1月8日消息，據外媒報導，聯發科在今天發布了天璣800系列5G晶片，採用7nm工藝製程，面向中高端5G智慧型手機。
據了解，聯發科天璣800系列將5G基帶集成在了處理器中，相比外掛方案，前者的功耗更低。與僅支持單載波（1CC 無 CA）的其它解決方案相比，天璣800系列5G晶片支持5G雙載波聚合（2CC CA），5G高速層覆蓋範圍擴大了 30%，可實現多連接的無縫切換，並具備更高的平均吞吐性能。
天璣800系列5G晶片採用獨特的4核架構APU3.0，由3種不同類型的核心組成，可提供達2.4TOPs的AI性能。此外它還搭載了旗艦級圖像信號處理器（ISP），最多可支持四個攝像頭，支持6400萬像素傳感器和各類多攝像頭組合，例如支持景深拍攝的3200萬 + 1600萬像素雙攝。
天璣800系列5G晶片不僅支持Sub-6GHz頻段的SA獨立組網與NSA非獨立組網，還支持2G到5G的蜂窩網絡連接、VoNR語音服務，以及動態頻譜共享（DSS）技術。
另外，聯發科APU專核的硬體設計對FP16更加高效，處理AI拍照更精確。VoNR語音服務可跨網絡無縫連接，並同時提供5G的語音和數據服務。
聯發科無線通信事業部總經理李宗霖表示，目前旗艦系列的天璣1000已推出，接下來天璣800系列將進入手機中端市場。首批搭載天璣800犀利的5G設備會在2020上半年推出。
在此之外，據台灣媒體報導，聯發科正與三星洽談，三星A系列手機可能會搭載天璣800系列5G晶片。不止三星，OPPO和小米的部分中低端機型也搭載了聯發科的晶片，比如OPPO Reno3、紅米Note 8 Pro等。
相比高通驍龍765G，聯發科天璣800系列在價格上有很大的優勢，性能可能沒有前者那麼強，但是也不至於太弱，所以在未來，可能會有更多的中低端機型搭載天璣800系列5G晶片。