據報導，聯發科手機晶片接單大爆發！受益於華為、OPPO、Vivo及三星等品牌追單效應，供應鏈傳出，聯發科MT6762手機晶片今年上半年累計訂單至少有2500萬套，且一路缺貨到至少3月份。
此外，聯發科1月7日正式發布「天璣800」系列5G晶片，將以台積電7納米製程打造，將在2020年上半年搭載客戶端手機問世。聯發科無線通信事業部總經理李宗霖表示，將通過天璣800系列將5G帶入了中端和大眾市場。有分析稱，其意在壓制高通定位中端的765G晶片。
據介紹，天璣800系列高度集成了聯發科的5G數據機，相比外掛解決方案，可顯著降低功耗。天璣800系列5G晶片支持5G雙載波聚合（2CCCA），與僅支持單載波（1CC無CA）的其它解決方案相比，5G高速層覆蓋範圍擴大了30%，可實現多連接的無縫切換，並具備更高的平均吞吐性能。聯發科認為，集成設計與雙晶片相比，在功耗方面優勢巨大。
業內透露，華為中低端智慧型手機出貨暢旺，並開始向供應鏈追加訂單。由於手機晶片領域先前受到美國禁令影響，因此華為開始大幅提升聯發科訂單，高通供貨比重大幅降低，聯發科現已感受到華為的追單效應。另外，OPPO、Vivo及三星等品牌端近日也開始出現追單狀況。受此影響，聯發科手機晶片訂單飽滿，供貨不足。
聯發科去年發布了HelioM70外掛晶片和天璣1000的5GSoC晶片組，並計劃在今年二季度發布第二顆，基於中低手機的5GSoC晶片，有望幫助小米、OPPO、VIVO等廠商將手機價格代繼續下探。
5G時代的聯發科與高通之間的差距正在縮小。畢竟765G是高通唯一一款5GSoc，聯發科則擁有定位旗艦機的天璣1000和中高端的天璣800。所以，相比對手高通765G主打2500元左右的手機價位來看，天璣800在綜合性價比上將給高通帶來一定影響。
台灣聯發科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，成立於1997年。專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域，主營業務為光碟存儲和DVD晶片。
2003年，公司生產出第一款手機晶片。2010年，加入谷歌的「開放手機聯盟」，開始進入智慧型手機市場。
2013年，公司發布MT6592，該晶片為全球第一款八核處理器。與其他晶片相比，該產品具有低功耗，低發熱等優勢。憑藉此產品，公司幾乎壟斷了整個中低端市場，當年爆款手機紅米1也搭載了此晶片。
2017年聯發科發布的最後一款高端晶片X30姍姍來遲，由於激進的採用台積電的10nm工藝導致產能有限，眾多國產手機品牌紛紛放棄採用，僅有魅族採用這款晶片發布了Pro7手機，但是Pro7表現相當不理想。受此挫折聯發科決定放棄高端晶片，而專注於中端晶片市場。
2019年11月，聯發科發布天璣1000，積極布局5GSoc晶片業務，欲衝擊5G手機晶片高端市場。天璣1000為全球第一個採用7nm工藝集成的Wi-Fi-6，擁有全球領先的5G網絡吞吐量，在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。此外，它支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網，以及2G到5G的各代蜂窩網絡連接。
2019年4月17日，高通與蘋果就專利授權糾紛事件達成和解，意味著英特爾在5G手機基帶晶片上的布局失敗。英特爾宣布退出5G基帶晶片業務。英特爾的退出，使得全球5G手機晶片生產商僅剩5家。
高通方面：聯想、酷派、黑鯊、堅果、聞泰、TCL、中興、8848等手機廠商均表示搭載驍龍865或765G晶片。
聯發科5G晶片包括天璣800、天璣1000Soc晶片、HelioM70外掛晶片。聯發科主要華為提供CPU晶片。上游供應商基本以台系廠商為主，大部分成本來自於台積電。公司大部分COGS成本來自於台積電代工，約占比56%，約6.7%的成本來自於封裝廠矽品，聯發科大部分供應商來自於台灣廠商，供應鏈地域較為集中。下遊客戶則較為分散，其中京元電子成本占比較大。
華為5G晶片包括：麒麟9905GSoC晶片、巴龍5000外掛晶片。其5G晶片以自家產品自用為主。
三星5G晶片包括Exynos980SoC晶片、Exynos5100外掛以及新推出的Exynos990+外掛5123晶片。目前三星的5G晶片暫未有5G手機商用。
紫光展銳5G晶片為春藤510外掛晶片。定位也較為中端，主要用於中端智慧型手機、家用CPE、MiFi、物聯網終端等。
5G晶片在智慧型手機等智能移動終端的應用空間十分廣闊，根據高通的數據，目前全球有超過40個運營商和40個OEM廠商正在部署5G設備，到2022年，全球5G智慧型手機累計出貨量預計將超過14億部，到2025年，全球5G連接數預計將達到28億個。行業龍頭未來有望充分受益5G晶片市場的增長。