眾所周知，自從華為海思、聯發科、高通、三星發布了各自5G晶片之後，似乎各大晶片廠商也是開啟了全新5G晶片戰場，而目前5G晶片最大的看點就是能夠支持SA和NSA雙模組網5G模式，以及將5G基帶晶片集成在處理器內部，在功耗、信號、發熱等方面都有著更加出色的發揮，而目前市面上也只有華為麒麟990（5G）版正式開售，成為了唯一在售的高端旗艦5G晶片；
可以說目前在高端5G晶片領域，華為依舊還有技術領先優勢，雖然目前高通已經發布了全新旗艦處理器驍龍865、X55 5G基帶晶片，在參數、性能等也更是全方面吊打麒麟990 5G處理器，當然高通也發布了全新一代中端「神U」—驍龍765/765G處理器，在中端5G晶片上，高通也一同發力。
但這次高通卻在高端、中端晶片上有些「本末倒置」，高通在高端旗艦晶片上，卻通過驍龍865+X55 5G外掛基帶晶片組合方式，來實現5G網絡，而高通驍龍765G這款中端5G晶片卻在內部集成5G基帶晶片，但也正是因為驍龍765G處理器的出現，所以也是直接壓低了5G手機的價格，紅米、OPPO、realme等國產手機廠商，也是爭先恐後的發布雙模5G新機，目前5G手機售價也已經直接壓到了兩千檔位；這對於華為而言，無疑也是非常的尷尬，畢竟目前華為依舊還沒有相對應的中端5G晶片，而華為麒麟990（5G）處理器成本依舊還是太過於高昂，在現階段根本不可能做到兩千元檔位手機里。
在面對眾多手機廠商紛紛聯手高通驍龍765G處理器，意味著將會有一大批兩千元檔位的5G手機上市銷售，這意味著華為將會直接讓兩千元檔位的5G手機市場直接拱手讓給友商，顯然這對於華為而言也是無法接受的，近日，根據相關的產業鏈人士透露，華為全新一代中端「5G」晶片麒麟820也即將在2020年Q2季度正式量產發布；
據悉，華為麒麟820將會採用台積電6nm晶片製程工藝，在晶片內部集成了巴龍5000 5G基帶晶片，在6納米晶片工藝加持下，意味著麒麟820處理器將會比7nm工藝的驍龍765擁有更多的電晶體數量，這意味著在性能得到提升的同時，功耗、發熱也將會更低，屆時華為麒麟820也將會成為全球首款6nm工藝處理器，定位依舊中端，正式接班麒麟810，成為華為新一代中端「神U」；
寫在最後：相信大家都知道，華為麒麟810晶片性能表現，而全新一代麒麟820處理器，還將集成了更強的5G基帶晶片—巴龍5000，這意味著華為在中端5G手機市場上，又要再次狠狠的吊打「友商」了！小夥伴們，你們對此怎麼看呢？歡迎在評論區中留言討論，期待您們的精彩評論！
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