雖然「全面屏」的概念在兩三年前就開始興起，但是由於前置攝像頭必須放在手機正面，所以絕大多數「全面屏」手機都有妥協，要麼像蘋果那樣做成劉海的形式，要麼做成水滴、挖孔的樣子。雖然今年的高端國產手機在使用了小孔徑的挖孔技術之後，全面屏手機的正面已經非常出色了。但依舊有不少網友想要一台更加完美的真全面屏手機，所以小米在推出了Redmi K30 Pro系列之後立刻就收到了這些網友的歡迎。現在小米又趁著十周年發布了Redmi K30至尊紀念版，雖然它的硬體配置了有一定的變化，但外觀仍然保持在真全面屏的特色。
Redmi K30至尊紀念版的正面依然是一塊6.67英寸的三星AMOLED螢幕，由於採用了彈出式的前置攝像頭設計，所以它也是一塊完整的全面屏，非常適合「強迫症」用戶。
相比此前版本的一個主要提升就是螢幕刷新率由60Hz飆升至了120Hz，並支持60/120Hz自適應，以及240Hz的觸控採樣率。這就使得螢幕的操作手感更加細膩，在一些支持高幀率的遊戲畫面也會更加流暢。另外它還支持360°的超光感螢幕亮度調節，最高亮度800nit，峰值亮度1200nit。
作為今年為數不多的彈出式攝像頭手機，Redmi K30至尊紀念版給前置攝像頭加上了氛圍燈和升降燈效與音效，開啟自拍功能時就會有相應的提示。雖然選擇這款手機的用戶可能對自拍沒有太高的要求，但這個彈出攝像頭的設計還是很有意思的。
Redmi K30至尊紀念版的正反兩名都是康寧大猩猩玻璃，這也是Redmi高端產品系列的特色之一。機身有極夜黑、月慕白、薄荷綠三種配色。
攝像頭仍然是圓形的模組，主攝是6400萬像素的索尼IMX686，119°的廣角鏡頭是1300萬像素。長焦鏡頭除了可以拍攝等效50mm焦段的遠景之外，還支持3cm~7cm的自動對焦微距拍攝。這也是一個比較實用的功能，在拍攝微距時只需要將手機保持在一定距離內即可，而且500萬像素的畫質也更加清晰。第四顆鏡頭是1.75μm大像素的人像鏡頭，配合長焦50mm的焦段虛化效果更加出色。
機身下方可以看到一個Redmi Logo，底部則是揚聲器、TYPE-C接口和SIM卡槽。由於使用了彈出攝像頭並內置4500mAh電池，這款手機的厚度也達到了9.1mm，重213g。另外它支持33W的快速充電，1個小時就可以將電量充滿。
總的來說，這次Redmi K30至尊版在外觀上和之前的K30 Pro沒有太大的區別，主要的改變就是取消了耳機孔的設計，這一點可能會讓部分喜歡用有線耳機聽歌的網友感到不太友好，但是考慮到大部分人都配備了無線耳機，所以這一點不足仍然可以接受。
至於Redmi K30至尊紀念版的聯發科天璣1000 Plus處理器雖然在性能上不如高通驍龍865，但是像王者榮耀、和平精英之類的熱門手游也都能流暢運行。120Hz的螢幕刷新率更升了部分遊戲的畫面效果，真全面屏的外觀也更加順眼。從1999起的定價來說，這款手機還是比較香的。