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01 比亞迪擬自建SiC產線！IGBT已走到5代
據媒體報導，比亞迪半導體產品總監楊欽耀日前表示，比亞迪車規級的IGBT已經走到5代，碳化矽MOSFET已經走到3代，第4代正在開發當中。目前在規劃自建SiC產線，預計到明年有自己的產線。據了解，比亞迪半導體以IGBT和SiC為核心，擁有IDM功率半導體產業，包括晶片設計、晶圓製造、模塊封裝測試以及整車應用。目前，比亞迪已研發出SiC MOSFET。比亞迪旗艦車型漢EV四驅版正是國內首款批量搭載Sic MOSFET組件的車型。按照比亞迪公布的計劃，預計到 2023 年，其旗下電動車將實現碳化矽功率半導體對 IGBT的全面替代，整車性能在現有基礎上再提升10％。
02 LG與麥格納宣布合資，拓展動力總成電動化市場
12月23日，LG電子和麥格納國際宣布成立合資公司，製造電機、逆變器、車載充電器，並為一些汽車製造商提供電驅動系統。該合資公司將麥格納在電動動力系統和世界級汽車製造領域的優勢與LG在電機和逆變器開發方面的專長相結合，從而加速雙方在電動動力總成市場的發展。未來，客戶可以從該合資公司可靠的產品組合中進行選擇，也可以定製整個集成電驅動系統。
03 緯湃科技為雷諾汽車提供混動變速器執行模塊
2020 年 12 月 16日，驅動系統的電氣化是實現清潔、本地零排放和高效出行最重要的前瞻技術。雷諾的新型全混車型採用了由緯湃科技提供的智能執行器模塊控制著自動變速器的換檔功能。雷諾已在其E-Tech 平台中集成了該執行器模塊，並將其應用於Clio、Mégane、Arkana和Captur等車型。
04 XPT獲得ISO26262安全認證，打破國內外電驅動技術壁壘
近日，蔚然（南京）動力科技有限公司（XPT）獲得了全球權威第三方檢測認證機構——TV南德意志集團授予的EDS電驅動系統ISO26262:2018功能安全流程認證證書。這標誌著XPT蔚來驅動科技已經具備符合汽車功能安全最高等級"ASILD"級別的產品開發流程體系以及開發能力。XPT現在除了實現供給蔚來汽車，現已拿到了外部客戶意向訂單，正在做產品開發和工業化的準備，客戶既包括國內也包括國外，最快將於2021年底對第三方量產供貨。
05 法雷奧與開雲汽車和拓普簽署電控底盤合作協議
法雷奧近期宣布與開雲汽車和拓普簽署合作協議，共同開發無人配送車用電控底盤樣車。該電控底盤樣件將採用法雷奧全球領先的純電動48V驅動系統，可完全滿足零排放地區的嚴格要求。這款電控底盤搭載法雷奧48V電機和48V逆變器，它將作為底盤的」大腦「並進行動力控制；該電控底盤同時還集成了減速器、48伏可換電池和DC/DC轉換器，以及線控助力轉向和制動系統。其中，線控助力轉向和制動系統來自於拓普；而開雲汽車則負責提供傳統底盤零部件，並進行組裝。
06 東芝發布電機磁性材料新突破
日前，東芝公司官方公布了該公司在電機磁性材料方面的新突破。該公司新研發出的磁性材料不但可以大幅降低功耗，還能夠提升電機效率，以起到降本增效的目的。東芝研發的這種新型磁性材料可以被應用在中、大型感應電機槽楔上。
『圖表為磁損耗水平與材料重量的變化水平』
07 日本研發製造高質量氮化鎵晶體的新方法可用於下一代功率半導體設備
GaN 晶體生長技術原理圖（圖片來源：日本國家材料科學研究所）
外媒報導，日本國家材料科學研究所（NIMS）與東京工業大學（Tokyo Tech）研發了一種生長高質量GaN晶體的技術，與直接在溶液中生長晶體的傳統技術不同，新技術採用了一種塗有合金薄膜的基底，以防止溶液中不合乎需求的雜質被困到生長的晶體中，使得製成的GaN晶體缺陷少很多。該方法可用於下一代功率半導體設備中，以用於車輛和其他用途。
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