- 新的開發套件和系統級封裝（SiP）晶片可縮短上市時間

- 並支持集成了聲音、壓力和運動感應的批量物聯網產品的設計

上海 2020 年 1 月 13 日 / 美通社 / -- 近期，在美國拉斯維加斯舉行的 2020 全球消費電子展上，全球供應鏈和製造公司偉創力（NASDAQ: FLEX）與 QuickLogic 公司和英飛凌科技公司合作，宣布推出用於快速原型開發的 FLEXino傳感器融合開發套件和相應的 12mm x 12mm 的系統級封裝晶片，用於批量生產物聯網設備。為了幫助縮短上市時間並擴大生產規模，開發套件和系統級封裝晶片支持範圍廣泛的新型和現有傳感器融合物聯網產品，這些產品需要音頻、壓力和運動感應，以及藍牙和 WiFi 功能。

偉創力創新服務與解決方案事業部副總裁 Dave Gonsiorowski 表示：「FLEXino 傳感器融合開發套件和系統級封裝晶片旨在幫助將下一代和現有的各類物聯網設備更快地推向市場。「如今，物聯網產品設計面臨的重大挑戰是靈活的、能輕鬆過渡到批量製造的集成開發套件的可用性。我們很榮幸能與 QuickLogic 和英飛凌公司合作推出一種解決方案，使不同行業的客戶能夠以前所未有的速度設計產品。」

「QuickLogic 與偉創力緊密合作，將我們的 EOS S3 SoC 超低功耗語音和傳感器處理平台與 FLEXino 傳感器融合開發套件和系統級封裝晶片集成在一起，」QuickLogic 執行長 Brian Faith 說道，「開發套件包括一個具有 EOS S3 SoC 的傳感器融合子板，該版本的系統級封裝晶片將相同的功能微型化到一個單獨的封裝中，可用於批量生產。通過與偉創力和英飛凌的合作，我們能夠為傳感器融合客戶提供一種完整無縫的開發路徑。」

「此次合作是英飛凌利用先進的傳感器和傳感器融合軟體技術使我們每天使用的產品更加智能的又一重大進步，」英飛凌科技公司射頻和傳感器事業部副總裁兼總經理 Philipp Von Schierstaedt 說，「開發套件與英飛凌的數字傳感器和麥克風相結合，可使人們與各行業的下一代物聯網設備之間實現無縫且輕鬆的交互。」

FLEXino 傳感器融合開發套件

該開發套件包含一個有藍牙和 WiFi 連接方案的 ESP32 控制板，以及一個與 QuickLogic 和英飛凌合作開發的傳感器融合子板。子板集成了 QuickLogic 的 EOSTM S3 SoC 平台，英飛凌的 DPS310 數字氣壓傳感器和 IM69D130 數字 MEMS 麥克風，以及 6 軸 IMU 和 64Mb SPI 快閃記憶體。

開發套件在整個設計過程中都具有靈活性，與 Adafruit Feather 生態系統兼容，並針對快速原型設計進行了優化。由於該開發套件體積小巧，易於使用，並且集成了在各種工業和消費市場中常用的最佳傳感器，因此可應用於許多行業。只需要通過軟體配置傳感器融合算法，同樣的硬體配置可用於多個應用場景。

系統級封裝晶片（SiP）

系統級封裝晶片是受尺寸限制的物聯網設備的嵌入式傳感器融合解決方案。該系統級封裝晶片通過偉創力專有封裝工藝提供了一個小型化（12x12mm）替代傳感器融合子板的版本。獨立的子系統可將主機處理器從永遠在線的傳感器融合工作負載中解放出來。偉創力專有的 SiP 外形尺寸可以針對不同的傳感器融合應用進行定製，並且可以輕鬆集成到新產品或現有產品中。

可用性

FLEXino 傳感器融合開發套件現已上市，而系統級封裝（SiP）晶片計劃於 2020 年第一季度上市。