近日，美國深度加快了對華為全方位「禁品禁技術運動」。主要表現為：一是邀請台積電到美國設廠；二是修改「外國直接產品規則」。最終目的是限制華為發展和保障自身晶片製造獨立自主。
一個成品晶片一般都要經過四道流程，設計、製造、封裝和測試。目前，美國晶片設計是世界一流水平，但晶片製造還是有依賴於台積電。雖然美國英特爾公司也能製造高端晶片，但也僅僅能滿足自己的產品需求。
這次不公平運動堪稱美國舉國之力破釜沉舟遏制華為正常開展業務。
近日，清華大學國際關係研究院院長閻學通面對採訪時稱，美國以國家之力對付華為一家公司主要有兩方面：一是數字通訊時代，無線通訊技術決定了財富，也體現著一個國家的綜合國力。美國看到中國5G技術已經影響了它主導世界的地位；二是美國喜歡用一對一策略對付威脅自己的公司，先一對一把中興幹掉，再以國家之力把華為幹掉，以達到主導世界地位的最終目的。
美國此舉可謂是司馬昭之心路人皆知。目前華為面臨的處境以及華為對能否生存下來，閻學通院長也提出了看法稱，目前華為是非常關鍵性因素，如果中國不能集中全國力量力保華為，那麼幹掉華為之後還會有第三、第四個公司被美國集中幹掉。因此，華為的生存已經是一個重要標誌性事件，華為能生存下來就意味著中國可以進一步縮小與美國之間的綜合國力。
結束語：
我們常言道，要致富，先修路。晶片技術就是路，車在上面跑的快不快，全依賴晶片的綜合能力。
晶片製造作為高端製造業，台積電在全球擁有超過50％的市場份額。目前7nm、5nm晶片製程中，台積電與韓國三星更是如進入「無人區」。作為大陸的中芯國際晶片製造企業，目前也只能量產14nm晶片，製程上與台積電、三星還存在有1至2代的差距，製造技術上也落後5至10年。
對於整個半導體產業而言，中國也不僅僅是缺少高製程晶片的製造企業，半導體應用材料和半導體製造設備也是急需解決的問題。所以中國半導體產業之路還很長。僅僅是依靠華為一家公司撐台面力量或過於渺小，更多周邊的半導體產業和公司一起發展，多點開花，才能撐起中國「芯」。