英特爾 10nm 工藝在N次跳票之後終於正式量產，到如今已經是第三個年頭了，但目前也還僅局限於低壓的移動端處理器，桌面端產品依舊靠14nm工藝苦苦支撐，之前有報導稱英特爾將放棄 10nm 的桌面產品直接進入 7nm 工藝，不過英特爾對這一說法進行了否認並表示 10nm 桌面產品仍在計劃之中。
直到如今，英特爾第一代的 10nm 桌面版 ice kale 處理器依舊沒有什麼消息，但卻意外的有關於英特爾第二代 10nm 桌面處理的信息曝光，在404社交網絡推特上，兩位著名的爆料大神透露，英特爾正在準備新的 LGA 1700 接口，該接口應該是在 LGA 1200 退役之後亮相，從接口的物理尺寸來看 CPU 將被設計成長方形，並且可以在裡面裝兩個晶片（die），核心最多可達20個。
根據國外著名的爆料人士 Momomo_US 以及 Komachi_Ensaka 消息指出，Intel 第二代10nm 桌面處理器 Alder Lake-S 的尺寸大小是 45×37.5mm 從當前的正方形設計變成了長方形（目前的 Core i9-9900K 是 42.5×42.5mm）
同時另外有消息指出，在英特爾第十代 Comet kale-S 所用的 LGA 1200 接口之後，登場的就是 LGA 1700 接口，看的出來 CPU 的尺寸將不小，據說採用這種長方形的設計是因為 CPU 的電晶體數量更多，要在裡面塞進去兩個 10nm die，最多可實現 16-20 個核心，看來誰都逃不過真香定律，之前英特爾還出來科普，更多核心在日常應用以及遊戲里差別不大的「多核無用倫」，但當自家的 HEDT 旗艦被對手的主流旗艦追上是再夜郎自大就不妥了。
另外，可能會支持 DDR5 內存以及 PCIE 4.0 也是轉為尺寸更大的 LGA1700 接口的原因之一，更多的核心以及更強大的核顯也是其中原因，要支持更高速度的 DDR5 以及 PCIE4，英特爾目前所用的 DMI-link （ PCH 到 DMI 3.0）總線速度已經瓶頸了，因此英特爾可能會提高總線頻率甚至開發一種新的總線接口。
現在說這些都還尤為過早，畢竟目前連第十代的 Comet kale-S 都尚未發布，這個下下代的 LGA 1700 就更不用說了，不過預計首發的 LGA1700 將是前面提到的 alder kale-S，有可能是排在 tiger kale 之後又或者兩者同代。