2020 年第三季度,聯發科打敗了高通。
技術市場研究公司 Counterpoint 發布最新市場報告顯示,聯發科成為 2020 年第三季度最大的智慧型手機晶片組供應商,市場份額達到 31%。
值得注意的是,這也是聯發科首次超過高通成功登頂。
緊隨其後的,是高通、華為海思、三星、蘋果,以及紫光展銳,市場份額分別為 29%、12%、12%、12%、4%。
聯發科首次登頂
報告顯示,由於第三季度智慧型手機銷量回升,聯發科在 100-250 美元價格區間的智慧型手機中表現強勁,再加上在中國和印度等關鍵地區的增長,使其成為最大的智慧型手機晶片組廠商。
從具體地域來看,聯發科在印度、拉美、中東非洲(EMA)表現十分搶眼,份額分別達到了 46%、39%、41%。
此外,美國禁令也是影響其銷量的一大因素。
研究人員 Dale Gai 表示,由於美國對華為的禁令,聯發科最終贏得三星,小米和榮耀等領先 OEM 的青睞。自去年同期以來,聯發科晶片組在小米的份額已增長了三倍以上。
另一方面,高通同樣在禁令影響下在 2020 年第三季度的高端市場份額取得了強勁增長,但在中端市場依然面臨著聯發科的激烈競爭。
而在該季度,高通從榜首跌落,僅以 29% 的市場份額位列第二。作為對比,2019 年第三季度之時,高通市場份額為 31%,領先了聯發科 5 個百分點,而今已被後者超越。
雖然總體市場份額滑落,但在 5G 晶片領域,高通在該季度仍是最大的 5G 晶片組供應商,占比 39%。
2020 年第三季度,市場對 5G 智慧型手機的需求增加了一倍——在 2020 年第三季度銷售的智慧型手機中,5G 手機占了 17% 。
而隨著場外選手蘋果的進場,5G 手機的銷量增長軌跡還將繼續下去。報告預計,在 2020 年第四季度交付的智慧型手機中,5G 手機將占據三分之一。
因此,高通仍有機會在 2020 年第四季度重新獲得頭把交椅。
針對高通和聯發科的增長戰略,研究分析師 Ankit Malhotra 表示:
高通和聯發科都對其產品組合進行了重新洗牌,而對消費者的關注在這裡起到了關鍵作用。去年,聯發科推出了新的基於遊戲的 G 系列,而天璣晶片組則有助於將 5G 帶入平價類別。全球最便宜的 5G 設備 realme V3 就是搭載聯發科處理器。
對於晶片廠商的未來期望,Malhotra 指出,晶片組供應商的當務之急將是將 5G 推向大眾,釋放雲遊戲等消費者 5G 用例的潛力,這也將對 GPU 和 CPU 在功能上提出更高需求。
同時,Malhotra 還表示,高通和聯發科之間,還將繼續爭奪晶片領域的頭把交椅。
參考資料:雷鋒網雷鋒網雷鋒網
https://www.counterpointresearch.com/mediatek-biggest-smartphone-chipset-vendor-q3-2020/