30家戰略投資者8億入資半導體 比亞迪聯手華為突圍險惡封鎖

華夏時報 發佈 2020-06-18T01:21:12+00:00

今年5月,據相關媒體報導,麒麟710A在中芯國際實現量產,這是一款入門級5G晶片,2019年華為CEO余承東在柏林國際電子消費品展覽會上曾透露,「考慮將麒麟晶片外銷給其他領域使用,如loT。」

華夏時報(chinatimes.net.cn)記者孫斌 於建平 北京報導

6月15日,比亞迪發布公告,比亞迪半導體將引入SK、小米、招銀等多家戰投合計8億元投資。在此之前的5月底,紅杉、中金等14位投資者,已經向比亞迪半導體注入19億元的投資。與此同時,美國正在將一系列禁令砸向另一家中國公司。

巧合的是,同在6月15日,華為麒麟晶片邁出了拓展汽車市場的第一步,首款產品麒麟710A已與比亞迪達成合作,麒麟晶片是華為海思半導體公司自研的手機晶片,目前只面向華為和榮耀手機供貨。

兩家同在一座城市的企業,舉步維艱但都在努力突破桎梏,打造屬於自己話語權的「中國芯」。

海思要吃高通的蛋糕

華為與比亞迪的此次合作是否將成為一個信號?據接近華為終端公司的知情人士消息,此次合作框架包括華為與比亞迪合作的HiCar、5G模組、數字車鑰匙等產品。本次麒麟晶片與比亞迪的合作,並非以華為智能汽車部為業務出口,而是麒麟所在的海思公司與比亞迪直接合作。

這也意味著,華為麒麟晶片首次「吃掉」了高通驍龍的蛋糕。今年5月,據相關媒體報導,麒麟710A在中芯國際實現量產,這是一款入門級5G晶片,2019年華為CEO余承東在柏林國際電子消費品展覽會上曾透露,「考慮將麒麟晶片外銷給其他領域使用,如loT(物聯網領域)。」

比亞迪選擇華為麒麟晶片,或為新車型漢更好地應用華為5G技術。日前,比亞迪宣布,比亞迪漢將成為首款搭載華為5G技術的量產車型。隨後有消息稱,比亞迪採用的正是華為5G模組MH5000,該模組採用5G多模終端晶片巴龍(Balong)5000晶片,高度集成車路協同的C-V2X技術。

而麒麟晶片和5G模組同為華為終端公司(即消費者BG)的技術和產品,此前,華為消費者BG和比亞迪還合作了手機NFC車鑰匙、HiCar手機投屏方案等產品。

此前,高通驍龍820A晶片一直是是國內自主品牌較為青睞的車機晶片,據相關半導體行業人士透露,華為麒麟710A晶片的性能與高通驍龍820A晶片不相上下,又與華為其他產品如HiCar、5G模組有較好的協同性。國際疫情形勢不明朗之時,高通驍龍820A晶片或存在斷供隱患,華為麒麟710A晶片的確是車企很好的替代選擇。

據消息人士透露,目前比亞迪已經拿到了麒麟的晶片技術文檔,並開始著手開發。

IGBT才是助力之源

麒麟晶片要「上車」,需要根據車機環境進行改良,不可忽視的是,汽車級IGBT是功率半導體皇冠上的明珠,在這個領域,比亞迪一枝獨秀。

6月15日,比亞迪發布公告稱,控股子公司比亞迪半導體將以增資擴股的方式引入戰略投資者。由韓國SK集團、小米集團、上汽產投、北汽產投等30家公司戰略投資人民幣8億元,其中3202.11萬元計入比亞迪半導體新增註冊資本,7.68億元計入比亞迪半導體資本公積。

增資擴股事項完成後,比亞迪半導體註冊資本為人民幣4.08億元,本輪投資者合計取得比亞迪半導體7.84%的股權,比亞迪持有比亞迪半導體72.3%股權,比亞迪半導體仍納入比亞迪合併報表範圍。

短短兩個月時間,比亞迪半導體便吸引了超過40家戰略投資者組成的豪華投資方陣,而在資本市場押注IGBT半導體市場的背後,體現出的是資本市場對比亞迪半導體的認可和絕對看好。

業界有一個很形象的比喻是,功率半導體像一名「廚師」。以手機、電腦等產品為例,CPU、存儲、MEMS等大眾熟知的半導體負責感知、運算、執行等功能,主要處理的是信息。而上述的各種信息半導體不能直接使用220V的交流電,這時候就需要功率半導體來對電能進行處理,使其適合傳感器、攝像頭等具體的終端器件使用。

「雖然我們成立只有15年,量產才10年,但是我們的車規級IGBT已經屬於世界先進水平。和英飛凌這些在IGBT領域幹了30年的公司相比,差距已經不大。」原比亞迪第六事業部,現比亞迪半導體產品總監楊欽耀稱。

作為電動汽車的「大腦」,IGBT可以說是電動車的核心技術之一,相當於汽車動力系統的「CPU」,占新能源汽車成本高達7%-10%,僅次於電池。目前,國內新能源汽車用IGBT晶片及模塊嚴重依賴進口,中國汽車工業協會顧問杜芳慈在接受採訪時曾表示,進口率超過了90%。

中金資本發布的《2020年半導體行業展望》中提到,在科創板及半導體國產化大潮的推動下,中國半導體產業已經成長為超1萬億元規模的投資賽道,隨著新能源汽車市場的發展,IGBT的需求將會出現爆髮式增長。

高端化發展之路

6月15日,比亞迪在投資者關係活動記錄表中披露,比亞迪半導體作為中國最大的車規級IGBT廠商,目前邁出了比亞迪市場化戰略布局的第一步,後續公司將加快推進比亞迪半導體分拆上市。

中金公司預計,依託整車資源,對標科創板斯達半導,比亞迪半導體的IGBT模塊2019年營收應超過10億元。參照成熟市場的估值再加上比亞迪半導體車規級IGBT處於國內領先地位,給予適當龍頭溢價,比亞迪半導體拆分上市後可達300億市值。

據智研諮詢統計,2018年我國IGBT晶片需求量為7989萬個,同比增長將近20%;國產數量為1115萬個,國產化率為13.96%。IGBT的市場需求、國產化率都在穩步提升。儘管在新能源汽車等高端IGBT領域差距還非常大,但在某些工業領域,功率器件的國產化比例已經超過50%。

可以說,「農村包圍城市」,從工業、家電等領域向汽車等高端領域發展,是中國功率半導體廠商的必由之路。

回望當初的2009年9月,比亞迪IGBT晶片通過了中國電器工業協會電力電子分會組織的科技成果鑑定。如今,呼嘯著川流在中國大地上的「復興號」搭載著國人自產的IGBT,比亞迪的70萬輛新能源車上搭載著自家工廠出產的IGBT晶片四處馳騁,圍繞中國「芯」的新一輪的投資熱潮,在當前複雜的國外技術封鎖大環境下,正在以中國特有的方式與速度持續開啟。

編輯:於建平 主編:趙雲

關鍵字: