今天，高通在智能手錶SoC產品上邁出了一大步，推出了全新的驍龍Wear 4100和Wear 4100+平台。新的晶片在兩款2018年Wear 3100平台上，大幅升級了硬體規格，帶來了CPU、GPU和DSP新IP，全部在更新的低功耗工藝節點上製造。高通公司新的Wear 4100 SoC終於放棄了Cortex-A7內核和28納米工藝，轉而採用Cortex-A53內核和12納米工藝，雖然這並不具有劃時代的意義，但在性能和能效方面卻有了很大的提升。
新的SoC在設計上是一次徹底的改革。如前所述，新晶片沒有採用主頻為1.1GHz的四核A7核心，而是採用了主頻高達1.7GHz的四顆A53核心。晶片依然依靠LPDDR3作為內存技術，但時鐘頻率從400MHz提升到了750Mhz。GPU的性能有了巨大的飛躍，因為採用了Adreno 504。DSP功能也經過擴展，因為它現在具有第二個專用的音頻DSP，用於實際的應用側處理。
在SoC中增加了一個有趣的功能，那就是第二個ISP。新的晶片現在能夠處理雙1600萬像素的攝像頭。高通公司的一些客戶有生產兩個攝像頭智能手錶的想法。主SoC採用台積電較新的12nm工藝製造。連接性方面，該晶片仍然採用LTE第4類數據機，下行速度最高可達150Mbps，上行速度最高可達50Mbps，但新的射頻系統包括了對功耗的優化，比如新增加了eDRX（擴展不連續接收），以獲得更好的功耗效率。藍牙連接性已經升級到5.0標準。
高通在智能手錶平台上繼續採用主SoC+協處理器的架構。前面提到的Wear 4100作為主處理器晶片，用於設備的主動和交互式使用，而一個輔助協處理器則作為始終在線的晶片，能夠實現環境中的非交互式設備使用情況（通過靜態/低更新信息打開螢幕）。該協處理器的設計與Wear 3100平台捆綁的QCC1110類似，但在一些功能上得到了增強，例如擁有更豐富的色彩深度渲染能力，最高可達16位（64K色彩）。
在同一設備中同時使用主SoC和協處理器的關鍵方面是系統的雙顯示架構，即顯示屏與兩塊晶片相連，可以同時接收兩者的信號。協同處理器可以作為傳感器中心，收集典型智能手錶傳感器的數據，同時主SoC關閉電源。平台的整體改進使功耗降低了20%，同時CPU性能提高了85%，GPU性能提高了2.5倍。驍龍Wear 4100平台代表了主要的SoC和周圍的重要組件，而Wear 4100+平台還包括用於增強型始終在線操作的協處理器。新平台現已上市並向廠商發貨。