[PConline 雜談]最近一段時間關於英特爾桌面十代處理器的消息越來越多了，雖然新一代處理器依然為skylake架構，萬年14nm工藝。但相比前幾代處理器，新的酷睿處理器依然有不小的變化和看點，而增長的核心數和功耗對主板市場又將產生怎樣的影響？且看小編下面的分析。
什麼？"i7"變i3？i5變"i7"？
是的，你沒看錯。英特爾酷睿系列裡最低端的i3處理器將喜提超線程技術，從目前泄露出的消息來看，十代i3處理器規格將達到四核八線程。
玩家國度(ROG)ROG STRIX X570-E GAMING 主板 板載WIFI電競主板(AMD X570/socket AM4)
上面是UserBenchmark資料庫里收錄的一款i3-10300處理器，可以看到該處理器為4核8線程，基礎頻率達到了3.7Ghz，單核加速達到了4.2Ghz。這個規格已經和四年前的i7-6700k相匹敵，不同的是，當年的i7是旗艦，而如今只是十代酷睿陣營里的入門處理器！i7變i3，這管牙膏擠得不錯。當然啦，這背後要歸功於AMD銳龍處理器，只有競爭才有進步。
那麼i5變i7又是怎麼回事呢？我們接著往下看。
日前3DMARK資料庫里也出現了兩款新i5的具體型號，分別是i5 10400F和i5 10600。從型號的後綴我們不難判斷i5 10400F是不帶核顯的處理器，它的頻率為2.9-4.0GHz，核心數達到了6核心12線程。i5-10600同樣為6c 12t，頻率為3.3-4.5GHz。由於3DMARK數據里是會顯示超頻後的頻率信息，所以這兩款U的正式頻率尚無法得知，但從規格上新i5確實達到了八代i7的水準，和i3一樣也獲得了超線程技術的支持。i5變i7，愛了愛了。
酷睿將迎來首款10核消費級處理器
說完了i5和i3，接下來就要看更重磅的i7和i9了。目前的信息顯示，十代i7將達到九代i9一樣的8核16線程，而十代i9將達到10核20線程，這也是英特爾首款10核心消費級處理器。
早在去年10月份，SiSoftware資料庫就收錄了一款工程版的英特爾10核處理器，這也是首次證實十代酷睿核心上限為10核。
在最近，外媒VideoCardz放出了十代酷睿處理器家族具體規格和型號。基本能證實10核i9型號為10900K和10900，其中旗艦款型號i9 10900K全核頻率再次創下新高來到了4.8GHz，單核加速頻率更是達到了恐怖的5.3GHz。14nm+++++++（暫不知道多少個+）同學，你有點猛哦！
上面的前兩張圖為疑似英特爾官方泄露出來的幻燈片，第一張圖上面很清楚的向我們展示了十代桌面處理器代號為Comet lake（中文彗星湖），其中工作站將搭載Q480平台，高端消費級為Z490和H470平台，面向主流級的為B460平台。第三張來自外媒WCCFTECH的圖也表明了新的主板接口為LGA1200，顯然如果你要更換十代處理器，那麼你只有買新主板。不得不說在換接口方面，英特爾確實有點勤快（滑稽）。第二張圖也透露了不少信息，規格方面我們在上面已經講過，而要關注的是新一代處理器的熱設計功耗（TDP）。可以看到所有帶K的i5 i7 i9處理器TDP將達到125W，其餘處理器TDP變化並不大。雖然TDP只是個參考，但還是能看出新一代K系列處理器功耗是有所上漲的。
一名ID為MebiuW微博用戶上傳的10900K性能圖，圖中顯示10900K相比9900K性能提升高達30%以上，這個提升幅度是很客觀的，不過功耗和發熱就。。。。。。
核心太多頻率太高功耗大，主板加強供電成趨勢
目前十代酷睿核心數上限為10核應該是沒有什麼疑問了，頻率也達到X86處理器出現以來最高的5.3GHz，那麼問題來了，因為處理器工藝依然是14nm，核心增加，頻率硬提隨之而來的就是更大的功耗和發熱。
實際上這種變化在今年已經有所表現，因為目前AMD消費級處理器已經達到了16核32線程之高，雖然在默認狀態下16核的3950X功耗表現值得肯定，但只要超一點頻上去，功耗就會上升的很厲害。
CPU的功耗發熱會隨著製程和架構的進步降低，但那多是在相同規格的前提下。一旦核心數增長過快（比如今年銳龍8變16核）或者頻率拉的太猛，工藝的進步還是抵擋不了。目前的趨勢顯然是CPU會越來越吃電，超頻過後更是無法想像，主板表示壓力山大，供電稍微有些次的主板運行這類處理器是有比較大的風險的。所以我們可以預測未來兩年主板肯定會在供電上下功夫，主板的供電會越來越誇張。
你可以看到，目前搭配三代銳龍的X570主板的供電用料都很不一般，這裡我們用華碩的兩款X570主板舉個例子。
我們先來看下華碩目前X570平台里的明星產品，ROG STRIX X570-E GAMING，這是一款口碑和銷量都很高的主板。
這款主板提供了與更高端的C8F、C8H相類似的供電方案，配備ASP1405I VRM主控，IR35201 PWM，6相併聯VCORE供電，2相併聯SOC供電，可等效為12+4相供電，並且使用了新研發的PowlRstage設計，能提供更高效率和更出色的熱性能。而且要知道這並不是純血ROG主板，但其用料已經很猛了。
即便是定位稍低一些，目前賣1800塊的主板TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)，它的供電也是非常誇張。
TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)在供電上降為14相供電，6相併聯VCORE供電，1相併聯SOC供電，等效12+2相，同樣使用了PowlRstage設計，需要注意的是這僅僅是一款中端主板，卻有著這麼強大的供電，這在以往是比較難以想像的。
從華碩研發新的供電技術PowlRstage，以及不停在中端主板開始堆供電料可知，2020年的各家的主板供電用料必然會越來越誇張~
結語
科技進步神速，如今已是八核心漸漸普及，十核心以上的處理器走入消費級市場的時代，伴隨著超頻可操作難度的不斷降低，CPU的功耗可以說是一個不定值。因此，要想時刻餵飽CPU，主板就需要為供電預留更大的空間，往後的主板，供電必將越來越強大，這是一種趨勢。今年的十代酷睿，在核心數和頻率上都創下了新高，K系列處理器TDP也達到了125W這麼一個較高的值。在超頻後，功耗和發熱難以想像。所以有理由相信，今年各家主板大廠肯定又會應用各種新的供電技術在Z490主板上，也會把Z490主板的供電用料推向新高峰，讓我們拭目以待，看看主板廠商在供電這塊還能玩出什麼花來。