三星實現技術突破,已能生產3nm工藝晶片,台超越台積電

無線端 發佈 2020-01-05T04:44:28+00:00

歐界報導:這兩年,晶片行業火熱發展,製造工藝也成了製造商們的不斷追求,像華為、台積電、蘋果等都在不斷的提升自己的晶片製造工藝,由14nm不斷的升級為10nm,7nm甚至更高級別的製造工藝。

歐界報導:

這兩年,晶片行業火熱發展,製造工藝也成了製造商們的不斷追求,像華為、台積電、蘋果等都在不斷的提升自己的晶片製造工藝,由14nm不斷的升級為10nm,7nm甚至更高級別的製造工藝。

​眾所周知,現在台積電的製造工藝在全球都是有名的,蘋果都以台積電作為自己的一個重要的供應商之一。在7nm工藝上,台積電方面也是優勢大於三星的,大部分廠家都向台積電下了7nm的訂單,NVIDIA下一代GPU安培雖然會同時採用兩家的7nm工藝,但是大部分還是會交給台積電生產,而且台積電現在加大了對5nm製程工藝的投入,蘋果已經把三分之二的A14處理器訂單交給台積電了。

但是最近,三星又有了大動作。韓媒報導,三星現在已經向3nm製程邁出第一步,已經攻克了3nm和1nm工藝所使用全能門(GAA)技術。三星的3nm工藝會使用GAA技術,而不是現在的FinFET,新的技術可以讓晶片面積減少35%,功耗下降約50%,與5nm FinFET工藝相比,同樣功耗情況下性能提升33%。

其實早在一年前,三星就開展了在3nm GAA工藝的工作,當時的目標是2021年實現量產,並計劃要在2030年成為世界第一的半導體製作商。

​GAA全能門與FinFET的不同之處在於,GAA設計圍繞著通道的四個面周圍有柵極,從而確保了減少漏電壓並且改善了對通道的控制,這是縮小工藝節點時的基本步驟,使用更高效的電晶體設計,再加上更小的節點尺寸,和5nm FinFET工藝相比能實現更好的能耗比。

在大批量的代工生產上,三星比不上台積電,但是在更高級別的製造工藝上,台積電卻又一次敗下陣來。台積電所代表的還是主流的製造工藝,並且能夠大批量生產,台積電能夠滿足市場上的絕大部分設備商對於原材料的製造需求。台積電在行業內的口碑也是逐年上漲,最近更是拿下了華為蘋果的諸多訂單,為了完成訂單需求,還新建了新的工廠。

​對於三星來說,新的製造工藝能夠為三星帶來更多的技術支持,為三星研發新的技術,新的設備提供強有力的保障。讓三星的晶片能夠在提升性能的同時,還能減少晶片功耗。

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