有內鬼?ROG遊戲手機3遭高通曝光,是首批搭載驍龍865機型

煎蛋科技 發佈 2020-02-27T11:43:58+00:00

其次是採用了ARM最新的A77CPU架構,相比上一代的A76架構,單核成績有25%左右的提升,多核性能更是有29%的提升,新的Adreno 650圖形處理器在圖形性能上更是提升了25%,同時功耗還降低了35%。

2020還沒開始多久,就已經發布4款搭載高通驍龍865的手機了,速度比以往都快了很多。這不,高通官方昨天就又在自己的微博上當起了爆料人,一下公布了2020年第一波搭載驍龍865的5G手機型號的消息,其中就有華碩ROG遊戲手機3、Redmi K30 Pro等一些還未發布的機型。

作為目前性能最為強大的5G晶片,受到這麼多廠商的歡迎不是沒道理的,首先在高通865這次就率先支持了LPDDR5的內存,實現遊戲場景中整機約20%功耗降低。其次是採用了ARM最新的A77 CPU架構,相比上一代的A76架構,單核成績有25%左右的提升,多核性能更是有29%的提升,新的Adreno 650圖形處理器在圖形性能上更是提升了25%,同時功耗還降低了35%。

在5G性能方面,新一代的X55 5G基帶可以提供7.5Gbps的峰值速率,並且支持NSA/SA雙模5G、動態頻譜共享、等等,在WIFI 6的技術加持之下,即使在擁擠的網絡環境下,依然能夠享受到高速率和低延時的網絡。第五代的AI Engine可實現每秒15億萬次的運算,全新的ISP處理速度更是高達驚人的每秒20億像素,並且能拍攝10億色的4K HDR內容,支持平滑對焦。

不過最值得期待的還是ROG遊戲手機3,它實在是太過神秘,到目前為止還沒有看到相關的爆料消息,唯一能夠確認的就是會搭載驍龍865,不過從目前公布的時間線上來看,這次ROG遊戲手機3大機率會提前發布,不像去年要等到性能更強的855 Plus才會發布,這也側面證明了這次驍龍865性能提升的幅度之大。

今年許多手機都採用了大面積散熱系統,去年的ROG遊戲手機2就已經做到了,隨著5G和更強大的處理器到來,相信ROG遊戲手機3在散熱系統上應該會更加的激進,2K+120Hz已經是今年旗艦手機的標配,相信愛堆料的ROG也不會落下,螢幕升級到2K+144Hz也不是不可能,另外ROG有著和騰訊遊戲合作的前提,相信今年應該會有更多的騰訊遊戲優先給ROG適配更高幀率的模式。

2020年才開始兩個月,手機圈的競爭就這麼激烈,畢竟5G時代下誰都想憑藉著這個風口獲得更多的市場份額,而ROG憑藉著之前良好的口碑和頂級的遊戲體驗,相信ROG遊戲手機3的出現會讓許多遊戲手機廠商感覺到巨大壓力。接下來ROG應該還會帶來更多驚喜,作為遊戲愛好者的你不妨繼續關注一下~

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