（觀察者網訊 文/朱紫薇 編輯/尹哲）1月6日，據BusinessKorea報導稱，三星已經開始批量生產基於極紫外（EUV）技術的6nm晶片，希望縮小其與晶圓廠商台積電差距。
據報導，半導體行業觀察家認為，三星的6nm產品將提供給高通，同時與前者合作的企業高管也透露「6nm產品已經交付給北美的大型企業客戶。」
圖片來源：BusinessKorea官網
事實上，三星於去年4月開始向全球客戶提供7nm產品，僅8個月後，便開始批量生產基於EUV技術的6nm產品。此番該公司加快腳步縮短微加工技藝周期，旨在縮短與台積電的差距。
據BusinessKorea援引全球市場研究公司TrendForce數據顯示，去年第四季度，台積電占全球晶圓代工市場的52.7％，三星與其差距擴大到17.8個百分點。
7nm開發慢了
據報導，三星未能趕超台積電的主要原因是，前者在16nm和12nm工藝之後，開發7nm工藝的時間較晚，而與此同時，台積電則通過其7nm技術，壟斷了對全球最大的無晶圓廠客戶——蘋果公司的供應。
據悉，目前7nm產品在三星銷售中所占的份額很小。為了克服這個問題，三星正在加緊努力以縮短7nm以下亞微米製造工藝的開發周期。
其實，三星與台積電近些年一直在晶片領域「賽跑」。
2017年7月，據中國電子報報導，三星失去了驍龍845的訂單之後，開始強調7nm晶片，並更加專注於6nm晶片。在那時，三星就表示，6nm晶片預計從2019年開始生產。
去年4月16日，台積電宣布，正式推出6nm製程技術，預計於2020年第一季進入試產，可支持高階到中階產品，以及AI、5G基礎架構等應用。
值得注意的是，同一天，其主要競爭對手三星也全面釋出7、6、5納米製程進度。
三星表示，該公司已完成EUV技術的5nm製程研發，目前正與大型客戶進行6nm生產協議，也已經完成定案(Tape-Out)，預計下半年進行量產。
當時，觀察者網曾報導過，目前全球晶圓代工市占率，三星第1季已經提升至19.1%，但與台積電的48.1%相比，仍被甩在身後。
圖片來源：觀察者網 資料來源：台媒DigTimes
另外，BusinessKorea指出，繼大規模生產6nm產品之後，三星計劃在今年上半年推出5nm產品。
值得一提的是，該公司很有可能在今年上半年量產基於GAA技術的3nm產品，據業內人士表示，該工藝克服了晶片的局限性，並且將把微工藝帶入最終階段。