存儲市場也玩「互撕」大戰？
快科技報導顯示，在近日召開的國際電子設備會議（IEDM）上，新東芝存儲發布了基於Twin BiCS技術的快閃記憶體產品，並透露了即將推出的XL-Flash技術信息，同時它表示對3D XPoint之類的堆疊類存儲方案的前景並不看好。
至於原因，東芝認為3D XPoint成本太高，在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術，現在市面上96層堆疊的快閃記憶體已經大量湧現，可以在容量上輕鬆碾壓3D XPoint。
據了解，受東芝存儲青睞的XL-Flash基於Bics Flash 3D NAND技術和SLC，延遲為當前TLC快閃記憶體的1/10，傳輸速度介於DRAM和NAND Flash快閃記憶體之間。XL-Flash快閃記憶體的單Die容量為128Gb，支持2、4、8個Die封裝，單顆粒容量則可以做到32GB、64GB、128GB三種。
而東芝存儲的「挑釁」對於3D XPoint陣營主將英特爾和美光來說，當然不會「當真」。2015年，英特爾美光就聯手發布了創新的存儲介質3D Xpoint，它既有NAND的存儲功能，同時也有接近於內存的性能表現。不過兩家在2018年宣布，將按照不同的發展路線規劃產品的演進方向，兩家開始分道揚鑣。
英特爾則率先在2017年完成了3D Xpoint的商業化，推出了傲騰。並且，英特爾傲騰技術也將持續創新，規劃明年推出全新傲騰產品，可將目前傲騰的性能時延再降低4倍，吞吐量提高3倍，其主要架構設計是把傲騰架構中間的兩層的3D XPoint材料升級到4個堆層，這樣的優勢能夠一方面增大容量，一方面實現時延和吞吐量的提升，同時也將進一步提升3D XPoint與DRAM的競爭優勢。
而2019年11月，美光也終於拿出了自己的QuantX，並且發布了號稱是全球最快的SSD—X100，據稱IOPS最高能達到250萬，在讀寫和混合負載下每秒最高能達到9GB的帶寬，是同水平NAND SSD的三倍。從場景上來看，美光表示，X100適用於要求最苛刻的分析和事務型應用負載。目前，美光的3D Xpoint產品主要還是面向數據中心市場。
看來打嘴仗只能一時逞口舌之快，但真正的勝負唯有市場表現來「代言」。（校對/諾離）