晶片供應商的技術創新和產品疊代，不斷推動著智慧型手機行業的良性發展，能否在第一時間拿到新款晶片的一手首發，也是各大手機廠商爭搶的寶貴資源和優勢。
今年，包括高通、三星、華為麒麟等各大廠商紛紛推出各自的新款高端晶片，雖然參數和品牌不同，但5nm製程工藝卻高端晶片的標配，最具代表性的包括華為麒麟9000、高通驍龍888，三星Exynos 1080。從理論來說，技術工藝升級的5nm晶片至少在功耗、續航以及發熱等方面相比前代晶片都會有明顯的提升，但實際結果卻似乎並不盡如人意。
首先，在性能方面的提升並不明顯。根據GeekBench的跑分測試顯示，目前市面上常見的5nm晶片為華為麒麟9000和高通驍龍888，相比上一代的高通驍龍865處理器在性能方面只有約10%的提升，只能說是中規中矩的常規性升級，並沒有帶來大幅度的突破，或多或少有些擠牙膏的意思。具體方面，同為5nm晶片的華為麒麟9000和高通驍龍888也存在一些差距，例如在GPU方面，在具體機型上的跑分數據居然比不上搭載高通驍龍865的小米10至尊紀念版，在其他各項測試數據方面，麒麟9000大部分都領先高通驍龍888，至於是否是優化問題目前無法得知。
不過，雖然說性能的提升勉強還說得過去，但功耗續航和散熱方面的表現卻更加差強人意了。
根據小白評測在實際測試的結果顯示，某款搭載高通驍龍888的機型在使用5小時後，手機電池電量僅剩39%，這樣的成績對於號稱高性能、低功耗的5nm晶片顯然並不算理想，工藝升級後的5nm晶片似乎也沒有帶來顯著的提升。其他方面，由於目前市面上搭載三星Exynos 1080處理器的機型僅有剛剛發布的vivo X60系列，無法獲取準確的數據，不過另一方面，同樣是5nm晶片的華為麒麟9000以及蘋果A14，也或多或少存在一些短板，主要集中在信號、發熱、穩定性等方面。
整體看來，目前市面上現有的5nm晶片都不算完美，整體的表現低於預期，至少到目前為止5nm晶片稱得上是集體翻車了。
最糟糕的是，5nm晶片集體翻車，導致手機廠商或陷入兩難。畢竟最新工藝製程的5nm晶片由於代表了目前行業內的最高技術水準，必定會成為各大手機廠商瘋搶的寶貴資源，如果不能在第一時間跟進就難免會錯失市場先機，為了確保產品競爭力，手機廠商不得不儘快爭取儘快推出搭載5nm晶片的新款手機。
但另一方面，鑒於目前5nm晶片的綜合表現並不算理想，甚至明顯低於預期，手機廠商將面臨選擇難題。是選擇盲目跟進，採用不算優秀的5nm晶片；還是繼續沿用技術成熟的前代7nm晶片，這確實不容易做選擇。