這或許是聯發科距離高端市場最近的一次。
據台灣媒體報導，因麒麟晶片生產受阻，華為目前已與聯發科簽訂了合作意向書以及採購方案，將從聯發科採購高達1.2億枚晶片。按照華為消費者事業群的2020年智慧型手機出貨量預測的1.9億-2億部的數量計算，聯發科晶片在華為手機中的占比將達到60%以上，這其中大機率會包含很大一部分的高端晶片。
回顧聯發科在手機市場的歷史，低端、不可靠一直是其代名詞，這與它的技術儲備以及市場策略息息相關;而之所以做出華為可能成就聯發科高端夢的判斷，則要從兩家當下所面臨的困局，以及各自的優勢說起。
聯發科的低端史
早在功能機時代，聯發科就憑藉著「交鑰匙方案」盛極一時。「為客戶提供完整解決方案，縮短和減少其產品開發時間、過程和費用，以提高客戶的市場競爭力。」聯發科董事長蔡明介曾自豪地評價自家的產品方案。
在「交鑰匙方案」的幫助下，手機廠商只需要完成一部手機10%-20%的開發任務，最關鍵的計算核心以及軟體系統則由聯發科一手包辦。由此流傳出了一個說法：當年的手機廠商只需要三個人就可以運營，一個負責與聯發科接洽，一個負責聯繫代工廠，一個負責渠道銷售。雖是段子，但也反映了聯發科當年在功能機領域的統治力。
成也低端敗也低端，聯發科催生出來的大量山寨廠商，在給聯發科帶來巨額收入的同時也帶來了低端的市場形象，蔡明介本人甚至被戴上了「山寨機之父」的帽子。
△當年盛行的山寨機
時間來到了2013年，此時的大陸手機市場一片藍海，在雷軍風口論的鼓舞下，一大批新興廠商如雨後春筍般出現。與此同時，這也是屬於高通的時代，強而有力的競爭對手德州儀器在上一年退出手機SoC市場，在高端晶片領域只有產能不高的三星與之抗衡。
長期運作在低端市場的聯發科希望發力高端，這一年，他們推出了MT6592，對標當時的旗艦晶片高通驍龍800，順手踩了一腳來自三星半導體的Exynos 5系。
後者採用了big.LITTLE架構，由4顆高性能的A15核心加上4顆A7低功耗核心組成，雖然為8核心晶片，但8核並不能協同工作。聯發科抓住這一點，在MT6592上使用了8顆可同時工作A7核心，「真八核」概念火遍手機圈，而此時的驍龍800僅有4核心。營銷上的優勢看起來是站在聯發科這邊，但是實際的使用卻不如看上去般美好，8顆A7核心的性能過於羸弱，導致面對高通的自研核心時毫無性能優勢。後續，聯發科又推出了Helio系列，但也幾乎出現了同樣的遭遇。
此外，聯發科還多次「坑隊友」，Helio X10剛推出時，HTC便表示力挺，隨後更是在旗艦機M9+上搭載了這一晶片，首發價格達到了4999元。不久，同樣搭載X10的價格屠夫紅米Note2面世，售價僅799元，號稱旗艦的晶片卻轉身賣給了售價不足千元的入門機，廠商接受不了，花了「智商稅」的消費者更接受不了，市場一片譁然，聯發科的高端形象再次掃地。同樣的操作在聯發科身上發生過多次，被坑過的隊友多數現在已經不在手機牌桌上了，而聯發科的低端形象已經根植在消費者甚至廠商心中。
△紅米官方對Helio X10的定義
信任危機
長期以來的低端形象以及糟糕的性能表現讓聯發科的晶片在高端手機市場難以立足，2017年，隨著最後的高端合作夥伴魅族與高通達成和解，聯發科的高端夢幾近覆滅。
隨著5G時代來臨，2019年末，聯發科推出了天璣1000系列5G SoC。天璣星，北斗七星之一，聯發科以此命名，是希望這一系列能像北極星一樣指引5G時代的方向，也希望借新時代市場重新洗牌的契機再度衝擊高端。
這一次，最新的天璣1000 Plus採用了4顆A77大核心+4顆A55低功耗小核心。作為對比，老對手高通旗下的驍龍865採用的是1顆A77架構超高頻率核心+2顆A77中頻率核心+4顆A55低功耗核心的三叢集架構。從實際的性能跑分上看，天璣1000 Plus的性能十分接近驍龍865，而相比同樣三叢集架構的海思麒麟990 5G有一定的領先，達到了旗艦的水平。
而根據多家媒體的實測反饋，天璣1000 Plus在實際的遊戲性能，發熱控制，續航以及5G性能上都緊緊咬住了高通。而從網友的反饋來看，天璣1000 Plus的評價幾乎都是正面的MTK Yes!
△採用天璣1000Plus的iQOO Z1
看起來，這一次發哥真的要成了？
然而從廠商們的實際表現來看，天璣1000系列的處境依舊尷尬。2019年12月，OPPO踩著19年的尾巴發布了中端手機Reno3系列，Reno3採用了天璣1000L(天璣1000降頻版)，而定位更高端的Reno3 Pro則採用了來自高通的中端晶片驍龍765G。後來經過媒體的實測，Reno3的實際跑分性能要遠超Reno3 Pro，但是由於一些我們無法得知的原因，OPPO還是選擇將性能更好的天璣用於定位稍低的手機。
天璣1000 Plus作為聯發科最頂級的SoC同樣遭此困境，截止目前，沒有任何一款真正意義上的旗艦機採用它，我們手上的iQOO Z1定價僅為2198元起，與之對比，搭載主要競爭對手驍龍865以及麒麟990的手機普遍售價都在4000元以上。
不再被信任的滋味，我想聯發科再清楚不過。
△OPPO Reno3
轉機
不同於當年落寞退場，這一次對於聯發科來講，事情可能還有一點轉機。
2020年5月15日，美國加強了對華為的制裁策略;7月，海思麒麟SoC代工廠台積電對外透露，自5月15日起就再未接受過任何華為的訂單，該代工廠也將於9月14日停止對華為的供應。同時，擁有台積電同等代工能力的晶圓代工廠三星電子也向韓媒表示拒絕為華為代工，原因同樣來自美國。
而被國人基於厚望的中芯國際在短期之內沒有實力代工高端手機晶片，該廠商近日公布的財報以及發展計劃顯示其短期主攻技術仍然在28nm及以上的製程工藝，而時下的手機晶片至少需要7nm。
△中芯國際財報收入分析
據小道消息，台積電在斷供之前能夠為華為生產的最新SoC麒麟9000為800萬枚，而華為的高端產品Mate系列以及P系列在全球的銷量都在千萬級別，這還不算子品牌榮耀的需求。因此對於華為來說，當下唯一的辦法就是購買成品晶片。
那麼，買誰的好？
作為當前口碑最好的廠商，高通驍龍自然是最好的選擇。但是，作為一家美國企業，政策若再次變動，高通肯定是第一批受政策影響的企業，依靠高通來撐起高端市場並不安全。
除了高通，剩下的是三星和聯發科。三星作為長期以來手機界的霸主，近年來受到華為的嚴重衝擊，2020年第二季度，華為更是首次超越三星成為全球出貨量冠軍。熟悉的人都知道三星並不是一個可靠的供應商，2010年，如日中天的HTC推出一代經典HTC Desire，優秀的工業設計以及強悍的硬體配置讓它備受追捧，正當該機的銷量飛漲時，眼紅的三星為了保證自家手機的競爭力，不惜支付違約金，中斷了對HTC的螢幕供應，導致Desire大面積缺貨。
據爆料，同樣的事情也曾發生在華為身上，因此華為一直都儘量避免使用三星的元器件。
所以，華為幾乎只有聯發科一家可選。
△華為與三星的銷量曲線對比 數據來自Canalys
為什麼說，能為聯發科圓夢的是華為而不是其他廠商？在回答這個問題之前我們再回頭看一下前文，聯發科距離高端，還差什麼？
由於長期以來的技術問題、市場策略以及低端形象，外界對聯發科的評價普遍較差，如何扭轉這一形象是突破高端的關鍵。
根據企鵝智庫公布的華為手機用戶畫像數據，華為的用戶中有超過60%為30歲及以上人群，而這恰恰是最不關注手機參數的消費人群。不同於在意參數細節的年輕消費群體，這個消費群體購買手機更多是源自對手機品牌的認可度，因此對於缺乏消費者信任的聯發科來講，這是最有可能轉化的一部分消費者。
△2019年華為手機用戶畫像 數據來自企鵝智庫
作為世界第二，大陸第一的手機廠商，華為對其他廠商也有一定的帶動作用。在高通仍然一家獨大的安卓高端市場，這種帶動效果可能會在價格的加持下越來越強。
據小米CEO雷軍透露，驍龍865平均價格要比驍龍855的600元貴上一倍，也就是接近1200元，而未來的驍龍875甚至可能會進一步漲價到1600元。作為對比，聯發科天璣1000的價格為70美元，摺合人民幣約500元。數據來源於網絡，雖然不一定準確，但是天璣相比驍龍有不小的價格優勢，這點是毋庸置疑的。
逐利是商業永恆的話題，華為和聯發科的合作若能建立起市場口碑，那麼剩下的廠商沒有理由不選擇價格更低廉的聯發科，來獲取更高額的利潤。
不出意外的話，即將推出的華為Mate40系列將會採用麒麟9000與其他晶片混搭的方式。據華為消費者業務CEO余承東的說法，這也將是最後一批麒麟旗艦晶片，在此之後麒麟可能會暫時退出手機舞台。
而根據聯發科此前曝光的產品線路圖，採用5nm的天璣2000處理器將在明年初發布，如果產品力足夠強大，筆者認為它將是華為P50系列的首選。
這是華為的至暗時刻，卻也是聯發科最大的機遇。雖然兩家此前並沒有過多的交集，但是在大環境的重壓之下，華為和聯發科也許能留下一段互相成就的佳話。