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文|薰兒

聯發科異軍突起

半導體製造有很多的環節，所以有各種生產模式，目前世界上最先進的生產模式是代工模式，就是由英國的ARM、美國的英特爾公司等設計架構，再有華為海思、高通、聯發科、AMD等公司獲得架構授權，在架構的基礎上利用美國的設計軟體等設計邏輯電路。

最後就是有半導體的各種上游原材料供應商提供材料給台積電等，在由台積電來生產華為海思、高通等設計晶片，最後封裝檢測送到華為海思、高通等廠商驗收，再發到富士康等手機組裝廠，到達銷售渠道，再到零售商，才到了消費者手上。

今天要說的聯發科就是負責邏輯電路的設設計的，換而言之，它是晶片設計廠商，在2016年之前，聯發科在中端晶片領域是當之無愧的「霸主」，但是自從2016年衝擊高端晶片失敗以後，被高通搶占了中端市場，已經是奄奄一息。

但是近兩年來，聯發科卻異軍突起，根據相關的數據表明，目前中國智慧型手機AP市場，AP有時候指代軟體，但是更多指的是晶片，即application processor，應用處理器，在這個處理器上會運行手機的作業系統、用戶介面、應用程式。

相對的有BP，有時候指代硬體，但更多的是指基帶晶片，負責各種網絡協議，射頻信號的控制等等，baseband processor。以前的單核手機，AP跟BP都是由同一晶片來處理。

聯發科目前在中國AP晶片的占有率是38.35，而高通是37.8%，華為海思是21.8%，聯發科繼2016年以來，終於再度超過了高通。可以說中國的晶片界迎來了大變局。

華為助力聯發科

為什麼聯發科會這麼厲害？首先有技術上的原因，因為聯發科衝擊高端技術失敗以後痛定思痛，決定採取公版的架構，主要就是英國的ARM，很成熟的架構，用ARM的架構來設計晶片，兼容性好，電路優化好，指令集是經過檢驗的。

其次就是選用台積電的工藝，台積電的晶片代加工能力世界第一，加工出來的晶片功耗比較小，在這兩個原因之下，聯發科發布的天璣系列的晶片，市場是能夠接受的，同時，聯發科的天璣晶片推出的速度也是很快，在上個月竟然推出了中低端的5G晶片——天璣720。

但是聯發科能夠做到這個地步，最重要的有華為的幫助，華為手機因為晶片供應的困難不得不選用第三方廠商的晶片，而華為的手機銷量已經是壓過了三星，成為全球銷量第一的手機品牌，即使受到打壓減少了6千萬台手機的出貨量。

但據華為消費者業務的負責人余承東說，至少還是有1.8億台手機的出貨量。而在這1.8億台手機的出貨量中，估計有1.2億台都是搭載聯發科的晶片，因為最近華為跟聯發科簽署了合作意向書，擬採購1.2億顆手機晶片。

可以說，對於聯發科而言，華為功不可沒。

總結：高通措手不及

但是高通面對這種情況，就有點措手不及了，雖然高通也跟華為達成了相關的合作意向，並且前段時間，兩家公司還達成了和解，多年的專利糾紛得以解決，華為支付高通18億美元的專利授權費，給外界一個友好的信號。

但是可以看出，華為給高通的晶片訂單並不多，這一點出乎了高通的預料。而且高通目前來說，也是有危機的，高通的營收太單一了，一個賣晶片，另一個是賣專利，但是5G時代，高通並沒有占有多少的專利。

所以高通頻頻前往白宮遊說，因為川普的原因，可能把中國的晶片市場讓給海外的競爭對手（指的是聯發科），所以中國的晶片界絕對會迎來變局。

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