觀察者網

訂閱

發行量:2013 

銳龍4000系或亮相CES,英特爾新散熱方案有望發布

1月6日,據PChome電腦之家報導,CES2020開幕在即,消息顯示AMD將會在此次展會上發布銳龍4000系列移動處理器,包括銳龍4000H標壓版、銳龍4000U低壓版,均採用7nm工藝、Zen 2架構。

2020-01-06 00:03 / 0人閱讀過此篇文章  

1月6日,據PChome電腦之家報導,CES2020開幕在即,消息顯示AMD將會在此次展會上發布銳龍4000系列移動處理器,包括銳龍4000H標壓版、銳龍4000U低壓版,均採用7nm工藝、Zen 2架構。早前消息已經泄露了銳龍9 4900H、銳龍7 4800H/4800HS、銳龍5 4600H/4600HS、銳龍7 4700U等多款型號。

其中銳龍7 4700U相比目前的銳龍7 3700U PCMark 10性能提升約18%、生產力性能提升約40%,3DMark CPU性能基本接近競品i7-1065G7。根據3DMark的檢測結果,銳龍7 4700U為8核心8線程,這意味著輕薄型筆記本將首次搭載8核心處理器。

圖片來自PChome電腦之家

據報導,近日,UserBenchmark資料庫里又出現了一款更高端的「銳龍7 4800U」,同樣是8核心,但使用了16線程設計。不過,銳龍7 4800U的頻率偏低一些,基準為1.8GHz,動態加速平均3.65GHz,銳龍4 4700U最高頻率能達到4.2GHz。性能表現也令人震驚,單核138分、多核1074分,Intel目前旗艦級的標壓版8核心16線程i9-9980HK也不過才分別128分、1101分,i9-9980H則是124分、1000分。

報導稱,GPU部分的信息目前尚不清楚,推測應該還是基於Vega架構,但在圖形、顯示、視頻、輸入等技術上將會有所演進。

另據雷鋒網1月3日報導,Intel或於CES 2020上宣布其先進的散熱解決方案。據悉,其散熱方案是在真空腔均熱板和石墨等材料的加持下,將筆記本電腦的運行溫度降低30%。也就是說,新組件取代填充在鍵盤和外殼之間的傳統散熱模塊,從而將熱量從該區域傳遞到螢幕的背面,達到更好的散熱效果。

除了散熱解決方案,Intel將在 CES上帶了什麼樣的處理器產品同樣備受關注。根據此前爆料,Intel有可能在CES上正式發布14nm的Comet Lake處理器,也就是十代酷睿桌面版,插槽升級為LGA1200,不兼容現有的LGA1151,處理器全面增加HT超線程,最多10核20線程。

另外,第三代10nm工藝CPU Tiger Lake也有望在CES上公開。

值得一提的是,Intel公司已公開確認CEO司睿博、客戶端部門總經理Gregory Bryant、數據中心總經理Navin Shenoy出席CES活動,對Intel的雲、網絡、邊緣計算、AI等方面進行分享。





文章標籤: