自從正式進入5G元年以來，手機晶片領域競爭也十分激烈，各大手機廠商為了能夠全面布局，在各個手機單品中也採用了不同的晶片加持。而在今年的的第三季度中，聯發科首次登上著名分析公司Counterpoint Research數據排行榜，並且以31%的市場份額獲得第一的位置。究其主要原因，還是因為聯發科多年來在智慧型手機晶片市場中的技術創新與積累，才能夠在晶片市場中占據一席之地。
能夠使聯發科市場份額急劇增加的主要原因，還是因為聯發科在市場策略、產品布局和技術部署等三大方面因素。
市場策略
聯發科主要定位於中低端機型，而今年又恰好是5G網絡爆發的一年，聯發科晶片的出現不僅極大地推動了5G在中國的快速普及，也為聯發科晶片出貨量和市場份額奠定了基礎。
產品布局
聯發科推出了天璣系列5G移動晶片，並且被多個手機廠商所採用，比如說：OPPO Reno5 Pro、iQOO Z1、小米Redmi K30至尊紀念版等機型，都取得了非常優異的市場成績和口碑。不僅如此，今年下半年以來，5G手機由高端向主流市場普及，聯發科天璣700、800系列晶片在其中起到了重要的助推作用。比如說今年的爆款：Redmi 10X 5G系列、Redmi Note 9、realme Q2 5G系列、vivo U3也都取得了非常優秀的銷售成績。
技術方面
得益於天璣系列5G晶片的特性以及集成式的5G基帶方案，支持5G（NSA/SA）組網的同時，還支持中國四大5G運營商的全部Sub-6GHz頻段，率先支持5G+5G雙卡雙待、5G雙載波聚合、VoNR等5G關鍵技術。也正因如此，搭載了聯發科天璣系列晶片手機在5G網絡體驗上，帶來了更加出色的表現和穩定性。值得一提的是，聯發科獨家的5G UltraSave省電技術還大幅降低了5G通信功耗，為用戶提供了更加出色的用機體驗。
總的來說，聯發科在2020年第三季度取得全球智慧型手機晶片市場份額第一名的成績並非偶然，而是擁有一整套的產品布局以及技術部署和市場策略，才能夠使其在競爭激烈的晶片領域占據一席之地。
隨著高通、三星5nm晶片的到來，這也意味著明年大部分廠商都會在高端旗艦機型發力，而至於中端手機市場的空缺，相信天璣系列5G SoC定能為聯發科在中端手機市場帶來更大的市場份額。屆時，就讓我們一起拭目以待吧！