黑芝麻晶片技術大進展,華山一號世界領先

與非網 發佈 2020-01-08T14:37:31+00:00

與非網 1 月 8 日訊,近日,在今年美國拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展(2020CES)上,黑芝麻智能科技帶來了基於華山一號A500 晶片的最新產品和解決方案。

與非網 1 月 8 日訊,近日,在今年美國拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展(2020CES)上,黑芝麻智能科技帶來了基於華山一號A500 晶片的最新產品和解決方案。

新聞主體:黑芝麻智能科技是一家專注於視覺感知技術與自主 IP 的 Al 晶片開發企業,致力於成為全球嵌入式人工智慧平台的領跑者。主攻領域為嵌入式圖像和計算機視覺,核心業務是提供基於光控技術、圖像處理、計算圖像以及人工智慧的嵌入式視覺感知晶片計算平台,為 ADAS 及自動駕駛提供完整的商業落地方案。

圖源:蔚來資本

近日黑芝麻與主機廠以及上下游合作夥伴簽約的重磅消息頻繁露出,先是在長春與中國一汽達成戰略合作,又與智能汽車作業系統的行業領軍者中科創達簽訂戰略合作協議。為 2020 年黑芝麻智能駕駛產品商業落地方面打下了堅實的基礎。

此次參展,黑芝麻智能科技展示了搭載黑芝麻算法和晶片的前後裝產品、為合作夥伴提供的視覺感知平台以及基於華山一號 A500 晶片的 ADAS、DMS、Localization 等完整解決方案。

據悉,去年 8 月,黑芝麻發布了首款車規級自動駕駛晶片華山一號 A500,在算力、能效比和算力利用率等關鍵性能指標上達到業界領先水平。12 月,黑芝麻與中國一汽簽訂戰略合作協議,雙方計劃在自動駕駛晶片、視覺感知算法和數據等領域展開全方位的合作。

2020 年將是黑芝麻技術和產品的落地之年。與中國一汽的合作是良好的開端,黑芝麻在 2020 年將同更多的車企和夥伴合作,進一步加快推進自動駕駛技術的量產應用,第二代車規級自動駕駛晶片「華山二號」今年上半年將為客戶送樣,明年實現量產。

據了解,華山一號 A500 算力 5-10TOPS,算力利用率可達 80%。與特斯拉自主研發的 FSD 晶片相比,黑芝麻華山系列晶片的算力利用率更高,算力利用率可達到 80%,超越特斯拉的 55%,而成本卻只有特斯拉 FSD 的三分之一。在達到車規級設計要求的前提下,「華山一號」算力利用率和能效比均達到了世界領先。

目前華山一號 A500 晶片採用台積電的 28 納米製程,主要考慮到車規級的嚴格要求,因此採用成熟穩定的工藝。第二代華山二號將採用 16 納米製程,在今年年中向客戶送樣,預計明年一季度實現量產。華山二號可提供 40TOPS 的算力,能效比大於 6TOPS/W,面向 L3 及以上級別。而對於未來針對 L4、L5 級別的產品,單記章表示黑芝麻已經在研發規劃之中。

去年 12 月底,黑芝麻宣布同中國第一汽車集團有限公司達成戰略合作,雙方計劃在自動駕駛晶片、視覺感知算法和數據等領域展開全方位的合作,共同推進自動駕駛技術在一汽系列車型中的量產應用,這被外界視為在推動產品技術量產落地方面黑芝麻取得了實質性的突破。

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