2020年已經過半，各大品牌下半年的頂級旗艦已經早早規劃，除了關注度最高的iPhone 12，三星、華為、小米等高端機已經準備就緒，希望可以搶占先機。
目前，環顧安卓陣營，旗艦機清一色的驍龍865處理器，性能表現相差不大，但仍然難敵A13處理器。最新消息顯示，高通即將推出驍龍865 PLUS，一如去年的驍龍855 PLUS，為下半年安卓旗艦的標配。
最新爆料稱，驍龍865 PLUS將於7月發布，安兔兔跑分顯示，這款新CPU的主頻高達3.09Ghz（驍龍865為2.84GHz ），跑分高達667253分。
去年，華碩ROG Phone 2首發了驍龍855 PLUS，今年驍龍865 PLUS的首發機型極大可能是ROG Phone 3。此外，三星Galaxy Note 20系列也有望在首發機型之列，而Galaxy Z Flip 5G，OnePlus 8T也有望搭載這顆新U。
值得一提的是，外媒報導稱，高通新一代旗艦SoC驍龍875已經處於開發的最後階段，將於今年晚些時候正式發布。
報導稱，驍龍875代號為SM8350，使用台積電最新的5nm工藝打造，最大的升級之一是首次集成5G基帶，理論上能效比更高，發熱功耗更低。上一代驍龍865依然是「外掛」X55基帶，隨後發布的驍龍765是高通首個集成5G基帶到SoC的移動平台。
其它規格方面，預計驍龍875將採用Kryo 685 CPU，其他方面包括Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、高通安全處理單元（SPU250）以及Spectra 580。
按照慣例，高通會在12月份舉辦驍龍技術峰會，屆時驍龍875將正式官宣。