今日，魯大師發布了2019年度手機晶片SoC跑分排行榜，華為海思麒麟990 5G跑分326101，略遜於高通驍龍855 Plus的348837分，痛失第一寶座，區居第二。
華為的海思麒麟990跑分32.4萬超過了驍龍855的31.2萬分，不過意想不到的是，高通去年突然改變了策略，在推出驍龍855之後又推出了一款驍龍855 Plus，性能更加出色，鞏固了自己老大哥的位置。
雖然華為後面也推出了一款海思麒麟990 5G版晶片，也可以說是華為目前已發售的海思最好的晶片，海思麒麟990 5G採用了達文西架構NPU，並且搭載了2個大核+2個中核+4個小核的三檔八核能效架構，最高主頻可達2.86GHz。不過令人惋惜的是海思麒麟990 5G仍然採用上一代麒麟980搭載的A76架構，而不是最新的A77架構，因此在性能上略遜一籌，而且在GPU方面搭載的依舊是Mali-G76，因此整體性能提升幅度不大。
高通驍龍855 Plus最終獲得了魯大師2019牛角尖之年度晶片王的稱號，高通驍龍855 Plus處理器採用Kryo 485架構以及Adreno 640 GPU，不過由於高通驍龍855 Plus採用的是外掛5G基帶的設計，因此普遍被認為僅是一款過渡性的晶片。
另外高通驍龍865即將發布，根據目前三星與小米即將在2月份首發驍龍865 5G手機的消息，高通發布驍龍865晶片的日期即將到來了！
不過，據外媒消息，高通驍龍865晶片很有可能仍將繼續延續外掛5G基帶的設計方案，而這很可能會導致給搭載高通驍龍865晶片的5G手機帶來功耗高、發熱大等弊端。要知道，對於5G旗艦手機來說，性能越高越需要集成，所以5G晶片集成設計方案才是大勢所趨，因此海思麒麟990 5G與MediaTek天璣1000採用的都是集成5G基帶方案。
5G正在加速到來，市場競爭將更加白熱化，雖然目前華為在CPU方面已經和高通幾乎不相上下了，但是在GPU方面仍是落後不少，因此未來還將有一段很長的路要走！