市場調研機構IHS Markit的最新報告顯示，去年第三季度，華為自研晶片在手機中的使用率有所提高，使得高通晶片在華為手機中的占比從24%降至8.6%。報告顯示，華為在去年第三季度交付的智慧型手機中有74.6%使用了自己的麒麟系列，與一年前的68.7%相比有所增加。
IHS Markit智慧型手機高級分析師Gerrit Schneemann在一份聲明中表示：「三星和華為都在採取戰略步驟，重新調整其智慧型手機產品線和供應鏈，從第三方處理器解決方案轉向自主研發的替代方案。每家公司都有自己獨特的轉變理由。」
華為擴大自研晶片適用範圍
IHS Markit表示，華為自研晶片使用率提高的原因是，該公司正在擴大其麒麟晶片的使用範圍。以前，該公司的麒麟晶片主要用在旗艦設備上，但現在也用在中端機型上。
電子工程專輯曾報導，在去年12月的深圳ELEXCON 2019年電子展上，華為宣布已經成立全資子公司——上海海思，專門對外銷售海思晶片，負責內銷晶片的還在深圳海思半導體公司。雖然此前有華為海思對外出售一些智能安防、機頂盒、電視以及IoT領域的晶片及決方案，但這次公開宣布，無疑為業界揭示了一個更為開放、完全市場化運做的晶片設計公司。
IHS Markit表示，高通在華為出貨量中所占份額從2018年第三季度的24%降至2019年第三季度的8.6%。相比之下，聯發科去年第三季度增加了其在華為手機中的份額，增至16.7%，高於2018年同期的7.3%。
然而，高通和聯發科都在努力維持和擴大自己的市場份額。隨著小米、OPPO、vivo等品牌成為這兩家公司的主要客戶，它們之間的競爭也越來越激烈。各大手機廠商也紛紛選擇好了在5G戰場中的同盟——小米開始與聯發科重修舊好，vivo開始和三星進行合作共同研發晶片，整個需求端開始多元化合作。
2019年第三季度，高通在全球移動處理器市場占據31%的市場份額，保持第一，聯發科緊隨其後，占據21%的市場份額，而三星Exynos和華為麒麟分別占有16%和14%的市場份額，位列三四位。
手機廠商紛紛減少對高通依賴
不同於高通和聯發科，三星、華為的特別之處在於除了可以打造手機處理器和基帶，還是出貨量數一數二的手機廠商。除了華為，三星也增加了自有晶片組在其產品中的使用率，以減少對第三方供應商的依賴。
IHS Markit表示，2019年第三季度，三星在大約80.4%的中檔智慧型手機中使用了其Exynos處理器，高於2018年的64.2%。而在整個智慧型手機產品線中，有75.4%的智慧型手機搭載了Exynos處理器，高於2018年同期的61.4%。
不單是自用，vivo X30系列也選擇了三星5G晶片Exynos 980，並且雙方的合作已經深入到晶片的前置定義階段，此前vivo的手機晶片主要來自高通和聯發科。對此有業內人士認為，vivo在自研晶片上還存在一定困難，但又有意擺脫對高通的依賴，所以選擇與三星合作為自研晶片做準備。
想自研晶片的不僅是vivo，OPPO在此之前也曾專門成立了一家集成電路設計公司。有市場傳言稱，OPPO首款自研晶片或命名為OPPO M1。
「自研晶片並非一朝一夕就可完成，需要很深的技術沉澱與積累，所以目前要想儘快研製出自己的晶片只有兩條路：要麼像蘋果一樣收購一家晶片公司，要麼與現有晶片公司進行深度合作，共同研發。」該名業內人士說。
報告顯示，2019年第三季度，華為和三星的內部晶片組出貨量同比增長了超過30%。同期，高通的市場份額下降了16.1%。
扶持國產晶片廠商
從之前Mate 30系列5G版機型的拆解可以看出，除了處理器，華為還將電源、音頻、RF收發器等均換成自研晶片，比例大約占一半，加快了國外器件的替代。同時他們大力扶持國產晶片廠商，比如首次在旗艦機當中引入了國產晶片廠商廣東希荻微電子的電池管理晶片和聯發科的包絡追蹤晶片。
為了降低美國晶片廠商供貨風險，日韓以及歐洲的元器件占比也在增加，這一點與之前Mate 20X 5G拆解比起來更明顯。比如，沒有了Qorvo和Skyworks前端模塊，取而代之的則是更多的海思的射頻前端器件和村田的前端模塊，的DRAM也換成了SKHynix的。
按照之前余承東之前的說法，華為正在加大自研晶片的比例，只有這樣才能獲得更大的增長空間和更強的產業鏈話語權。有供應鏈相關人士指出，海思目前正在開發設計多種晶片，從移動設備使用的一系列晶片，到多媒體顯示晶片及電腦使用的CPU、GPU，海思都在嘗試。而且海思造芯使用的工藝全部集中在7納米以下，同時順勢包下上游產業鏈後段封測廠及下游PCB行業的產能。
除了加大自研晶片外，華為也在扶持更多的國產供應商。華為消費者業務手機產品線副總裁李小龍曾表示，對於國產供應商的支持上，需要用一個比較有耐心的這種態度來扶持廠商，不能說因為產品有一點點差距就放棄。華為希望螢幕、晶片等產業能做到百花齊放，讓更多的國產廠商參與進來。