2020年，A股半導體板塊表現可謂是「喜憂參半」。
年初以來，以半導體晶片為首的科技股引領創業板指不斷創新高，成為上半年「牛市」的主旋律。實際上，這輪半導體板塊的上漲啟動於2019年三季度。
今年下半年，新能源車、光伏板塊一騎絕塵，鋼鐵、有色金屬、可選消費等順周期板塊亦表現活躍，但處在相對高估值的半導體板塊未能走出持續性行情，多以「一日游」行情為主。
第一財經記者注意到，經過多輪調整後，當前，A股半導體板塊已出現較大分化，市場資金在上下半年表現出了截然不同的態度。
記者梳理數據顯示，截至最新收盤日，62家中信一級行業半導體成份股中，有45隻錄得股價正增長。其中13隻實現股價翻番，占公司總數比重20.96%；17隻錄得下跌，其中11隻跌幅超20%，占公司總數比重17.74%。
反觀上半年，56家半導體成分股中，上漲和下跌家數分別為47家、9家。其中，8隻個股實現翻倍，僅一家跌幅超20%，分別占公司總數比重14.29%、0.01%。下半年，板塊分化愈演愈烈。
與此同時，在國產替代加速實現的迫切度下，半導體晶片仍是2020年最吸金的投資領域。但其中仍不乏「芯騙」和爛尾的投資值得警惕。
半導體板塊個股分化加劇
回顧A股半導體全年表現，板塊整體走出了先揚後抑的行情，而個股表現分化不斷加劇也加大了投資者獲利了結的難度。
年初以來，半導體板塊引領股指一路沖高。其中，科技股扎堆的創業板指上半年累計上漲33.26，漲幅冠絕全球股指。今年1月~7月，半導體指數（886063）屢創新高，從年內低點2876.63點啟動，於7月突破5000點，期間累計上漲68.73%。8月~10月，半導體指數始終處於高位橫盤震盪，錄得月線三連陰；11月~12月，受全球半導體產業供貨緊缺導致的「漲價潮」影響，板塊表現稍顯回暖。
「上半年，受制於疫情爆發，全球半導體產業鏈發展受阻，一季度終端需求下滑明顯。A股方面，半導體板塊先聲奪勢，成長邏輯驅動的行情令板塊漲至相對較高估值區間。」一位上海公募基金經理對第一財經記者分析稱，「下半年來，市場風格切換至盈利驅動為主，對業績確定性相對差的半導體趨于謹慎。」
半導體板塊的分化還體現在個股股價巨大的回撤。Wind數據顯示，以年內最高價與跌幅計算，62隻個股的股價年內最大回撤平均數為33.38%。38隻個股最大回撤超30%，其中，24隻的最大回撤超40%。
科創板的波動更為明顯，股價回撤幅度前十家企業中，9家來自科創板。於下半年上市的中芯國際（688981.SH）、寒武紀（688256.SH）、力合微（688589.SH）、芯朋微（688508.SH）、敏芯股份（688286.SH）、芯原股份（688521.SH）6隻個股年內分別下跌35.56%、29.61%、53.62%、29.74%、46.44%、48.58%。
「儘管不少個股漲幅喜人，但巨大的分化程度於普通投資者而言，要把握半導體板塊的行情還是很難的。尤其是8月以來，板塊分化加劇，局部行情圍繞設備、材料等龍頭個股，且幾乎不具備持續性。」前述基金經理補充道，「我們認為，半導體板塊依然是未來3~5年投資的黃金賽道之一，但個股基本面及發展態勢決定了資金的青睞程度，而藉助主題和賽道邏輯炒作概念或在明年暫遭資金冷卻，資金或會重點尋覓以盈利驅動為主的標的」。
收購大年、警惕「爛尾」投資
半導體行業的摩爾定律放緩，不斷推動者業內巨頭以收購兼并的方式做大做強。疫情之年，國內一級市場股權投資迎來寒冬，但半導體行業的投資仍逆勢「升溫」。
公開數據顯示，2020年前十個月國內VC/PE投資了345個半導體項目，預計年底投資總額將超過1000億，是2019年全年總額的3倍。其中大多仍然停留在研發和實驗階段，尚無量產價值貢獻。
此外，海外半導體巨頭年內收購動作頻頻，且主要集中在下半年。7月，全球排名第二的模擬晶片巨頭ADI宣布以209.1億收購摸擬晶片公司美信；9月，英偉達(NVIDIA)宣布以400億美元收購晶片設計公司ARM；10月，韓國SK海力士90億美元收購英特爾的NAND快閃記憶體晶片和存儲業務；同月，AMD全股票收購全球最大的FPGA獨立供應商賽靈思。
半導體企業具有資本密集、研發投入高、盈利回報周期長等特徵。尚處在發展初期甚至是尚未實現盈利的半導體上市公司主要通過定增實現擴產、研發再投入。
記者梳理數據顯示，A股88家半導體（長江）成份股中，有13家企業年內施行定增，共計募資逾250億元。熱情湧向半導體行業的背後，是企業上市後獲得的巨大致富效應。需要看到的是，大量熱錢進場後，半導體行業出現了低水平重複建設、爛尾潮的迷途。
天眼查數據顯示，以「晶片」為關鍵詞搜索發現，截至12月末，全國的晶片相關企業超過65000家，對應今年10月初的企業數量超50000家，兩個月內企業數量新增逾近30%。
另外，半導體界的「明星公司」中微公司（688012.SH）的百億定增計劃引起市場了關注。12月26日，中微公司對定增第二輪審核問詢函作出回復。
今年8月29日，中微公司披露定增預案，公司擬募資100億元，投用於三大項目：中微產業化基地建設項目、中微臨港總部和研發中心項目、科技儲備資金。三大項目分別擬投入31.7億元、37.5億元、30.8億元。
天眼查顯示，中微公司主營產品為半導體刻蝕機，是科創板首批上市企業。今年前三季度，公司實現營收14.76億元，同比增長21.26%；扣非後歸母凈利潤虧損4547萬元，同比下滑138%。
2019年7月22日，中微公司IPO募資15億，募投方向為高端半導體設備擴產升級等項目及補充流動資金。13個月後，公司拋出的百億定增計劃引起了監管關注。
在首輪問詢中，上交所要求公司說明產能受限的主要因素、擴產的必要性；首發募投資金尚有較多結餘，在18個月內再次融資的合理性；是否存在金額較大的財務性投資等問題，並要求補充非經常性損益明細表。
首輪迴復中，中微公司對三大項目進行詳盡的闡述，但並未下調預期募資金額。12月18日，上交所下發二次問詢函，著重問詢募投項目中的科學儲備資金。
二輪迴復中，中微公司稱，「科技儲備資金」將用於滿足公司外延式生長的需要，包括與協作單位協作開發新產品項目、對外投資和併購項目。
公司還表示，基於盡調結果和評估報告，結合標的公司融資計劃和公司投資目標，對預計投入資金進行了預估。預計2021年至2023年對外投資併購資金分別約為6至8億元、5至7億元和1至3億元，總金額不超過15億元。
公告顯示，截至2020年9月末，中微公司貨幣資金及銀行理財產品餘額為21.88億元。兩輪問詢後，中微公司的百億定增計劃能否順利落地仍是未知數。