還記得2018年時，幾個手機廠商使用了聯發科的晶片被用戶和網友罵上了熱搜，當時普遍認為聯發科除了在低端市場能夠保持較大的優勢外，中高端市場將被高通全面碾壓，市場份額趕超高通沒有任何希望。
奈何這幾年高通中端市場實在是不爭氣，再加上工藝技術的改進，過去聯發科晶片存在的功耗和散熱問題，在如今已經得到改善。再加上5G時代的來臨，聯發科重新出發，首次在市場份額上超越了高通。日前調研機構Counterpoint公布了2020Q3全球智慧型手機SoC晶片的市場報告，聯發科以31%的市場份額領先高通（29%），對比去年市場份額同比上漲了接近20%。
其實不看數據，從國內手機市場的整體變化也能看出一點端倪。今年聯發科發布了多款天璣5G SoC，使用的比較多的包括天璣1000Plus、天璣820、天璣800等，都是在中端或者次旗艦定位的產品上使用，涉及到的包括OPPO、iQOO、小米、realme、華為等品牌。性能、散熱等方面的口碑也出現了「兩極反轉」，與前兩年聯發科「人人喊打」的局面形成了鮮明對比。
全球晶片格局中，蘋果和華為都有自主設計晶片的實力，產出也都是自用，剩下的主流選擇也就只有高通驍龍、聯發科以及三星，展訊這種定位低端的晶片就不在考慮範圍內。三星因為種種原因，比如CPU性能雖強卻做了極大的設計限制，難以發揮出性能，早年間的魅族手機使用的三星晶片都沒啥「好下場」。
原本高通是安卓手機在晶片上的最好選擇，產品線也覆蓋了高中低三個檔次。不過，無論是出於高通中端晶片在性能上的改善太少，還是國內手機廠商想要在性能上打造更多的差異化，從而形成價格差，聯發科在5G時代異軍突起，在中端市場與高通角逐，擁有了一定的話語權。
當然，目前為止聯發科在中高端領域仍然難以與高通抗衡，不過它的機會也存在於國內手機廠商想要為自己留的「退路」。今年手機市場風雲變幻，華為手機的全球市場份額大幅下跌，雖然仍處於第二的位置，但第三的小米對華為的威脅正在逐漸加大，按照目前的趨勢，Q4季度小米就有希望超越華為重回全球第三。
搶占華為空出來的市場份額，並且自身形成多元化的供應格局，單純依賴高通如果被斷供，當前的大好局面便會瞬間崩潰，華為便是前車之鑑；但廠商同時又要兼顧體驗，所以形成了高端高通，中低端聯發科的產品格局。Counterpoint的數據顯示，聯發科在100美元-250美元價格區間的市場表現強勢，未來若有更低價的5G SoC，聯發科的市場份額或許會進一步擴大——低端市場，聯發科將成唯一選擇。
過去智慧型手機的普及依賴的是低端產品價格和下沉渠道，5G手機毫無疑問也將複製這樣的道路。對於我國這樣一個智慧型手機用戶近8億的市場來說，聯發科、高通誰能夠率先搶占5G低端市場，未來將會有更大的可能實現登頂。現在看來，國內市場才是聯發科的X因素。