IBM的Power系列是為數不多性能比x86還強的處理器，IBM在8月17日公布最新一代Power 10系列處理器，專為滿足企業級混合雲計算的需求而來。IBM表示五年前就開始設計Power10處理器，融入上百項新的專利技術，號稱能效是商代Power 9的3倍，帶來包括PCIe 5.0、DDR5的支持，並提供單晶片15核心120線程，藉助新的Memory Inception技術可以支持PB級容量內存。
IBM只是初次宣布Power10產品，其具體規格參數並未公布。IBM在備註資料中提到性能對比，來自一套兩顆30核心Power10組成的雙路系統來看，新一代Power 10系列處理器最多將擁有30個核心。Power10內嵌矩陣數學加速器(Matrix Math Accelerator)，FP32、BFloat16、INT8數據格式的AI推理性能分別是Power9的10倍、15倍、20倍。安全方面，支持基於硬體的新技術，包括針對端到端安全的透明內存加密，每個核心AES加密引擎的數量四倍於上代Power9，強化容器安全，並為面向未來的量子加密、同態加密做好準備。
製造工藝方面，IBM從Power 9的格羅方德14nm SOI工藝升級到三星7nm EUV工藝，集成180億個電晶體，核心面積達602mm2。三星雖然在2018年宣布量產7nm EUV工藝，但技術的成熟度和良率一直沒有得到很好的解決，此次IBM正推公布Power 10處理器，是否意味著三星已徹底解決相關問題？另外，三星7nm EUV能夠用於製造600mm2的大尺寸晶片，是否能從台積電手中搶走部分訂單？
台積電為NVIDIA代工的安培GA100 GPU同樣採用7nm EUV工藝，在826mm2的核心面積中集成540億電晶體，電晶體密度遠高於IBM的Power系列處理器。但考慮到CPU的電晶體複雜度遠高於GPU，如此密度的電晶體也得到解釋。
基於Power10平台的IBM伺服器系統將在2021年下半年上市。