此前，華為輪值董事長徐直軍透露，在2019年之中，華為智慧型手機的業務保持穩健增長，發貨量超過2.4億台，位居目前手機行業的全球第二。對於華為手機來說，可以成為全球第二大智慧型手機廠商，原因自然是多方面的。其中，華為自研的海思麒麟晶片，無疑是華為和榮耀手機在銷量上不斷增長的重要原因。在2020年，除了麒麟990系列的升級版本麒麟1020處理器，華為還在準備另外一款5G SoC，用以接替現任麒麟810，定位一致。對於麒麟810處理器的升級版本，最新的爆料信息顯示其很可能會被命名為麒麟820。就麒麟820處理器來說，將採用三星6nm製程工藝，很可能會集成5G基帶。
一
具體來說，早在2019年年底的時候，網際網路上就有麒麟1020處理器和麒麟820處理器的爆料信息了。不過，當時爆料的焦點主要是麒麟1020處理器，也即對麒麟820處理器的爆料相對較少。2020年1月5日，來自於產業鏈的渠道人士消息稱，麒麟810處理器的升級版本將被命名為麒麟820。對於麒麟820處理器，將採用三星6nm製程工藝，於2020年第二季度量產。而且，為了適應2020年5G智慧型手機市場爆發的情況，麒麟820處理器很可能會集成5G基帶。眾所周知，高通已經發布了驍龍765G這樣的5G集成晶片，並被Redmi K30 5G版、OPPO Reno 3 Pro等5G智慧型手機所應用了。因此，華為自家需要一款定位於中端市場的5G晶片，以此來回應高通驍龍765系列處理器。
二
根據網際網路上的爆料信息顯示，就麒麟820處理器所採用的三星6nm製程工藝來說，6nm意味著晶片單位空間能容納更多電晶體數量。相對於積電7nm製程工藝，6nm製程工藝有著更多的EUV層，提供額外18%的密度改進。在此基礎上，6nm製程工藝理論上同面積晶片的運算能力也就更強。對於華為、高通、聯發科、蘋果等廠商推出的晶片，在製程工藝上可謂你追我趕。比如在2019年的智慧型手機市場，不管是高通驍龍855處理器，還是蘋果A13、麒麟990處理器，都是屬於7nm製程工藝的。但是，進入到2020年的智慧型手機市場，很可能會出現6nm甚至5nm製程工藝的晶片。就定位於旗艦手機市場的麒麟1020處理器，將採用台積電5nm工藝製造，以此在綜合性能上實現明顯的升級。
三
對於麒麟1020處理器來說，爆料信息顯示其內置電晶體繼續增加（麒麟990 5G集成103億個），相對於麒麟990處理器，麒麟1020處理器的CPU架構將升級到Cortex-A78。根據手機晶片達人此前表示，5nm的海思SoC已經正式流片。在集成電路設計領域,「流片」指的是「試生產」,就是說設計完電路以後,先生產幾片幾十片,供測試用。如果測試通過,就照著這個樣子開始大規模生產了。在此基礎上，按照華為手機的慣例，麒麟1020處理器將會Mate系列的新機首發，也即不出意外的話，2020年秋季發布的華為Mate 40系列，將會首發應用麒麟1020處理器。
四
最後，相對於麒麟1020處理器，麒麟820處理器的首發機型，目前還沒有比較確定的爆料信息。如果麒麟820處理器會在2020年第二季度量產的話，那麼榮耀20系列的繼任版本，或者華為nova系列的新品或許會首發麒麟820處理器。相對於麒麟810處理器，麒麟820處理器不僅在綜合性能上將實現明顯的提升，也會因為集成5G基帶，所以被華為和榮耀的中端5G智慧型手機所應用。在2020年的5G智慧型手機市場，5G手機將在價格上進一步覆蓋中低端手機市場，這自然需要相關5G晶片的推出。對此，你怎麼看呢？