Intel要把EMIB封裝帶到桌面處理器 7/10/14nm能合體了

驅動之家 發佈 2020-01-05T08:34:53+00:00

未來的CPU還會如何發展?Intel高管在採訪中表示他們會把EMIB封裝技術用於桌面處理器,這樣一來未來的酷睿處理器可以同時集成7/10/14nm等工藝的晶片。

未來的CPU還會如何發展?Intel高管在採訪中表示他們會把EMIB封裝技術用於桌面處理器,這樣一來未來的酷睿處理器可以同時集成7/10/14nm等工藝的晶片

作為摩爾定律的提出者及最堅定的支持者,Intel之前表示會在10nm節點之後恢復此前的2年升級一次工藝的周期,繼續給摩爾定律續命。不過話說回來,現在的摩爾定律內涵也變了,Intel未來還會通過先進工藝,比如EMIB技術推動處理器繼續高密度集成。

Aandtech網站之前在IEDM會議上採訪了Intel工藝及產品集成總監Ramune Nagisetty,談到了Intel在先進封裝技術上的進展及發展方向,尤其是EMIB技術。

Ramune Nagisetty表示Intel已經出貨了200萬個基於EMIB封裝的晶片,11月底的時候Intel才提到他們出貨了100萬EMIB封裝晶片,看起來進展還不錯。

目前Intel使用EMIB技術的主要是Lakefield晶片,奇特的1+4核架構,主要用於低功耗移動設備,微軟未來的Surface某款產品就會用這個晶片。

Ramune Nagisetty在採訪中表示,EMIB未來會用於大規模出貨的產品,包括桌面處理器,不過她沒有提及詳情,我們也不知道Intel打算在哪一代酷睿CPU上使用EMIB技術。

但可以肯定的是,2021年量產7nm之後,Intel的10nm、14nm甚至22nm工藝都不會被淘汰,可以按需組合用於未來的桌面處理器。

EMIB詳細解釋後面有,簡單來說EMIB是一種2.5D封裝技術,可以讓不同工藝、不同架構的晶片幾何在一起,好處是靈活搭配,畢竟不是所有晶片都需要最頂級的工藝。

EMIB技術的核心思想也是chiplets小晶片設計,跟AMD的7nm Zen2處理器差不多,不過技術上不同,AMD的模塊化晶片封裝沒這麼先進,兩家的目標是差不多的。

EMIB全稱為Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,意為「嵌入式多裸片互連橋接」。

這個名詞大家可能會感覺比較陌生,不過說起最典型的產品肯定就明白了,那就是Kaby Lake-G,Intel首次集成AMD Vega GPU圖形核心,它和HBM顯存之間就是獨立裸片採用EMIB整合封裝在一起的。

EMIB是一種高密度的2D平面式封裝技術,可以將不同類型、不同工藝的晶片IP靈活地組合在一起,類似一個鬆散的SoC。

在這種封裝方式中,發揮核心作用、連接不同裸片的是矽中介層(Interposer),通過它可以靈活地混搭各種裸片,諸如CPU、GPU、HBM顯存等等,對於裸片的尺寸等也沒有嚴格要求,而且整體製造簡單,封裝工藝也是標準的,成本上非常經濟。

不過它也有一些不足之處,比如中介層增加了額外的連接步驟,容易影響性能,而且中介層的尺寸也有限制,所以更適合一些集成裸片不多、互連要求不太高的產品。

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