目前晶片巨頭已經發布多款5G基帶，在這些基帶晶片中，5G下載和上傳速度排名分別為高通X55，三星990集成的Modem5123基帶，聯發科天璣1000集成的M70，驍龍765G集成的X52，倒數第二是三星980，集成基帶名稱尚未公布，最後是麒麟990 5G的巴龍5000基帶。通過數據對比，高通晶片不論是處理器性能還是5G基帶性能都是全球第一，7.5Gbps下載速度實在強大，5G巨頭華為研發的巴龍5000隻達到2.3Gbps。
今年最備受關注的處理器是驍龍865，聯發科的天璣1000，三款處理器性能強大，在公布的最新CPU和GPU等多項核心性能跑分測試中，驍龍865穩居第一。其實驍龍865不僅是安卓陣營最強大的晶片，該處理器性能已經超過蘋果A13，在Geekbench公布的多核跑分中，A13終於被高通晶片追上。
目前三星已經官宣下個月十一日發布三星S20系列旗艦機，然而根據數碼閒聊站給出的消息，驍龍865在上個月就已經開始供貨，國產廠商小米和oppo將提前於三星S20，在今年一月下旬發布865新機，因此年前就會有驍龍865旗艦機開售。聯發科處理器多年來給人一種性能不佳的感覺，但天璣1000的逆襲讓華為感到驚訝，在最新公布的跑分數據中，麒麟990 5G的GPU性能不如聯發科，也不如驍龍855plus，天璣1000僅次於驍龍865。正是因為採用全新A77和G77核心，聯發科這款處理器是一款高性能低功耗的高端5G SoC。
現在高通和聯發科有爭議點，高通說驍龍865性能全球第一，X55是最先進5G基帶。而聯發科在發布會上也宣稱天璣1000擁有9顆G77核心，性能強大，另外M70基帶同樣拿下多項全球第一，比如雙卡雙5G，功耗最低，AI性能第一，第一Wi-Fi晶片，最快5G單晶片，安兔兔突破51萬分等等。
如果仔細對比驍龍865和天璣1000晶片參數，前者仍然最強的，比如支持2億像素就能讓聯發科側目，包括GPU和CPU跑分，單核和多核跑分等等。前面已經對比它們的5G速度，X55基帶仍然是業界最強，天璣1000最大的優點有兩個，第一是功耗低，因為這是集成5G，而驍龍865需要外掛X55，第二是雙卡雙5G，目前只有聯發科5G晶片能做到，意味著搭載其它5G晶片的手機，其中一個卡槽使用5G網絡後，另一個卡槽僅支持2/3/4G。
驍龍865+X55組合與天璣1000各有優點，整體來說前者會更好一些。那麼你接受哪款5G晶片的手機呢。
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