界讀丨5G晶片市場爭奪白熱化,高通優勢不再,華為實現反超

歐界科技 發佈 2020-01-09T16:27:30+00:00

過去一年,國內5G建設得熱火朝天,運營商們積極布局基站建設,手機廠商們也是暗自較勁,不甘示弱,誰都想拿下5G這一局,至少在這一競爭賽道上不能輸的太難看。

歐界報導:

過去一年,國內5G建設得熱火朝天,運營商們積極布局基站建設,手機廠商們也是暗自較勁,不甘示弱,誰都想拿下5G這一局,至少在這一競爭賽道上不能輸的太難看。其實,5G的發展過程中,除了基站之外,晶片的也是至關重要的,沒有5G晶片做支撐,手機很難向5G過渡,只是晶片的研發並非一件一事,現在技術還不成熟,成本也比較高,這也給5G晶片的研發增加難度,廠商們也是拼盡全力,有些廠商抱團一起研發5G晶片。

5G時代,通訊領域市場也發生了很大的變化,華為成為領跑者,去年8月其率先發布首款5G外掛式晶片解決方案,通過麒麟980和外掛巴龍5000基帶的方式實現5G,隨後又發布了集成式5G SoC晶片麒麟990 5G,無論是外掛基帶還是集成基帶,華為都是一路領先,將老對手高通拉下神壇。隨後聯發科等國產廠商也一路過關斬將,推出自家的首款5G SoC晶片,聯發科的天璣1000表現實力也很強。

​說起來,在5G時代高通的表現還真是不容樂觀,在國內廠商發布多款5G晶片時,高通卻「失聲」了,直到去年12月3日才召開發布會宣布推出高通驍龍865旗艦5G晶片以及驍龍765G中端5G晶片。雖然推出了新品,但驍龍865並未集成5G基帶,而是採用了外掛5G基帶的方式,反而是在驍龍765中集成5G SoC晶片。要知道驍龍865是旗艦級晶片,將用於旗艦機型中,其他廠商發布的旗艦晶片都已經內置5G基帶,高通卻依然採用外掛基帶的方式,這豈不是要落在起跑線上?更何況,外掛基帶在功耗和信號方面都偶有缺點,即使X55 5G基帶很優秀,但是在外掛基帶的基礎上,這種優秀也會大打折扣。

​過去在3G、4G時代,高通如日中天,眾多國內外安卓手機廠商都採用高通晶片基帶,高通也賺得盆滿缽滿,但是5G是一種新的技術,和3G升4G不同,需要廠商們拼勁全力。不光是高通在5G時代出現下滑趨勢,蘋果亦是如此。此前因為和高通相愛相殺,蘋果選擇Intel作為合作夥伴,但Intel在手機晶片市場涉獵範圍不廣,很多專利技術比高通落後,也遲遲未能幫助蘋果推出5G晶片,無奈之下蘋果只能和高通「重修舊好」,而蘋果的5G手機也需等到今年甚至更晚才會面世,遠遠落後於其他國產廠商。

​高通、蘋果這樣的頭部大廠卻在5G竟備賽中落後著實令人感到意外,但現在就是這麼殘酷,適者生存,擁有了強大的技術實力才能在圈子中立足。到目前為止,集成5G基帶晶片的SoC只有華為麒麟990、聯發科天璣1000、高通765G和三星Exynos 980四款晶片,在市場中獲得發展先機,不過也不能掉以輕心,畢竟未來隨著5G的進一步成熟,市場的競爭也將變得更加激烈,各大廠商還需打起精神來繼續前行。

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