
不過，據工商時報此前在報導中指出，聯發科先前已在法說會上透露，毛利率將會維持在40％以上。法人推測，高通降價已對聯發科造成壓力，但由於5G晶片屬新產品，可望撐住聯發科毛利率，不會如過去幾年般下降。
內行看門道，外行看熱鬧。從高通如臨大敵一般的表現，就能看出聯發科確實對其已經造成了一定威脅。聯發科或許能就此打一個翻身仗也未可知，畢竟聯發科與高通的「矛盾」由來已久。
聯發科與高通的「新仇舊恨」
2003年，「山寨機」剛剛興起，聯發科作為當時唯一獲得移動處理器晶片製造技術的國內廠商推出了第一款手機解決方案，成為了不少 「山寨機」 廠商的首選。
一份報告顯示，到2006年，採用聯發科晶片的手機已經占中國內地銷售手機總量的40％。山寨機市場與聯發科相輔相成，聯發科也因此積累了大量資本。
在紐約時報2013年的一篇匯總文章中，曾有不少行業高管、媒體人對聯發科以及 MTK 平台給予肯定：在國產手機發展的前十年時間裡，無疑是聯發科的鼎盛時期。
然而，幸運不會永遠只光顧一家，隨著蘋果與HTC的崛起，手機晶片市場開始洗牌，高通嶄露頭角。
首款Android智慧型手機，HTC的T－Mobile G1用的就是高通驍龍S1處理器。之後，包括三星、索尼、等手機大廠都採用了高通的晶片。此時的聯發科，剛從炫目舞台退場，就踉蹌走上了智慧型手機處理器研發之路。
轉型後，聯發科走低價路線的MT6575晶片，成為當時千元機的標配，也算是在智慧型手機處理器市場站穩了腳跟。不過，此時聯發科與高通並沒有過大的衝突。
此後高通憑藉「驍龍」系列幾乎壟斷了所有安卓高端機市場，但不久後出現了驍龍810這個「bug」,這款處理器因為20nm工藝製程的問題導致手機在使用過程中會過熱，當時不少旗艦機都受到牽連。
喜滋滋的聯發科瞄準漏洞，準備趁你病要你命，推出第一代高端處理器Helio X系列，卻沒想到偷雞不成蝕把米。
Helio X10算是個不錯的起步，但繼任者Helio X20不僅在性能上落後於競爭對手，在功耗、信號連接等方面也被爆出問題，並未能被諸多手機廠商的高端機型採用。原本被寄予厚望的Helio X30處理器由於種種突發事故，產率良率不足而導致延期等，最終沒能在市場上掀起波瀾。
進攻高端市場無門的聯發科，在中端市場也被高通狙擊。有數據顯示，從2016年下半年開始，聯發科手機處理器業務每況愈下。這一年高通驍龍 835發布，同時高通還向中低端市場推出了一顆極具競爭力的驍龍625，國內手機製造商開始轉向，致聯發科丟失了大量市場。
聯發科2017 Q2收益同比下滑將近兩成，凈利潤成為近5年來最差。當時聯發科財務長顧大為在電話會議上表示：「我們還將持續丟失市場份額，今年第四季度前也不會有好轉。」實際從2018年開始，聯發科月收益依然低開，2月收益甚至下跌了25%。
在2018年，聯發科幾乎放棄了對手機處理器高端市場的追逐，主推加入AI處理單元的 Helio P系列中低端SoC。後續數月的收益反彈和震盪得益於智慧型手機業務中低端市場的貢獻。4G時代的聯發科徹底被高通壓了一頭，靠著一部分中低端晶片和少量的客戶頑強抵抗。
自此，聯發科與高通的「舊恨」算是告一段落。進入5G時代，聯發科重啟了高端處理器業務，並以全新的天璣（Dimensity）之名取代了昔日的Helio X系列。聯發科趕在高通放出驍龍865之前，提前一周左右發布了旗下的首款5G晶片—天璣1000。該系列產品一經推出，業內似乎聞到了不一樣的氣息，更有甚者表示：有那味兒了！
聯發科總經理陳冠州在發布會上提到：「天璣1000是聯發科在5G領域技術投入的結晶。天璣，是北斗七星之一，指引著5G時代的科技方向。我們以此命名5G解決方案，象徵我們是5G時代的領跑者，是技術、產品的領先者，是標準制定的積極參與者，更是5G產業生態的推動者。」
這筆「新仇」，算是聯發科自己挑起的，畢竟它強調自己要做5G技術和產品的領跑者，分食高通的5G市場。
所謂虱多不癢，債多不愁。聯發科與高通，不僅在手機晶片領域有新仇舊恨，更在多個領域存在競爭關係。
雙雄大戰WiFi 晶片市場
關於高通與聯發科的角逐，不得不提的就是WiFi晶片。根據Gartner數據，到2025年，所有物聯網連接中的72%將使用WiFi和Zigbee的傳輸技術。從總量角度考慮，根據IDC數據顯示，全球WiFi晶片出貨量將於2022年達到49億顆，占據各大主流互聯方案出貨量逾40%，可以說WiFi為主流方案中最核心之一。
2011年，高通以31億美金收購了以製造Wi-Fi接入晶片而著稱的Atheros公司，開始進軍WiFi晶片領域。此後，陸續發布了多款WiFi晶片。2013年9月，推出物聯網WiFi晶片QCA4004；2015年，推出QCA401X系列晶片；2017年推出QCA4020/4024 系列晶片。
同樣是2011年，之前就擁有WiFi基礎的聯發科通過收購台灣雷凌(Ralink)科技的WLAN無線連接業務正式開始布局WiFi領域，2014年6月聯發科發布了物聯網晶片MT7688、MT7681。
5G網絡的到來，對WiFi產生了前所未有的衝擊，其自身需要進行迅速的升級，才能夠吸引大量的用戶繼續使用。於是，下一代WiFi技術——WiFi 6（802.11ax）應運而生。面對新技術的誕生，高通與聯發科迅速跑向賽道。
早在2017年，高通就宣布推出端到端的802.11ax產品組合，其中包括用於網絡基礎設施的IPQ 8074 SoC、用於客戶端設備的QCA 6290解決方案，這讓高通公司成為第一家宣布支持802.11ax的端到端商業解決方案的公司。
2018年，高通和KDDI以及NEC宣布推出全球首個商用草案802.11ax運營商網關。2018年，高通推出WCN3998，這是業界首款針對智慧型手機、平板電腦和筆記本電腦的集成11ax解決方案。
2019年，高通發布了世界首款作同時支持Wi-Fi 6和藍牙5.1完整功能套件的14納米集成式SoC——QCA6390。
聯發科也積極布局WiFi 6技術，宣布推出最新一代WiFi 6晶片，將可望應用在無線接入點、路由器、網關和中繼器等產品，正式跨入新一代無線連接世代。
根據IC測試解決方案提供商的消息，聯發科在加緊準備提高2020年Wi-Fi 6晶片的產量。
在WiFi晶片市場，聯發科與高通仍存在一定差距，網絡跟蹤公司ABI Research分析指出，自2015年第一季度至2017年底，原先頭部廠商博通在WiFi市場的份額從37％下降到27％，而同期高通公司的市場份額從24％增長到28％，成為市場頭名。
不過Wi-Fi 6的到來或許會讓市場出現新的變化。
耳朵上的晶片爭奪戰
藍牙晶片則是雙方對壘的另一個方向，市調機構 Counterpoint Research 表示，TWS藍牙耳機今年的全球出貨量將達到2.3 億副，比 2019 年增長 91.6％，其在2019～2022 年的年複合成長率也將保持八成，將重現 2009～2012 年手機的爆發性成長。
伴隨著TWS藍牙耳機市場競爭的加劇以及上游晶片廠家的技術創新，TWS藍牙耳機整機價格也愈加親民，甚至在30塊錢就可以買到一款藍牙耳機，TWS藍牙耳機市場迎來爆發。
在這場愈演愈烈的競爭中，2014年10月15日，高通通過收購了英國晶片廠商CSR公司拿下了入場券。
當時，高通執行長Mollenkopf在一份聲明中表示稱，CSR在藍牙、「藍牙智能」和音頻處理晶片領域擁有技術領導地位，收購CSR將會穩固高通的市場地位，擴大高通物聯網晶片業務，這包括便攜音頻設備、車載系統以及穿戴設備。
高通產品市場總監劉俊勇曾在一次媒體溝通會上表示：2018年高通推出了QCC5100系列、QCC303X系列、QCC302X系列藍牙音頻系統級晶片。
預見這廣闊的市場想像能力的不止高通，還有它的老對頭聯發科，聯發科布局稍晚於高通，但是進門的方式與高通別無二致。
2017年聯發科收購了絡達強化自己的藍牙技術，絡達是業界領先的 IC設計廠商，尤其是藍牙低功耗單晶片與藍牙無線音頻系統解決方案，累積長足的無線通信射頻經驗與人才。
將絡達納入麾下後，聯發科進軍物聯網領域可謂如虎添翼，尤其是在藍牙耳機領域，絡達助聯發科成功躋身藍牙耳機三強之中，並與高通一較高下。
射頻晶片也是雙方的目標
除了WiFi晶片和藍牙晶片外，近幾年來，由於智慧型手機的發展，加之5G技術應用，使得射頻晶片的發展呈現了持續增長的趨勢。面對射頻市場的大蛋糕，高通與聯發科也有了動作。
據電子技術應用報導顯示，高通前些年收購了 Blacksand 進入射頻市場，2016年和日本電子元器件廠商 TDK 聯合組建合資公司 RF360控股公司，主要開發濾波器。2017年2月份，高通推出了全新的射頻前端解決方案 RF360，被高通稱作「從數據機到天線」的完整解決方案。
據悉，當時高通和TDK宣布合資公司開始運營後，就火速推出一系列全面性的射頻前端（RFFE）解決方案。據悉，除原本CMOS製程PA組件外，首度推出砷化鎵（GaAs）多模功率放大器（MMPA）模塊，與首款支持載波聚合（Carrier Aggregation，CA）的動態天線調諧解決方案。
在2018年7月23日，高通宣布推出全球首款面向智慧型手機和其他移動終端的5G NR毫米波及6GHz以下射頻模組，分別為QTM052毫米波天線模組和QPM 56xx 6Hz以下射頻模組。
聯發科一直想自己做射頻器件。早在公司剛進入手機領域不久，就曾成立過一家射頻公司：源通。推出了眾多射頻解決方案，包括MT6167、MT6168和MT6177等。但由於技術缺乏，在市場上沒有看到其身影。
2017年2月份，聯發科宣布旗下旭思投資以每股110元新台幣公開收購轉投資功率放大器廠絡達15％至40％股權，解決了聯發科在射頻晶片方面的人才荒，成為絡達第一大股東。
投資絡達的第一好處當然是藍牙晶片，也因此聯發科在藍牙晶片方面能夠迅速崛起。不過其實聯發科的射頻晶片始終沒有什麼起色。據報導稱，聯發科解散了絡達的射頻部門，轉而投資射頻龍頭唯捷創芯Vanchip，繼續自己圓的射頻夢。
作為智能終端晶片的巨頭，高通與聯發科都在切入射頻市場，主要原因在於這些公司原本的業務領域都開始增速放緩或者同比下降。
根據Gartner的最新數據，2018年全球PC總出貨量超過2.594億台，同比下降1.3%。而根據研究公司IDC的最新數據顯示，2018年全球智慧型手機銷量為14億部，同比下降4.1%。惡劣的市場環境讓手機處理器廠商和PC處理器廠商開始尋找全新的利潤增長點，高利潤率的射頻晶片領域無疑有著巨大的吸引力。
在未來一段時間，高通與聯發科將在這個領域持續加碼。
總結
其實高通和聯發科之間還有在物聯網NBIoT等戰線上有競爭，但對聯發科而言，在追趕老對手的路上，他們絲毫不敢掉以輕心。回味3G，4G時代因錯失時機而吞下的苦果，聯發科或許已經PTSD（創傷後應激障礙）。絕不想在同一塊地方摔倒兩次。
率先推出5G晶片也能看出其內心的焦慮，一直很有危機感的聯發科多年以來也在多方位布局其他領域。雖然之前智慧型手機市場高通一直是王者，但在新的戰場上，高通永遠不可能是贏家。
來自鎂客網的一則報導指出，聯發科是廣撒網，多撈魚，跟著時代潮流走，高通則喜歡以自己的專利核心，做更豐富的外延，至於如何外延，先考慮買買買，走不通再自己慢慢花錢研究。
其實不管是高通還是聯發科，都已經意識到了原先的引以為傲的手機市場已經不能夠帶來更大的利潤，手機更新換代的速度變緩，沒有顛覆性技術出現，消費者開始出現購買疲態。國內廠商如華為已經採用自研晶片，小米、oppo也嘗試自研晶片，留給他們的空間會越來越少。
聯發科與高通的多市場布局探索可能方式不同，但目的卻一樣，爭奪市場份額，保持領先地位。只是到了這一輪，誰會笑到最後，還未可知。
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