北京時間（下同）1月8日-11日，備受矚目的2020年國際消費電子展（CES 2020）在美國拉斯維加斯舉行，作為消費電子市場終端產品的核心，晶片產品亦是CES 2020的重頭戲之一，不少廠商在展會前夕及期間發布晶片新品。下面我們來看一下晶片廠商在CES 2020上推出了哪些晶片產品——
高通
高通在這次CES 2020展會上，將主要戰力集中在自動駕駛及汽車電子領域，帶來了Snapdragon Ride自動駕駛平台及汽車WiFi 5和藍牙組合晶片QCA6595AU等產品。
- Snapdragon Ride自動駕駛平台
1月7日CES 2020展會開幕前夕，晶片廠商高通宣布推出全新的平台Snapdragon Ride，包括Snapdragon Ride安全系統級晶片（SoC）、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自動駕駛軟體棧（Autonomous Stack），將用於可擴展的開放自動駕駛解決方案。
Snapdragon Ride平台可以滿足自動駕駛和ADAS（先進駕駛輔助系統）的複雜需求，能夠支持自動駕駛系統的三個細分領域：L1/L2 級別主動安全ADAS、L2+級別/L3「便利性」（Convenience）ADAS、L4/L5級別完全自動駕駛。
Snapdragon Ride將於2020年上半年交付汽車製造商和一級供應商進行前期開發，預計搭載Snapdragon Ride的汽車將於2023年投入生產。
- 汽車WiFi 5和藍牙組合晶片QCA6595AU
在CES 2020展會上，高通宣布推出全新的汽車Wi-Fi 5和藍牙組合晶片QCA6595AU，為汽車行業帶來高性能的雙MACWi-Fi 5和最新一代藍牙5.1連接。
QCA6595AU可實現1Gbps的吞吐速率，是高通汽車Wi-Fi6雙MAC晶片QCA6696（吞吐速率近1.8Gbps）和Wi-Fi 5單MAC晶片QCA6574AU（吞吐速率高達867Mbps）的補充。QCA6595AU可提供2x2 MIMO（多輸入多輸出）5 GHz和1x1 SISO（單輸入單輸出）2.4GHz雙頻並發工作方式，還支持通過高速的Wi-Fi 5以便連接至相應汽車服務商的外部接入點（AP）享受車輛服務。
高通官方表示，QCA6595AU目前正在出樣，預計將於2020年8月開始商用出貨。
英特爾
本次CES 2020展會，英特爾帶來了兩款重磅產品，包括其最新酷睿移動處理器Tiger Lake及首款基於Xe架構的獨立顯卡。
- 酷睿移動處理器Tiger Lake
在這次CES 2020展會上，英特爾帶來其最新酷睿移動處理器Tiger Lake。
據了解，作為英特爾Ice lake處理器的繼任者，Tiger Lake處理器基於英特爾10nm製程工藝，集成全新的Xe架構顯卡，大幅提高了人工智慧性能和圖形性能。英特爾介紹稱，Tiger Lake將支持Thunderbolt 4，數據吞吐量將是USB 3的四倍。首批Tiger Lake產品預計於2020年晚些時候出貨。
在產品演示環節，英特爾展示了一款配備Tiger Lake的筆記本電腦，可流暢運行《Warframe》，並表示與上一代晶片相比，Tiger Lake的Xe集成顯卡有一倍的圖形性能提升。英特爾表示，未來將會把Tiger Lake用於可摺疊設備和雙屏PC上。
- 首款獨立顯卡DG1
在這個CES 2020展會上，英特爾首款獨立顯卡DG1亮相。英特爾沒有公布DG1產品細節，有消息稱DG1基於Xe架構，將集成96個執行單元，總計768個流處理器，並且擁有自己的獨立顯存，搭載方式可能與普通獨顯略有不同，現場演示產品的搭載方式類似此前推出的Kaby Lake-G，採用了異構封裝的方式與CPU協同工作。
在發布會現場，英特爾演示了一款採用DG 1獨顯筆記本運行的《命運2》遊戲，不過具體遊戲參數、畫質、幀率亦尚未公布。按照計劃，採用英特爾DG1的獨顯筆記本會在今年晚些時候面世。
AMD
在這次CES 2020展會上，AMD一口氣發布了銳龍4000系列移動處理器、銳龍Threadripper 3990X處理器、Radeon RX5000系列顯卡新品等多款晶片產品。
- 銳龍4000系列移動處理器
在AMD CES發布會上，AMD發布了銳龍4000系列移動處理器。作為AMD銳龍移動處理器的第三代產品，該系列處理器採用最新的7nm製程工藝、Zen 2 CPU架構和Vega GPU架構，最高8核16線程，集成Vega 核顯。
其中AMD銳龍4000U系列為15W TDP的低壓處理器，主要面向超薄筆記本電腦；AMD銳龍4000H系列為45W TDP的標壓處理器，主要面向遊戲本。其中，U系列旗艦型號為銳龍7 4800U，8核心16線程，基準頻率1.8GHz，最高加速可達4.2GHz，GPU部分集成8個計算單元、512個流處理器，熱設計功耗控制在15W。
會上，AMD還宣布了採用「Zen」架構的AMD速龍3000系列移動處理器。AMD官方表示，從2020年第一季度開始，消費者可從宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想及其它廠商購買到首批基於AMD銳龍4000系列和速龍3000系列的筆記本電腦。
- 銳龍Threadripper 3990X處理器
在AMD CES發布會上，AMD還發布了64核心/128線程設計的銳龍Threadripper 3990X處理器，專為3D、視覺效果和視頻編輯等領域的專業人士打造。配置上，銳龍Threadripper 3990X處理器的TDP為280W、CPU基本頻率為2.9GHz，動態加速頻率可達4.3GHz，三級緩存288MB，88條PCIe 4.0 通道。
AMD官方表示，在用MAXON Cinema4D渲染器進行3D光線追蹤時，銳龍Threadripper 3990X處理器性能比業界領先的銳龍Threadripper 3970X提升高達51%。此外，銳龍Threadripper 3990X處理器在Cinebench R20.06 中取得了高達25,399 分的單處理器歷史性得分。這款處理器預計將於2020年2月7日全球上市。
- Radeon RX5000系列顯卡新品
除了銳龍4000系列移動處理器及銳龍Threadripper 3990X處理器，ADM在CES 2020上還發布了Radeon RX5000系列顯卡陣容的新成員，包括Radeon RX 5600 XT顯卡、Radeon RX 5600M GPU、AMD Radeon RX 5700M GPU等。
AMD官方表示，Radeon RX 5600系列顯卡基於AMD RDNA架構和台積電7nm製程工藝，支持高帶寬PCIe 4.0技術和高速GDDR6內存，專為眾多1080p遊戲玩家打造，在一些AAA遊戲和電子競技遊戲中提供卓越性能。其中，旗艦產品AMD Radeon RX 5600 XT顯卡擁有2304個流處理器，遊戲頻率為1375MHz，供電方面該顯卡的TBP為150W，採用單8pin輔助供電接口設計。
Radeon RX 5600 XT顯卡預計將於2020年1月21日開始發售，AMD Radeon RX 5600、RX 5600M和RX 5700M預計將從2020年第一季度開始在OEM系統中提供。
博通
在這次CES 2020展會上，博通帶來了其首批Wi-Fi 6E片上系統（SoC）方案。
- 首批Wi-Fi 6E SoC方案
日前，Wi-Fi聯盟公布了Wi-Fi 6E 標準，新標準當中加入了對 6GHz 頻段的支持。在CES 2020展會上，博通展示了旗下首批Wi-Fi 6E片上系統（SoC）方案。
博通這批晶片組合涵蓋了面向企業/工業領域的版本以及面向家用/住宅領域的版本，企業級包括BCM43694（4x4雙頻、160MHz頻寬）、BCM43693（3x3三頻、80MHz頻寬）、BCM43692和BCM47622（集成ARM處理器）；民用級包括BCM43684（4x4、160MHz頻寬）、BCM6710（3x3、80MHz頻寬）、BCM6705（2x2、80MHz頻寬）和BCM6755。
博通表示，目前這批Wi-Fi 6E晶片已交給合作夥伴使用，但相關產品的推出仍然需要相關部門批准，其中美國最快將在年內下文。
聯發科
在這次CES 2020展會上，聯發科的5G晶片陣營再添新成員，發布了其面向中端及大眾市場的天璣800系列5G晶片。
- 天璣800系列5G晶片
在CES 2020展會上，聯發科發布天璣800系列5G晶片。天璣800系列5G晶片採用7nm製程工藝，配備8核處理器，包括4個頻率為2.0GHz的Cortex A76內核和4個工作頻率為2.0GHz的Cortex A55內核；配備Mali-G57MP4，提供HyperEngine遊戲技術。
天璣800系列高度集成了MediaTek的5G數據機，網絡支持Sub-6GHz頻段的獨立（SA）與非獨立（NSA）組網，支持2G到5G的各代蜂窩網絡連接，以及動態頻譜共享（DSS）技術。該系列晶片還支持VoNR語音服務，可跨網絡無縫連接，並同時提供5G的語音和數據服務。
聯發科方面表示，聯發科已推出旗艦級的5G智慧型手機單晶片天璣1000系列，如今通過天璣800系列將5G帶入中端和大眾市場。首批搭載天璣800系列5G晶片的終端將於2020年上半年上市。
地平線
地平線在這次CES 2020展會上帶來其全新一代自動駕駛計算平台Matrix 2。
- Matrix 2自動駕駛計算平台
這次CES 2020展會，人工智慧晶片公司地平線全新一代自動駕駛計算平台Matrix 2正式亮相，該平台可滿足高級別自動駕駛運營車隊以及無人低速小車的感知計算需求。
Matrix 2自動駕駛計算平台是基於地平線2019年推出的首款車規級AI晶片征程二代（Journey 2）打造。據介紹，Matrix 2擁有16TOPS等效算力，功耗為上一代的2/3。在感知層，Matrix 2可支持包括攝像頭、雷射雷達等在內的多傳感器感知和融合，實現最多23類語義分割以及五大類目標檢測。由於在感知算法上做了優化，Matrix 2能夠應對複雜環境，即使在特殊場景或極端天氣的情況下也能輸出穩定的感知結果。
小結
縱觀這次CES 2020展會上的晶片產品及相關技術與性能，晶片廠商重點布局汽車電子（尤其自動駕駛）、人工智慧、遊戲、5G等領域，期待這些晶片產品的快速應用落地。
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封面圖片來源：拍信網