台灣有意打造第二個聯發科

半導體行業觀察 發佈 2020-01-06T22:31:25+00:00

來源:內容來自「經濟日報」,謝謝。台灣「經濟部」助攻台灣發展第五代移動通訊(5G),近期扶植全球觸控板晶片龍頭義隆電旗下義傳,攜手國際大廠及資策會、工研院合作,跨入5G晶片領域,鎖定5G小型基站商機,打造「第二個聯發科」。

來源:內容來自「經濟日報」,謝謝。

中國台灣「經濟部」助攻台灣發展第五代移動通訊(5G),近期扶植全球觸控板晶片龍頭義隆電旗下義傳,攜手國際大廠及資策會、工研院合作,跨入5G晶片領域,鎖定5G小型基站商機,打造「第二個聯發科」。

全球5G晶片市場長期由高通等國際大廠掌握,台灣僅聯發科揚名全球,主攻5G手機晶片片,並獲得陸系一線品牌大廠採用。若義傳案進度順利,台灣第二家具備5G晶晶片開發能力的業者將誕生,並且為台灣5G晶片能量從用戶端(手機)延伸至商機更大的局端(小型基站)。

「經濟部」規劃,打造「第二個聯發科」,鎖定晶片G另一關鍵「小型基站」的核心晶片,協助台灣網通廠搶攻全球市占,並立下本土小型基站技術自主率達75%,2022年高階小型基站市占率30%的目標。

「經濟部」技術處長羅達生證實,經濟部現正協助工研院和資策會,將5G小基站晶片技術研發成果,與義傳公司合作,目前義傳與工研院、資策會都在協商中。

羅達生強調,5G小基站晶片技術是應用在5G基站,聯發科的5G晶片是應用在一般手機上,兩者技術雖都與5G晶片有關,但應用對象並不相同。

聯發科是台灣5G晶片關鍵廠商,主攻應用處理器與基帶晶片,已推出天璣系列系統單晶片產品「天璣1000」、「天璣1000L」、「天璣800」,今年上半年陸續搭載客戶端推出的5G手機。此外,聯發科也與英特爾合作,將5G基帶晶片M70整合到客戶端的常時聯網筆電中,強強聯手擴展5G應用版圖。

除聯發科專注在智慧型手機等消費端產品的5G晶片,經濟部有意扶植台灣第二個5G晶片解決方案業者,由義傳、國際晶片廠、工研院及資策會合作,加速提升台灣5G自主技術率。過去小型基地台晶片多仰賴高通解決方案,但高通價格相對高,網通廠除與高通合作,經濟部也希望有第二選擇,且不再受制於高通。

義傳與由工研院與資策會獨立出來的新公司合作,提供5G小型基地台及開放無線接取用網絡O-RAN架構的整體解決方案。三方合作模式由義傳負責開發5G晶片,著重在5G NR實體層,並藉助工研院及資策會多年5G研究基礎,並獨家授權給工研院及資策會合資新公司,由新公司負責5G小型基站整體解決方案的系統軟硬體推廣,並由新公司將解決方案提供給台灣的網通系統廠或ODM系統廠,且負責主要技術支援服務。

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