1月8日消息，外媒Road to VR在CES 2020上從高通XR業務負責人Hugo Swart口中獲悉，目前使用高通晶片平台的VR/AR頭顯數量已經超過30款，這一數字對於XR一體機市場來講不算少，這些產品包括Oculus Quest、Oculus Go、Vive Focus和HoloLens 2等。
Hugo Swart十分看好XR2的前景，期待它在未來幾年內都可以被XR設備採用。此外，高通還暗示一款基於XR2的VR開發套裝/參考設計很可能在下個月的MWC大會上亮相，而首款基於XR2的頭顯預計將在2020年下半年進入市場。
高通並沒有透露基於XR2的首款設備是AR還是VR頭顯，猜測有可能就是此前高通曾宣布與Niantic合作開發的AR眼鏡。
目前在XR晶片領域，高通的市場占有還是比較大，反觀Intel、NVIDIA、AMD目前還沒有同等規模的投入。比如Intel，在2016年中旬時雖然的確曾展示過首款VR一體機參考設計Alloy，不過由於沒有足夠多合作夥伴而不得不取消。此外，Intel還曾為第一代HoloLens提供處理器，不過HoloLens 2並沒有選擇Intel而是選擇使用高通驍龍850。
NVIDIA方面，其強大的GPU功能非常適合VR，據2018年初Oculus一項調查顯示，92%的Rift用戶的電腦都使用NVIDIA顯卡，遠超AMD。不過在XR一體機領域，NVIDIA顯卡晶片只用在一款主流頭顯上，即：Magic Leap One。
AMD方面，其在早期也看好VR一體機，比如在2016年中旬發布Windows 10系統的VR一體機Sulon Q，本計劃在2016年底推出Sulon Q，不過後來也漸漸被遺忘。
Hugo Swart
相比之下，高通一直在致力於開發VR參考設計，幫助感興趣的開發者，並且幫助建立企業與解決方案供應商和製造商之間的聯繫。在2018年推出首款專為XR打造的移動晶片平台XR1後，在去年底又推出第二代XR2晶片，與第一代相比，XR2更專注於高端XR頭顯，性能翻倍，支持單眼3K解析度和90H再刷新率，並具備5G接入能力。
據悉，高通在CES 2020上還澄清了一件事，就是具備5G能力的是XR2 5G版，5G接入能力是一個可選的功能。本文系青亭網翻譯自：Road to VR