2019年是5G商用元年，各大手機廠商開始發布5G手機，對於採用的5G晶片，了解多少，今天為大家盤點具體的5G晶片方案。

目前全球有能力並且已經發布5G晶片方案的僅又5家公司，高通，三星，華為，聯發科，紫光展銳，其中三星和華為主要供自家手機使用，公開市場僅存3家，高通，聯發科，紫光展銳。

華為麒麟990

代表機型：華為Mate 30 / 華為Mate 30pro / 榮耀V30 pro

華為首款5G SOC晶片，採用7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem集成到SoC上，支持NSA / SA架構雙模5G模式，集成度進一步提高，指甲蓋大小的空間集成了103億電晶體，融合巴龍卓越5G能力，性能功耗頂級水準，16核Mali-G76 GPU，Sub-6GHz頻段下達2.3 Gbps，理論峰值上行速率達1.25Gbps。

高通驍龍865+X55基帶

預計機型：小米，OPPO，VIVO均會採用

驍龍865採用最新7nm EUV工藝，支持非獨立（NSA）和獨立（SA）組網模式，四個 A77 大核心 + 四個 A55 小核心，ARM架構上基礎上自研的Kryo585 CPU，與第二代X55基帶相連接，高達7.5Gbps的下行速率，並且是首款通過WiFi6認證的處理器，絕對是2020年各大手機廠商旗艦機的標配

驍龍765/765G

相關機型：OPPO Reno3 pro / Redmi K30 5G

集成 5G 晶片方案，集成的基帶為 X52，同樣支持 SA/NSA 雙模 5G 網絡，最高速率為 3.7Gbp。 採用三星 7nm 工藝製程。是目前小米OPPO發布的中端5G手機的選擇方案。

三星 Exynos980

相關機型：VIVO X30 / VIVO X30 pro

是VIVO和三星聯合打造的三星Exynos980，三星自家8nm工藝打造，採用A77 架構CPU,集成5G基帶，同時支持NSA&SA雙模，支持6GHz以下頻段，最高下行速率2.55Gbps，最高上行速率1.28Gbps，同時內置兩顆2.2GHz的Cortex-A77核心和六顆1.8GHz的A55核心，GPU為Mali-G76 MP5，同時也支持最新的Wi-Fi 6協議。

聯發科天璣1000/天璣800

相關機型：OPPO Reno3

聯發科天璣1000採用7nm製程，採用了ARM最新的大核架構Cortex-A77，4大核A77+4 小核A55的8核心設計，A77大核全部達到2.6Ghz主頻，支持NSA&SA雙模。近期聯發科又發布了中端晶片天璣800系列5G晶片，支持NSA&SA雙模，同樣採用7nm製程，面向中端5G智慧型手機，相關機型估計很快便會出來。

紫光展銳春藤510

預計機型：海信5G手機

不得不提的是，作為國內僅次於華為海思的晶片企業，紫光展銳在5G上也是加快腳步，全力追趕，在2019年初發布春藤510基帶晶片，站在了5G晶片的第一梯隊，該款基帶採用台積電12nm製程工藝，支持多項5G關鍵技術，單晶片統一支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規範，支持Sub-6GHz頻段、100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶晶片。並且，春藤510可同時支持5G SA獨立組網、NSA非獨立組網兩種組網方式。最新的報導稱，已經通過了入網測試，達到了商用狀態。

2020年5G手機推成出新，而背後的晶片大戰也從未停止，對此，各位小夥伴怎麼看？