處理器無疑是現代數碼生活的核心，上到國家級別的超算，下到智能穿戴設備都離不開處理器的運作。雷科技回顧了2019年具有重要意義的二十顆處理器，看看哪顆「芯」是你的心頭好？
麒麟990 5G
麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC晶片，為業內最小的5G手機晶片方案，也是業界首個全網通5G SoC，它支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段。
麒麟810
作為中端晶片，麒麟810處理器採用7nm工藝製程，搭載了華為自研的達文西架構，NPU運算能力比以往更強，在CPU、GPU等方面的性能表現也優於對手高通驍龍730。
驍龍855 Plus
作為驍龍855的升級版，驍龍855 Plus大核心主頻達到2.94Ghz，高於855的2.84Ghz，GPU方面，Adreno 640 GPU的頻率從585MHz提高到672MHz，提升幅度15%，性能上坐穩了年度安卓旗艦晶片的位置。
驍龍765G
驍龍765G是中端晶片730的疊代，採用了三星7nm EUV製程工藝，具有和驍龍855同樣的Kryo 475架構，以及Adreno 620。驍龍765G是高通第一款集成5G的晶片，不僅支持SA/NSA，它還支持目前美國主推的毫米波技術。
天璣1000
MTK推出的天璣1000是全球首款支持5G雙模雙載波聚合的晶片，4個A77大核+4個A55小核，性能提升20%，GPU為9核心的Mali G77，相較於上一代性能提升40%。除了性能大規模提升之外，天璣1000的能效比也提升了40%，是未來旗艦市場中不可忽視的強悍晶片。
三星Exynos 9825
Exynos 9825是三星首款採用7nm EUV工藝的旗艦晶片，是由兩個定製的Mongoose核心，兩個A75核心和四個A55核心組成的八核心晶片。三星表示，此次提升的重點在於功耗控制。
紫光展銳 虎賁T310
虎賁T310是紫光展銳針對入門手機推出的一款處理器，是全球首款基於ARM DynamIQ架構的四核4G晶片。它集成一顆2.0GHz A75核心、三顆1.8GHz A55核心，並採用台積電12nm工藝製造，進一步降低功耗的同時，可提升移動終端性能。
英特爾酷睿i9-9900K
這是英特爾最新消費級的頂級旗艦處理器，也是英特爾最後一代14nm處理器。英特爾首次將八核心十六線程帶到了消費級市場，主頻3.6GHz，睿頻5GHz，其多核優勢加上睿頻提升都能夠提升效率和性能。
AMD Ryzen 7 3900X
作為Zen 2架構的第三代Ryzen CPU，Ryzen 7 3900X大幅改善了前兩代Ryzen包括遊戲性能、單線程性能和內存超頻難度在內的諸多痛點，3900X採用了雙CCD設計結構，不僅擁有更多的核心與更大緩存，內存性能的表現也更為全面，綜合性能無疑是目前主流桌面平台上最強的。
AMD Ryzen 7 3700X
偏主流的Ryzen 7 3700X繼續提供八核十六線程的規模，其加速頻率並沒有被明顯限制，同時還能保持著較好的溫度和功耗，各方面性能表現已十分接近酷睿 i9-9900K，更是完勝自家前代的2700X。
AMD Ryzen 5 3600X
Ryzen 5 3600X採用六核十二線程架構，具有3.8GHz的基礎頻率，以及4.4GHz的加速頻率，相較前代產品，3600X單核心性能更強，提升幅度巨大。
鯤鵬920
鯤鵬920處理器是華為的數據中心高性能處理器，主要面向伺服器市場，鯤鵬920處理器兼容ARM架構，採用7nm工藝製造，可以支持32/48/64個內核，主頻可達2.6GHz，支持8通道DDR4、PCIe 4.0和100G RoCE網絡。
Apple A13
蘋果A13仿生晶片採用台積電7nm製程工藝，內有85億個電晶體。與歷代相比，A13 CPU的兩個性能核心速度最高可提升20%，能耗可降低40%；四個能效核心，速度最高可提升20%，能耗最多可降低25%；GPU速度可提升20%，能耗可降低30%，是目前智慧型手機上最快的CPU和GPU。
Apple H1
H1是蘋果用於新款AirPods的晶片，相比上代W1晶片，H1加強了耳機的無線連接表現，具有更快、更穩定的連接能力，並且降低了聲音延遲。另外H1晶片也可以有效降低功耗，幫助改善耳機的續航能力，實現更長的通話時間。
麒麟A1
麒麟A1是華為旗下首款可穿戴晶片，由華為FreeBuds 3以及Watch GT 2搭載，麒麟A1尺寸小於蘋果的H1晶片，其性能指標比蘋果的AirPods高30%，但功耗降低50%。另外麒麟A1晶片還擁有同步雙通道藍牙數據傳輸技術，有著更低的延遲和功耗。
華米黃山1號
華米黃山1號是全球智能可穿戴領域第一顆人工智慧晶片，它集成了超低功耗的傳感器數據收集模塊，自動將傳感器數據搬運至內部SRAM之中，讓數據存儲性能更快更穩定。並且黃山1號具有神經網絡加速模塊，能夠本地化處理AI任務，讓AI處理效率大幅提升。
阿里平頭哥玄鐵910
玄鐵910是一款基於RISC-V的處理器IP核，支持16核，主頻為2.5GHz。玄鐵910具有3發射8執行的複雜亂序執行架構，可實現每周期2條內存訪問處理器；並且針對增強計算、存儲和多核等方面性能進行了優化。玄鐵910可用於設計製造高性能端上晶片， 5G、人工智慧以及自動駕駛等領域。
龍芯3A4000
龍芯3A4000處理器使用了28nm工藝，擁有4顆核心，與上代3A3000保持一致，在頻率上，龍芯3A4000處理器睿頻至2.0GHz頻率，較上代頻率提升了0.5GHz。除了性能上有大幅提升，龍芯3A4000處理器也在安全和加密上做了升級和優化，內置增加安全模塊，並且支持多種加解密算法。
飛騰FT2000/4
FT-2000/4處理器集成4個飛騰自主研發的處理器核心FTC663，兼容64位ARMv8指令集，16nm製程，主頻最高3.0GHz，最大功耗10W，單核1GHz下晶片功耗降為3.8W，相比飛騰上一代桌面CPUFT-1500A/4提升近1倍，訪存帶寬提升3倍。
申威SW26010+
下一代百億億次超算神威E級搭載的即是申威研發的新一代申威26010+眾核處理器，這是太湖之光申威26010處理器的升級版，預計架構設計會維持之前的4+256核，但規格、性能會大幅提升。和已運行7年的千萬億次計算機「神威藍光」相比，神威E級原型機的運算能力達到「神威·藍光」的3倍，體積僅為後者的九分之一，能耗同比下降75%
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