驅動之家

訂閱

發行量:888 

鎧俠:3D快閃記憶體是王道 Intel傲騰沒有未來

NAND快閃記憶體無疑是當下乃至未來最主流的存儲技術,但也有不少新的存儲技術在探索和推進,Intel3D XPoint就是典型代表,產品也是多點開花,Intel對它頗為倚重。

2020-01-01 00:27 / 0人閱讀過此篇文章  

NAND快閃記憶體無疑是當下乃至未來最主流的存儲技術,但也有不少新的存儲技術在探索和推進,Intel 3D XPoint(傲騰)就是典型代表(曾與美光合作研發如今已分手),產品也是多點開花,Intel對它頗為倚重。

不過,鎧俠(Kioxia/原東芝存儲)對於Intel傲騰技術卻有些不屑一顧,認為還是應該堅持走NAND路線,尤其是自家新研發的XL-Flash技術更有前景。

Intel 3D XPoint存儲使用相變材料來調節存儲單元的電阻,再通過電子選擇器開關來訪問,通過交替改變字線和位線的方向保比特位可尋址特性。如果需要堆疊更多層數,就需要增加額外的字線和位線,以及其間的單元。

鎧俠認為,3D XPoint傲騰這種存儲技術存在很多缺陷,尤其是仍然局限於單層,而相比於在每一層內增加比特位,增加層數會導致複雜性、成本急劇增加,控制電路也會損失一部分面積,並嚴重影響產能。

相比之下,3D NAND快閃記憶體技術要成熟得多,蝕刻和填充步驟可以一次覆蓋多層,目前已有大量的90多層產品已上市,100多層的也就在不遠處,這是一種行之有效的思路,面積上的損失幾乎為零,產能影響也很小。

另外,3D NAND的成本會隨著層數的不斷增加而持續降低,儘管會越來越不明顯,但是3D XPoint技術在堆疊到四五層後,成本反而會迅速增加,失去擴展性。

當然,鎧俠的這一番言論目的還是推銷自家的XL-Flash,去年8月份才剛剛提出,將在今年大規模量產。

這種技術介於傳統DRAM內存、NAND Flash快閃記憶體之間,可以理解為一種採用3D立體封裝、延遲超低的SLC快閃記憶體,單Die容量128Gb,支持兩個、四個、八個Die整合封裝,單顆容量最大128GB,而且分成了多達16層,延遲不超過5微秒。

對於這樣的說法,Intel肯定不會同意。事實上,Intel一直在並行發展3D NAND、3D XPoint,前者已經量產96層QLC,明年還會有144層QLC,後者也準備好了擴展到雙層,未來還有四層、八層。

Intel還已透露,下代傲騰產品「Aerospike」預計可以做到130萬左右的超高IOPS,是現在傲騰SSD DC P4800X的大約三倍,更是NAND快閃記憶體硬碟的四倍多,同時失敗率極低,只有NAND快閃記憶體的大約50分之一,而作為拿手好戲的延遲更是一騎絕塵。

此外針對3D NAND快閃記憶體,Intel、鎧俠等都在研究5個比特位的PLC。





文章標籤: