華為在5G手機高端晶片賽道上的「止步」無疑將擴大其他晶片公司的市場機會，聯發科以及三星被視為最有可能「接盤」華為手機新訂單的晶片公司。
8月7日晚間，聯發科方面對第一財經記者表示，年底和明年聯發科將會有更高端的晶片推出，但對於單一客戶的相關資訊不便評論。目前，聯發科可以承接華為訂單。
此前三星內部人士也對記者表示，華為所引發的市場變化曾經成為三星電子內部會議中的重要議題之一。「就如何從擴大客戶群、提高技術競爭力方面等進行探討。」該人士說。
對手們的積極態度讓全球最大的美國晶片製造商高通陷入被動，雖然此前已經與華為達成專利授權，但目前高通依然無法承接華為5G手機訂單。有消息稱，高通正在積極遊說美國政府，要求撤銷向華為出售零部件的限制，否則將為其他對手帶來最多80億美元的市場訂單。
高通方面並未對記者就這一消息做出直接回應，但在此前的財報電話會議上，執行長史蒂夫·莫倫科普夫表示，高通正在努力研究如何向包括華為在內的每家OEM銷售產品。
華為將擴大外采晶片比例
「由於美國的制裁，華為領先全球的麒麟系列晶片在9月15日之後無法製造，將成為絕唱。這真的是非常大的損失，非常可惜！」華為消費者業務CEO余承東在中國信息化百人會上表示，目前國內半導體工藝上沒有趕上，Mate 40 採用的麒麟9000晶片，很可能成為麒麟高端晶片的最後一代。
「（Mate40搭載的麒麟晶片）可能是華為自產的最後一代，很遺憾。華為在晶片領域開拓了十幾年，從嚴重落後、到有點落後、到趕上來、再到領先，有這巨大的研發投入，過程很艱難。但是在晶片製造這樣的重資產領域，華為並沒有參與，旗艦晶片無法生產了，這是我們非常大的損失。」余承東對第一財經記者強調，麒麟高端晶片成為了「絕版」，以後無法生產。
余承東表示，去年美國制裁後，華為少發貨六千萬台智慧型手機，但在今年上半年，華為消費者業務智慧型手機第二季度市場份額全球第一，在新一輪的制裁之下，華為的晶片一直處於缺貨狀態，他預測， 今年的發貨量數據也會比2.4億台更少。
受美國政府對華為公司禁令的影響，台積電自5月15日起就未再接受過任何來自華為的訂單，並且將在9月14日之後停止對華為的供貨。這意味著，華為需要通過加大對外晶片採購的方式來維持手機產品線的運轉。
華為輪值董事長徐直軍在今年的年報溝通會上曾對記者表示，就算在（上游晶片代工被禁）這種情況下，華為還能從韓國的三星、台灣聯發科、中國展訊購買晶片來生產手機，就算華為因為長期不能生產晶片做出了犧牲，相信在中國大陸會有很多晶片企業成長起來。華為還可以和韓國、日本、歐洲、台灣晶片製造商提供的晶片來研發生產產品。
而第一財經記者從高通以及聯發科的多位內部銷售人士處確認，目前華為最快將從Mate 40開始使用兩套處理器方案，其中聯發科和三星都有可能成為備選。
「華為在5G晶片麒麟9000上的備貨量目前可以支撐Mate40的高配版本，但華為的旗艦系列出貨量通常在千萬級別以上，麒麟高階系列的備貨量在800萬顆到900萬顆之間，在標準版上華為很有可能採用外采方案。」一晶片廠商內部人士對記者表示，華為從5月份開始在市場上加大了對聯發科晶片的採購力度，甚至是以每顆晶片加價10美元的價格「囤貨」。
「在三周以前，華為對中國客戶更新了最新的旗艦手機晶片路標圖，很多規格一看就是以聯發科的規格為主導。」上述內部人士對記者表示。
聯發科內部人員則以簽訂了「保密協議」為由表示無法對記者透露任何細節。但有消息稱，華為近期向聯發科訂購了1.2億顆晶片，而在今年發布的手機中有六款均採用了聯發科晶片。
高通5G晶片最快明年打入華為
5G晶片平台目前的主要競爭者為華為的海思、高通、聯發科以及韓國的三星。
從IDC近期公布的市場數據來看，在2020年第二季度5G手機市場各晶片平台的競爭中，華為海思依舊占據超過半數市場份額，高通穩居第二，聯發科技在第二季度通過一系列平價5G SOC快速獲取市場份額，而三星憑藉與vivo的深度合作也在國內5G市場占據一席之地。下半年，隨著即將推出的更多平價5G平台，晶片供應商將成為國內市場5G加速普及的核心推動者，其競爭也勢必更加激烈。
而華為的選擇也可能會進一步影響5G晶片市場的競爭格局。
在外采晶片方案上，業內認為，三星此前在螢幕上「斷供」華為讓雙方的合作變得謹慎。此外，雖然有消息稱三星與華為正在探討一項重磅交易，三星或許能夠在不久後為華為的5G設備製造先進晶片，但從過程來看十分艱難。
三星內部人士對記者表示，「三星電子副會長李在鎔在此前的內部會議現場聽取了就華為制裁，使晶圓市場排名第一的TSMC（台積電）失去訂單後，對於三星電子擴大市場占有率可能造成的有利及不利影響的介紹，並就如何從擴大客戶群、提高技術競爭力方面，如何提高三星電子在晶圓市場的市占率進行探討。但當天的會議主要是聽取一線情況為主，李在鎔本人在現場並未多做表態。」該內部人士對記者說。
而華為與高通的合作則更為複雜。
信達證券電子行業首席分析師方競表示，高通營收構成包括QCT（晶片業務）及QTL（專利業務）兩大塊，公司憑藉其在CDMA等碼分多址的底層協議上的專利優勢長期向手機製造商徵收專利，2019財年高通QTL業務營收高達45.9億美元。而華為公司的專利積累也在快速跟進，所以於2017年4月起不再繳納高通專利費，兩家公司從此交惡。通過數據統計可見，自此以後高通處理器在華為處占比由40%快速下滑至低個位數。
受制於美國禁令，高通也無法在5G晶片上與華為展開合作。但在7月30日凌晨，高通宣布已與華為簽署了一項長期專利許可協議，並將在第四財季獲得18億美元的追補款。受消息面影響，高通在美股收盤後大漲超10%。
方競表示，高通目前已經解決了與華為之間的許可糾紛，這意味著高通與華為達成和解，後續高通將有機會重新回到華為5G主供應商行列。高通已於前期向美國政府提交了給華為供貨的license申請，目前高通華為和解，料想該申請也會通過無虞。
有ODM廠商對記者表示，目前高通正在積極推動美國政府允許其與華為的合作，在4G晶片已經逐漸與華為建立合作，主力由華為西安研究所承擔，如果遊說順利的話，高通5G晶片最快將在六個月後打入華為。
聯發科似乎成為此輪市場的最大受益者。在5月16日美國新一輪禁令消息出來後的兩天，聯發科股價飆升12%。而在最新的財報預計中，聯發科預測三季度營收環比增加30%，遠超於市場預期。
不過，雖然華為目前主要選用了聯發科作為海思的候補，但在業內看來，聯發科的處理器在速度，圖像處理領域仍有差距。近期發布的一款採用聯發科最高端5G SOC天璣1000+的安卓機型為iQOO Z1，售價僅為2198元起，在支撐華為高端旗艦機型上仍有距離。
但在高通內部人士看來，華為與聯發科的深度合作將對聯發科在旗艦晶片上的能力起到推動作用，並且隨著下半年中低端手機的上市，聯發科的份額將進一步走高，對於高通來說，這是不願意看到的事情。