今日消息，聯發科正式發布了新款」天璣800」，同樣是集成5G基帶的SoC單晶片，號稱可為中高端5G智慧型手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗。天璣800仍然採用台積電7nm工藝製造，支持5G Sub-6GHz頻段、5G SA/NSA雙模組網、2G-5G四代蜂窩連接、動態頻譜共享(DSS)技術、VoNR語音服務，並且號稱能效更高。
特別值得一提的是，天璣800支持5G雙載波聚合(2CC CA)，與僅支持單載波(1CC無CA)的其它方案相比，5G高速層覆蓋範圍擴大了30%，可實現多連接的無縫切換，並具備更高的平均吞吐性能。
天璣1000集成了四個A77、四個A55 CPU核心，最高頻率分別為2.6GHz、2.0GHz，天璣800則是四個A76、四個A55的組合，最高頻率都是2.0GHz，同時集成四個G77 GPU圖形核心(天璣1000為九個)，支持90Hz刷新率、Full HD+解析度螢幕，當然也少不了聯發科HyperEngine遊戲引擎的優化。
天璣800還有獨立的AI處理器APU 3.0，四核心架構，由大核、小核、微核三種不同類型的核心組成，AI性能高達2.4TOPS(每秒2.4萬億次計算)，這種硬體設計也對FP16更加高效，處理AI拍照更精確。
拍照方面，最多可支持四個攝像頭，支持6400萬像素傳感器和各類多攝像頭組合，例如支持景深拍攝的3200萬+1600萬像素雙攝，還有各種AI相機增強功能，包括AI自動對焦、自動曝光、自動白平衡、AI NR降噪、AI HDR高動態範圍、人臉偵測，以及全球首個多幀4K HDR視頻功能。
基於聯發科天璣800系列的智慧型手機將在2020年上半年上市。