作為摩爾定律的提出者及最堅定的支持者，英特爾之前曾表示在10nm節點後恢復Tick-Tock戰略，也就是2年升級一次工藝、間隔年升級架構的方式，為摩爾定律續命。但是英特爾改變了摩爾定律的內涵，未來除了升級工藝之外，英特爾還將推動EMIB技術，讓處理器擁有更高的集成度。
英特爾高管也表示，他們會將EMIB封裝技術用於桌面處理器，讓未來的桌面酷睿處理器可同時集成7nm、10nm和14nm等多種工藝。Aandtech網站之前在IEDM會議上採訪英特爾工藝及產品集成總監Ramune Nagisetty時，談到先進封裝技術的進展及發展方向，尤其是EMIB技術。
Ramune Nagisetty表示英特爾已經出貨200萬個基於EMIB封裝的晶片，英特爾在11月底才出貨100萬EMIB封裝晶片，看起來進展還不錯;EMIB未來會用於大規模出貨的產品，包括桌面處理器。
但Ramune Nagisetty沒有提及在哪一代酷睿CPU上使用EMIB技術。但可以肯定的是到2021年量產7nm後，英特爾依然不會放棄10nm、14nm甚至22nm工藝，英特爾也可以按需組合，應用在未來的桌面處理器上。
EMIB全稱為Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，意為「嵌入式多裸片互連橋接」。是一種2.5D的平面封裝技術，將不同工藝、不同架構的晶片封裝在一起，靈活搭配降低成本，讓那些無需頂級工藝的產品依然採用最高性價比的方案。
EMIB技術是chiplets小晶片設計，與AMD的7nm的Zen2處理器類似，但AMD的模塊化晶片封裝沒有EMIB先進。最典型的產品就是Kaby Lake-G，英特爾首次在CPU封裝上集成AMD Vega GPU圖形核心和HBM顯存，其獨立裸片便是採用EMIB整合封裝在一起的。
EMIB的封裝方式可連接不同裸片的是矽中介層(Interposer)，可通過EMIB靈活地混搭各種裸片，諸如CPU、GPU、HBM顯存等，對於裸片的尺寸等也沒有嚴格要求，製造簡單;標準的封裝工藝在成本上也相當不錯。不足之處就是中介層增加額外的連接步驟，容易對性能造成影響;而中介層的尺寸的限制，讓其更適合一些集成裸片不多、互連要求不太高的產品。
目前使用EMIB技術的Lakefield晶片採用1大核+4小核架構，主要用於低功耗移動設備，微軟未來的某款Surface產品會搭載這顆晶片。