C114訊 1月8日消息（李亞利）2019年的5G江湖，風起雲湧。通信行業及產業鏈各方、垂直行業各方，甚至是整個社會都為之瘋狂，其中的晶片大戰更是硝煙瀰漫。
隨著今年上半年英特爾宣布退出5G基帶晶片研發，全球5G基帶晶片供應商僅餘聯發科、高通、三星、華為和紫光展銳這五家。華為麒麟990與三星Exynos 980在全球首款SoC上「隔空叫板」，聯發科天璣1000「截胡」高通驍龍765/865，爭奪「全球性能最強」5G旗艦移動平台的頭銜。於此同時，紫光展銳的春藤510 5G晶片也達到商用狀態。
5G之戰 終端與晶片雙向蔓延
5G通信建網是國內4大運營商不可推卸的責任，運營商大規模建網的同時，手機終端廠商也在競速發布新品。2019年8月份第一款5G手機上市後，5G手機銷量快速增長。中國信息通信研究院發布的數據顯示，國內5G手機在2019年11月份的出貨量達到507.4萬部，環比增長103.4%。業界大膽預期，2020年5G手機銷售量將突破1.5億部。巨大的新增市場刺激了產業鏈的神經，從手機廠商到晶片廠商，競爭迅速白熱化。
2019年9月4日，三星發布5G處理器Exynos 980，實現將5G通信數據機與高性能移動AP合二為一。Exynos 980採用三星8nm FinFET工藝製造，內置兩顆2.2GHz的Cortex-A77架構核心、六顆1.8GHz的Cortex-A55架構核心，GPU為Mali-G76 MP5。Exynos 980內部集成5G基帶的同時支持NSA&SA雙模5G組網，在Sub-6GHz頻段下峰值下載速率可達2.55Gbps，在4G+5G雙連接狀態下峰值下載速率可進一步提升至3.55Gbps。12月16日，vivo發布搭載Exynos 980的X30系列手機，起售價3298元。
2019年9月6日，華為在中國與德國兩地同步發布麒麟990 5G SoC晶片，麒麟990支持NSA/SA兩種組網模式，CPU採用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz；GPU採用16核Mali-G76，全新系統級Smart Cache實現智能分流，有效節省帶寬、降低功耗；NPU採用自研達文西架構，創新設計NPU雙大核+NPU微核計算架構，NPU大核展現卓越性能與能效，微核NPU實現超低功耗。5G速率上，NR下行速率高達2.3Gbps、NR上行速率高達1.26Gbps。11月1日，搭載麒麟990的華為Mate30系列首銷，起售價4999元。
2019年11月26日，搶在2019高通驍龍技術峰會前，聯發科發布天璣1000。聯發科方面在發布會上介紹，天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單晶片、全球最快的5G單晶片、全球最省電的5G基帶、全球首個支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單晶片、全球最強的GNSS衛星定位導航系統、全球首款基於Cortex-A77四核的晶片、CPU多核跑分全球第一、GPU性能全球第一、AI性能全球第一。
2019年12月4日，高通推出驍龍865移動平台、首款5G SoC驍龍765/765G，儘管兩者都支持NSA/SA，Sub-6GHz/毫米波等特性，在AI運算和Elite遊戲性能方面有明顯提升。但驍龍865並未內部集成5G基帶晶片，需要外掛5G數據機X55來支持5G。高通相關人士指出，對比其它廠商的5G解決方案，驍龍865+X55將為5G旗艦終端帶來頂級特性：華為麒麟990在AP側性能不及驍龍865；在數據機側，麒麟990僅支持6GHz以下頻段和100MHz帶寬。聯發科所推出的天璣1000雖然能夠在6GHz以下頻段支持200MHz帶寬，但是同樣不支持毫米波；在AP側，它的性能也不及驍龍865。12月10日，小米首款5G雙模手機Redmi K30系列正式發布，殘暴地將5G手機起售價拉低至1999元，但發售日期要等到2020年1月7日。
有趣的是，12月26日，OPPO同時發布了兩款5G手機，分別是搭載驍龍765G的Reno3 Pro，以及搭載天璣1000L的Reno3。其中，Reno3 Pro的起售價為3999元，Reno3的售價為3399元。
在以上四家晶片廠商擦槍走火之時，搭載展銳春藤510的5G樣機通過中國通信研究院泰爾實驗室的全面驗證，低調進入可商用狀態。5G多模基帶晶片春藤510支持Band 78、Band 79和Band 41三大主流5G頻段，支持5G SA和NSA雙架構，可廣泛應用在智慧型手機、家用CPE、蜂窩通信模塊、VR/AR等各類智能終端上。其送檢5G樣機支持N41、N78和N79等5G主流頻段，全面通過SA和NSA兩種組網模式下的測試，並支持2T4R、SRS天線選擇和高功率等技術。
鏖戰2020 繼續捉對廝殺
在5G鳴槍起跑的2019年之後，2020年將是各個玩家獲得全球影響力和保持統治地位的關鍵一年。
2019的後半年，華為毫無意外地成為5G手機最大的贏家。但作為上述廠商中僅有的兩家可以提供完整的端到端5G解決方案的公司，在晶片側，華為目前或者說在很長一段時間內，都將是自給自足的狀態；而三星則可以進一步擴大銷售範圍。
「一個人的不幸也許正是另一個人的幸運。」對於企業來說，也是如此。以華為和三星為例，這家中國科技公司在全球最大經濟體中遭受的重創，為其韓國競爭對手在國際市場上提供了很好的機會。而得益於中國5G的商用以及品牌、榮譽等諸多附加值，華為或將在2020年盡嘗本土市場的優勢。
2019年12月31日，華為在致消費者業務全體員工的2020新年信中表示，2019年消費者業務保持高速增長且超額完成年初制定的經營目標，預計華為智慧型手機全年發貨量超2.4億台，穩居全球第二。面對未來，要堅定打造HMS和鴻蒙生態，重建賽道，重啟長征：以生存為底線，優先解決海外生態問題。以終端為核心鍛造平台能力，通過智能硬體和開發者生態創新共贏，形成「自研晶片+鴻蒙OS」新體系。
作為兩家獨立晶片廠商，聯發科與高通的「全球性能最強」之爭也在充分發酵。業界對於高通在連續多年推出4G SoC方案後推出5G外掛方案耿耿於懷，作為對高通毫米波及AP性能的回應，聯發科方面強調，集成方案才是市場的主流，外掛需要解決發熱和不穩定性的問題。「哪怕是一直採取自研AP+外掛基帶的蘋果，如果未來有了自己的基帶技術，走向集成的機率也很大。」
說到蘋果，今年4月份，蘋果與高通的專利大戰落下帷幕，蘋果放棄使用英特爾的基帶晶片重回高通懷抱。美國銀行分析師塔爾·利亞尼表示，高通的X55 5G基帶將成為iPhone 12的唯一選擇，並且在2022年之前，蘋果5G手機基帶將全部來自高通，這將為高通帶來至少40億美元的營收。
在客戶層面，高通宣布，全球搭載高通5G解決方案的終端設計已經超過230款；聯發科方面並未透露具體合作夥伴的數量，但從台灣方面的報導來看，聯發科2020年的「野心」是5G晶片出貨6000萬顆。
回顧當年從3G向4G演進的換機周期，當4G手機售價降至2000元以下後，4G手機普及率開始迅速提升。隨著小米將5G手機屠殺至1999的標誌性售價，各大手機廠商為了保持競爭力也可能紛紛效仿推出更低價格的5G手機，進而加速「5G千元機」時代的到來，引爆5G市場。當真正的競爭在普及型市場展開，紫光展銳等國產芯或將在終端廠商5G選擇的權重上將獲得提升。
業界預期，到2022年全球5G智慧型手機累計出貨量預計將超過14億部，市場越大機會越大，競爭也就越發激烈。由於5G晶片在設計、工藝層面與過往任何一代相比都更加複雜，難度和成本更高，此次戰役更需要實力與定力，以及長遠的見識和眼界。拉力賽剛剛起步，迅速搶位之後，性能、價格、推陳出新的能力和速度成為新的變量，相對於隔空喊話，全力奔跑更重要。畢竟，市場是檢驗性價比的唯一標準。