昨夜今晨:英特爾20GB的機密數據被黑客竊取 台積電因產能吃緊上調代工報價

驅動中國 發佈 2020-08-07T15:03:00+00:00

這名黑客在 Telegram 上分享了一條連結,詳細介紹了本次泄漏的內容,並在底部附上了一個 Mega 文件。

2020年8月7日 驅動中國昨夜今晨

字節跳動回應微軟欲收購TikTok全球業務:消息不實 僅美加澳新四國

據環球時報報導,8月6日,據英國金融時報消息,微軟公司正尋求收購TIkTok全球業務,包括TIkTok印度和歐洲。對此,8月7日,字節跳動回應環球時報稱:此消息不屬實。此前微軟公司在一份聲明中確認,正就收購TikTok美國與字節跳動開展談判,並不晚於9月15日完成。

根據微軟的聲明,微軟和字節跳動正在探索一項初步的提案,涉及到收購TikTok美國、加拿大、澳大利亞和紐西蘭的服務業務。

而新浪網報導亦稱,微軟與TikTok的談判仍集中在收購TikTok位於美國及其他三個國家的業務。

高達20GB的英特爾內部機密數據泄漏 涉及各類專利原始碼

據cnBeta報導,近日,一名黑客公布了從英特爾竊取的 20GB 晶片機密工程數據。這些數據可能會導致多個平台的用戶面臨新的零日漏洞威脅。這名黑客在 Telegram 上分享了一條連結,詳細介紹了本次泄漏的內容,並在底部附上了一個 Mega 文件。雖然這些內容本身無害,但其中包含了 BIOS 信息和英特爾專有技術的原始碼,可用於構建惡意程序。

這些曝光的數據稱之為「Intel exconfidential Lake」,黑客聲稱這些數據沒有在任何地方公布過,而且大部分信息都處於嚴格的保密協議(NDA)之下。據稱,這些數據是在 2020 年早些時候由一個匿名消息來源入侵英特爾獲得的。

以下是 20GB 文件的部分概述:

● Intel ME Bringup 手冊+(刷機)工具+各種平台樣本

● Kaby Lake(Purley Platform) BIOS 參考代碼和示例代碼+初始化代碼(部分含完整歷史的 git repos)

● Intel CEFDK (Consumer Electronics Firmware Development Kit)的原始碼

● 適用於各種平台的 Silicon/FSP 源碼包

● 各種英特爾開發和調試工具

● 為 Rocket Lake S 和其他潛在其他平台開發的 Simics Simulation

● 各種路線圖和其他文檔

● 英特爾為 SpaceX 開發的相機驅動程序

● 為尚未發布 Tiger Lake 平台準備的原理圖、文檔、工具和固件。

● Kabylake FDK 培訓視頻

● 為各種英特爾 ME 版本的 Trace Hub + decoder 文件

● Elkhart Lake Silicon 參考文件和平台樣本代碼

● 為各種 Xeon 平台的一些 Verilog 內容,尚不清楚是什麼

● 為各種平台的 Debug BIOS/TXE 版本

● Bootguard SDK (加密壓縮包)

● Intel Snowridge / Snowfish Process Simulator ADK

● 各種示意圖

● 英特爾營銷材料模板(InDesign)

隨後英特爾在給外媒 ZDNet 的聲明中表示我們正在調查這個情況。這些信息似乎來自於英特爾資源和設計中心,該中心託管的信息主要供我們的客戶、合作夥伴和其他已註冊訪問的外部方使用。我們相信,一個有訪問權限的人下載並分享了這些數據。

理想汽車回應廣東肇慶車輛起火事件

據新浪網報導,北京時間8月7日凌晨,理想汽車在官方微博發布事故說明稱,2020年8月6日16點09分左右,發生在廣東省肇慶市二廣高速四會、連州方向的車輛起火事故,原因初步判斷為疑似鐵片的物體被高速行駛的車輛捲起,並擊穿了高壓油管,造成燃油噴濺並被排氣管高溫引燃。具體的事故原因及詳細分析結果,有待事故現場的詳細勘察及分析。

根據車輛事故發生時的相關視頻及數據顯示,16時08分54秒,一塊疑似鐵片的20厘米左右長度的物體曾出現在車輛前方,並隨後進入車輛底部,此時車輛時速為115公里/小時。

16時08分59秒燃油管路壓力異常下降;16時09分06秒,駕駛員靠邊停車,車輛發生起火。

根據云端監控數據顯示,事故發生後,電池、增程器均無任何異常。具體的事故原因及詳細分析結果,有待事故現場的詳細勘察及分析。

台積電8英寸晶圓產能已緊張 將上調代工報價

據TechWeb報導,今年上半年,眾多行業都受到了影響,但晶片領域所受到的影響並不明顯,在晶片製程工藝方面走在行業前列的台積電,上半年兩個季度的營收同比分別大增45%和34%。而從外媒最新的報導來看,台積電等晶片代工商在下半年依舊會有不錯的業績,他們部分生產線的產能緊張,已經提高了報價。

外媒援引產業鏈人士透露的消息報導稱,包括台積電、聯華電子在內的晶片代工商,已經提高了8英寸晶圓的製造報價,上調了10%到20%。

外媒在報導中還提到,台積電和聯華電子等晶片代工商提高8英寸晶圓的製造報價,表明他們8英寸生產線的產能緊張。

台積電官網的信息顯示,他們目前共有6座8英寸晶圓廠,與12英寸超大晶圓廠在數量上是相同的。提高8英寸晶圓的製造報價,也就意味著台積電8英寸晶圓廠的營收,在下半年會有明顯提升。

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