來源：內容由半導體行業觀察（icbank）編譯自「anandtech」，作者：Timothy Prickett Morgan，謝謝。
在我們之前的報導中，我們看到AMD在過去一年裡取得了出色的表現。而公司方面也表示，將在今年推出基於台積電第二代7nm工藝（7nm EUV）打造的ZEN 3架構。新架構的電晶體密度約增加20％，同時將功耗降低10％。還可以使IPC（每分鐘指令數）增加8％到10％。
最重要的是，有傳言稱AMD將在Zen 3晶片中引入新級別的同時多線程，這將允許單個內核處理四個線程（例如4核/ 16線程CPU或16核/ 64線程），更多的緩存是我們在基於Zen 3的處理器中可以看到的另一種潛在升級。
有消息稱Zen 4將於2021年問世。AMD的激進表現與他們能與台積電建立合作關係有重要的關係。但Lisa Su在接受Anandtech採訪的時候表示，台積電的7nm供應出現了緊張情況，但他們會與台積電保持更緊密的聯繫。
當記者問到Lisa Su是否會做Arm 伺服器晶片和對RISC-V的評價的時候，Lisa Su指出，我們已經在設計和產品中的某些微控制器中與Arm合作，但從伺服器的角度來看，我們目前並未在Arm上進行投資。我們認為x86的市場巨大。不過我也確實看到Arm所具備的市場和能力。
但是從我們的角度來看，專注於x86是正確的做法。從第二代EPYC到更高版本，我們在數據中心中還有很多工作要做，我們計劃繼續使用x86和我們的EPYC產品組合。Lisa Su強調。
至於RISC-V，Lisa Su認為會有人使用它，並且看到了一些良好的勢頭。但AMD的重點很明確，那就是基於X86的高性能計。
而在問到如何與Intel競爭的時候，Lisa Su 首先談了在桌面市場的出擊。她表示，AMD與台式機和伺服器有關的所有CPU都利用了Chiplet技術。而在筆記本電腦產品上，我們已經集成了CPU和GPU，並不斷突破電池壽命的界限。我們認為Ryzen Mobile 4000系列對我們來說將是非常非常重要的部分。
如果您查看過去的八個季度，則我們在個人計算機市場中每個季度都獲得了份額。我們相信，藉助第三代Ryzen Mobile，我們將筆記本電腦的市場份額提升到一個新的水平，Lisa Su 說。
在回答如何在商業市場超越Intel的問題時，Lisa Su表示，這是旅程。我們看到的是PC市場是一個好市場，如果您看到我們售出了多少PC，台式機和筆記本電腦，你會發現我們已經取得了很大進步。如今，無論您是大型零售商還是商業製造商，都開始將AMD納入選擇之中，為此我對我們的工作方式非常樂觀，當然，將筆記本電腦帶入7nm無疑將有助於我們在第二代Ryzen Mobile 上取得的進步，但是第三代Ryzen Mobile將帶來更多的幫助。
在問到如何應對英特爾巨大的投入挑戰時，Lisa Su 指出，這與將偉大的技術推向市場密切 相關，但同時也要有一個生態系統。我所學到的是成功帶來成功，因此，當我們從第一代Ryzen Mobile移至第二代Ryzen Mobile時，您會看到市場上有更多的設計。我認為去年大概有50多個設計。但在OEM廠商開始了解我們技術的功能，並且我們與路線圖非常一致，因此你可以想像，當我們說2020年Ryzen Mobile 4000將會有100多種筆記本設計時，這是有多重要。
在品牌方面，我們的品牌經營得很好，我們將繼續對該品牌進行投資，並在有助於促進AMD的生態系統中進行投資。
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