小米6可以說一直都是雷軍的一塊「心病」，由於這款手機綜合配置相當出色，一直到今天仍然可以滿足用戶的大多數需求，所以從小米8一直到小米10，都沒能徹底打動這些小米6用戶，所以不少小米6用戶被米粉開玩笑說是「釘子戶」、「等等黨」。
用戶評價很高的小米10之所以沒能打動所有小米6用戶，主要的一個原因還是價格，畢竟小米10要衝擊高端，3999元的售價比當初的小米6貴了很多。不少小米6用戶也表示：如果小米10能夠再便宜幾百塊錢，說不定就換新機了。考慮到小米10剛剛上市，短期內降價的可能性不大。不過即將在3月24日發布的另一款小米旗艦可能會引起小米6用戶的興趣。
3月17日上午11點，來自小米的友商紅米Redmi突然曝光了新機Redmi K30 Pro的官方渲染圖，雖然它看起來沒有小米10 Pro那麼驚艷，但毫無疑問也是一款高通驍龍865旗艦手機。
從渲染圖可以看到，Redmi K30 Pro擁有四顆後置攝像頭，並採用了奧利奧樣式的圓形排列，其主攝應該是6400萬像素的IMX686，另外三顆攝像頭應該負責長焦廣角和微距。
另外機身的頂部還可以看到明顯的升降式攝像頭開孔，這就意味著Redmi K30 Pro將延續上代K20系列的非異型真全面屏外觀，這對於不喜歡異性屏的網友來說肯定有著一定的吸引力。而且耳機孔、紅外發射器等配件也一應俱全。
具體的硬體配置方面，除了高通驍龍865處理器之外，官方也已經確認Redmi K30 Pro將使用「真UFS3.1」快閃記憶體，隨機讀寫速度都超過250MB/S，順序讀取速度達到1752.56MB/S，再搭配全新的LPDDR5內存，進一步提升了SoC的性能。
為了保證釋放出高通驍龍865處理器的極致性能，Redmi K30 Pro也採用了和小米10系列類似的大面積VC液冷散熱系統，散熱面積達到了3435mm²，並利用石墨、石墨烯、銅箔、VC均熱板等散熱材料，組成了立體散熱結構，大幅提升了機身內部的散熱能力。因此Redmi K30 Pro的遊戲性能也是比較值得期待的。
綜合來看，Redmi K30 Pro可能在外觀顏值和拍照兩個方面相比小米10系列稍弱一些，但是在處理器SoC方面應該是不相上下的，甚至利用UFS3.1快閃記憶體實現了「彎道超車」。而Redmi K30 Pro的定價肯定要比小米10系列更加誘人，考慮到去年備受好評的Redmi K20 Pro起售價格為2499元，但高通驍龍865的成本比855至少要貴500塊錢，盧偉冰也曾表示高通驍龍865平台「光處理器+5G射頻都1000多的成本」。因此Redmi K30 Pro的起售價格有可能會在定3000元出頭，雖然漲價了一些，但仍擁有較強的競爭力。
這就意味著，如果對手機外觀設計和拍照有要求的話，可以選擇小米10系列，而如果只是對處理器SoC有要求的話，完全可以選擇價格更低的Redmi K30 Pro。一直堅持使用小米6的米粉，這次總算可以考慮換新手機了。