窗口期僅剩三年,車規級AI晶片競速賽全面開啟

21世紀經濟報道 發佈 2021-08-10T03:53:30.148737+00:00

近期,因全球範圍的汽車晶片的短缺給汽車生產帶來的影響還在繼續。尤其在因市場復甦而帶來需求增長的中國市場,已經有部分車企因為「缺芯」被迫停產。而業內預計,這種影響將會持續到明年。

近期,因全球範圍的汽車晶片的短缺給汽車生產帶來的影響還在繼續。尤其在因市場復甦而帶來需求增長的中國市場,已經有部分車企因為「缺芯」被迫停產。而業內預計,這種影響將會持續到明年。

作為全球最大的單一汽車消費市場,雖然中國已具備了成熟的汽車產業鏈,但高精尖的核心零部件仍然掌握在外資企業手裡。以汽車晶片為例,我國的自主汽車晶片規模占比不足10%,並不能實現安全自主可控;同時,核心技術只掌握少數幾家國外廠商手中,恩智浦、德州儀器、英飛凌、瑞薩和意法半導體五家汽車晶片廠商占據全球汽車晶片市場的半壁江山。

汽車缺「芯」之痛再次成為業內關注的焦點。

「過去中國討論晶片『卡脖子』技術,目標都聚焦在手機上,還沒有聚焦在智能汽車上,但智能汽車晶片的『卡脖子』要比手機更加嚴峻、更加重大,因為汽車未來是比手機更重要的大型移動智能終端。」 此前,汽車評價研究院院長李慶文在接受採訪時指出。

面對痛點,儘管國內零部件及整車企業紛紛布局軟體開發領域,致力於改變行業局面,但受制於我國多數企業起步較晚,跨國車企掌握了大多數關鍵技術,並設置了較高的技術壁壘,相對而言國內企業在晶片技術和軟體開發上並不占據優勢。

「晶片短缺問題也讓不少車企意識到,在供應環節不能過度依賴海外,也應該在國內尋找合適的晶片供應商,這對自主晶片廠商來說也是一次機遇。」 12月22日,地平線創始人兼CEO余凱在接受21世紀經濟報導記者採訪時表示。

在余凱看來,重塑中國汽車產業的供應鏈,最核心的部件在於人工智慧晶片,它是汽車數字發動機。但人工智慧晶片的機會窗口很短,也就兩三年時間。如果這兩三年時間不能真正的應用上車,不能把行業做起來,國內企業就又失去了一輪重新洗牌的機會。

智能晶片賽道收窄

近年來,由於具備在端側設備本身而不是在雲端或大型數據中心伺服器上運行AI推理、可消除了處理延遲、減少了數據傳輸量並且增加隱私安全的優勢,邊緣側AI應用需求的快速增加。

從英特爾、高通、英偉達等晶片巨頭,到傳統的網際網路科技巨頭,以及眾多新興企業,如Graphcore、Mythic和Wave Computing都開啟了人工智慧晶片領域的競爭。

「事實上,今年汽車半導體的增速是最快的,增速在20%左右,明年還將會增長30%左右,但手機端的需求增速已經在減緩,未來汽車會超過手機和PC,成為晶片行業中最大的垂直領域,汽車類晶片的稀缺也會成為常態。」余凱指出。

值得關注的是,不同於手機和電腦端的晶片,車載AI晶片處於人工智慧、智能汽車和半導體三大戰略性產業的交匯點,在技術上要求更高。

在邊緣人工智慧芯領域,具備更高級別算力需求的車規級AI晶片研發能力的廠商並不多。除了Mobileye、英偉達,特斯拉是當前唯一一家生產車規級AI晶片並實現量產前裝的汽車廠商,且不對外供應。

「今年是車規級晶片企業拿到競賽入場券的最後一年,相比於消費品的競爭,晶片這種產品的底層競爭會更早結束。」余凱表示,目前留給自主晶片生產廠商的時間窗口只有三年。

「預計到2023年智能汽車的晶片的競爭也就結束了,如果不拿到市場競爭的前兩名,那基本意味著出局。」 余凱告訴記者,「能夠在中國市場取得領先優勢就意味著在智能汽車晶片的國際市場上領先。未來三年,我們的主戰場在中國,一定要把市場份額的前兩名給拿回來。」

目前,由地平線設計研發的中國首款車規級AI晶片地平線征程2發布以來,已成功簽下兩位數的量產定點車型,主要在智能駕駛域的ADAS應用和智能座艙域的人機互動應用方面。

其中,在智能駕駛領域,地平線已同奧迪、一汽紅旗、上汽集團、廣汽集團、長安汽車、比亞迪、理想汽車、長城汽車等車廠達成合作,初步建成覆蓋智能駕駛和智能座艙的智能汽車芯生態。

據介紹,截至12月1日,由地平線研發的中國首款車規級人工智慧晶片征程2出貨量已超10萬,搭載此款晶片的汽車可實現L2+級自動駕駛。預計2022年晶片前裝裝車量將超百萬;到2025年,地平線計劃拿下國內智能汽車晶片市場60%的份額。

此外,除了已經量產的征程2外,地平線今年還推出了新一代高效能車載 AI 晶片征程3,即將發布更強算力、面向高等級自動駕駛的征程5。

自主晶片加快布局

近年來,隨著智能網聯與自動駕駛技術的快速發展,對算力需求的指數級增長,車載AI晶片正在替代手機晶片,成為半導體行業發展新的驅動力。

據IDC預計,2020年全球汽車領域的半導體市場收入約為319億美元,2024年將達到約428億美元,到2030年,每輛汽車的車載AI晶片平均售價將達1000美元,整個車載AI晶片市場的規模將達到1000億美元,成為半導體行業最大的單一市場。

更為重要的是,與電腦、手機晶片行業已經固化的格局不同,車載AI晶片正處於產業創新周期的起點,這對中國自主晶片行業是一個巨大的機遇。

「對電動智能汽車的未來發展,自主晶片商和自主車企的判斷是一致的,電動智能汽車將是自主品牌換道超車的一次機會,而中國本土的科技公司將為自主車企這次趕超提供助力。」余凱表示,當前在車規級晶片上,自主品牌的合作興趣明顯高於合資品牌和外資品牌。

但隨著國內車規級AI晶片的市場潛力不斷被釋放,競爭者也不斷潛入。

今年年初,面向汽車前裝市場的車規級 AI 晶片公司——安徽芯智科技有限公司——在合肥正式對外宣布已經推出業界首款車規級全棧語音AI晶片並計劃在年底量產;今年8月,黑芝麻智能今年8月發布的華山系列車規級自動駕駛晶片A500;9月,華為對外發布了面向自動駕駛的MDC210和MDC610兩款車規級晶片;10月,10月27日,零跑汽車在北京發布了具有完全自主智慧財產權的車規級AI智能駕駛晶片凌芯01。

面對即將到來的窗口期,地平線在尋求市場擴張的同時也開啟了新一輪的融資。

12月22日,地平線宣布,公司已啟動總額預計超過7億美金的C輪融資。地平線目前已完成由五源資本(原晨興資本)、高瓴創投、今日資本聯合領投的C1輪1.5億美金融資,參與本輪融資的其他機構包括國泰君安國際、Neumann Advisors和KTB,後續將有更多戰略投資人和國際級機構加盟。

據了解,C輪融資將主要用於加速地平線車載人工智慧晶片和智能駕駛解決方案的研發和商業化進程,以及建設開放共贏的合作夥伴生態。在余凱看來,與以往不同,這一輪融資很顯著的特點是國內、國際大量的產業鏈上玩家參與進來。

余凱透露,C輪融資計劃將年內全部完成並考慮於2021年下半年赴科創板上市。

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